物联网最新文章 NVIDIA GPU Cloud进一步扩展，可供数十万采用NVIDIA桌面级GPU的AI研究人员使用 美国加利福尼亚州长滩 – NIPS大会 – 太平洋时间2017年12月4日 – NVIDIA（纳斯达克代码：NVDA ）今日宣布将NVIDIA GPU Cloud (NGC)支持扩展至NVIDIA TITAN，使数十万采用桌面级GPU的AI研究人员能够利用NGC的强大功能。 发表于：12/7/2017 战略、技术、生态三位一体，NI携软硬件IP瞄准中国半导体测试！ 日前，ICCAD 2017(中国集成电路设计年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛)圆满召开。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在会上公布2017年中国IC设计全行业销售额预计为1945.98亿元人民币，同比增长28.15%。按照《国家集成电路产业发展推进纲要》的要求，到2020年销售总额要达到3500亿元人民币，年均复合增长率将达到21.6%，足见市场潜力之巨大。面对正值腾飞的中国半导体市场，测试测量行业领导者——美国国家仪器公司(National Instruments，以下简称NI)携其PXI技术为核心、跨越实验室到产线的高效益半导体测试解决方案亮相ICCAD，意与合作伙伴共享中国半导体产业发展“盛宴”。 发表于：12/7/2017 Verint智能人力资源管理套件通过AI技术提升劳动力效率 北京，2017年12月5日 — 慧锐系统Verint® Systems Inc.（纳斯达克股票代码：VRNT）近日发布了智能人力资源管理套件的增强功能，让人工智能（AI）为快速增长的数字化人力资源提供动能。这些强大的创新功能将助力员工通过数字化助理访问其工作日程，并能够利用自动化技术随时随地在移动设备上执行工作任务。 发表于：12/6/2017 艾迈斯半导体新型高精度数字温度传感器帮助冷库设备设计师满足严苛的误差预算目标 中国， 2017年12月6日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日推出AS6200C，这款数字温度传感器IC能够在-20°C 至 +10°C的温度范围内提供高精度的测量。 发表于：12/6/2017 采用新型TI SimpleLink™以太网MCU将传感器连接到云端， 融合有线和无线连接 德州仪器（TI）近日在SimpleLink™微控制器（MCU）平台上引入了以太网连接，这是一个用于有线和无线MCU的单一开发环境的软硬件和工具平台，可以帮助开发人员轻松地将传感器从网关连接至云端。新型SimpleLink MSP432™以太网MCU以集成MAC和PHY的高性能120-MHz Arm® Cortex®-M4F内核为基础，有助于缩短电网基础设施和工业自动化网关应用的上市时间。欲了解更多信息，请访问www.ti.com.cn/simplelinkethernet-pr-cn。 发表于：12/6/2017 意法半导体(ST)与亚马逊云计算服务平台合作，提供基于STM32和Amazon FreeRTOS的IoT云节点整体解决方案 中国，2017年12月1日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）今天宣布与亚马逊云计算服务平台(AWS)在最新的AWS物联网(IoT)解决方案Amazon FreeRTOS方面展开合作，为市场提供IoT云节点整体解决方案。 发表于：12/6/2017 Synopsys推出业界第一个具备HDCP 2.2内容保护机制的HDMI 2.1 IP解决方案 ·具备HDCP 2.2内容保护机制的完整HDMI 2.1 IP解决方案内容包括：控制器、通过硅晶验证(silicon-proven)的PHY、验证IP、IP原型建造套组(Pototyping Kit)以及IP子系统(subsystem)，可快速整合至SoC中。 ·DesignWare HDMI 2.1 IP能以总带宽48 Gbps的传输速度支持未压缩的8K 分辨率，且刷新率达60 Hz。 ·全新的动态HDR 及eARC功能可带来更好的逐格(frame-by-frame)影像质量，并支持最先进的音讯格式。 ·符合最新的HDCP 2.2规格，确保HDMI链接之间享有最高的内容保护机制。 发表于：12/6/2017 物联网使楼宇更加环保而智能 就最基本的层面上而言，我们希望建筑物（无论是简陋居所或是现代的钢筋玻璃结构）可以为住户提供一个舒适的空间。物联网(IoT)转化了人物对建筑物的认知，让人意识到那不只是住户的居住“容器”，还有更多的可能性，从而使住户在最大程度上缩减运营开销且更加环保。 发表于：12/6/2017 线圈模块封装用于非接触式身份证：英飞凌提供集成芯片和天线的完备解决方案 2017年11月30日，德国慕尼黑讯—电子身份证（eID）和护照的核心在于强有力的耐用型安全解决方案。采用“线圈模块”（CoM）封装的安全芯片在这一点上具备明显优势。英飞凌科技股份公司现推出用于非接触式身份证的一款完备解决方案，壮大其全球公认的CoM产品组合。全新SLC52安全芯片现已上市，与卡体天线集成于聚碳酸酯整体镶嵌物（Inlam）。 发表于：12/6/2017 贸泽开售Murata DMH系列超薄超级电容 为可穿戴设备及智能设备提供峰值功率辅助 2017年11月30日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售 Murata的DMH系列超级电容。此系列超级电容具有仅0.4mm的超薄身材，适用于可穿戴设备、医疗贴片、电子纸、智能卡和其他空间受限移动装置的峰值功率辅助。 发表于：12/6/2017 5G芯片大战开启：国际 国内胜负难料 作为备受期待的下一代通信系统，5G将实现远超4G的性能。按照最新的时间表，在全球范围内，5G的大规模商用最早将于2019年开始，而中国的5G商用则有望在2020年成为现实。要实现5G商用，需要两个基础条件：一是运营商建立5G商用网络，二是设备商制造出支持5G的终端。两者缺一不可。而对于终端，芯片又是重中之重。 发表于：12/6/2017 华为无线产品线秦亮：5G是社会数字化基石 3G提高了速度，4G改变了生活，5G则将改变社会。虽然距离5G真正爆发还有两年时间，但在产业链环节，围绕5G展开的一场大规模商战已不可避免。 发表于：12/6/2017 Intel明年推二代Xeon D芯片 支持AVX-512 Intel日前对外发布了详细的Benchmark跑分报告，主旨是凸显自家Xeon Scalable处理器比AMD EPYC是何等优秀。 发表于：12/5/2017 苹果正自主设计电源管理芯片 最近有报道指出，有明显的迹象表明苹果正在开发自己的 iPhone 内部电源管理芯片。目前苹果使用的电力管理集成电路是由一家名为 Dialog 的英国公司设计的。据外媒苹果或自主设计电源管理芯报道，苹果希望最快能在明年使用自己的定制芯片，这意味着苹果可能会为 2018 年推出的新 iphone 配备使用这一芯片，但具体实施时间还没确定下来。 发表于：12/4/2017 NVIDIA发布独显 专门为笔记本打造 最近NVIDIA悄然发布了两款笔记本独立显卡，型号分别为GeForce MX110、GeForce MX130。一看就知道它们的定位比现在较为流行的GeForce MX150更低，而且当时就有人猜测着很有可能是老款马甲卡，绝非像MX150那样使用最新的帕斯卡结构。果然，NVIDIA已经在网站上更新了产品，确认这两款显卡都是基于上一代麦克斯韦结构，采用28nm工艺。 发表于：12/4/2017 «…678679680681682683684685686687…»
