物联网最新文章 几款主流pcb软件比较 原理图设计软件：会ORCAD就可以了，支持的Netlist超多，基本是业界标准。 发表于：9/17/2017 为什么选择软硬结合设计技术 近年来，大量高性能、多功能设备层出不穷，市场发展尤为迅猛，令精明的消费者目不暇接。将这些产品推向电子设计市场需要紧密的设计流程，这通常会涉及到高密度的电子电路，同时还要考虑降低制造时间和成本。 发表于：9/17/2017 科大讯飞的AI战略部署，做到机器智能的极端 对于“超脑”一词，胡郁将其解释为一个比大脑更优秀的人工智能系统。至于“讯飞超脑”，这是科大讯飞在2014年公布的一个人工智能计划，几年来一直由胡郁所领导研发，也在多次演讲中曾被提及。对于该计划，它的目的是什么？具体是怎样操作的？又将带来什么样的变革？相信很多小伙伴的心中都有一个疑惑。 发表于：9/17/2017 使用LabSat进行GPS接收器灵敏度测试 GPS 测试中的一项重要因素是接收器的灵敏度。主要测试内容是捕获灵敏度和跟踪灵敏度。一般而言，地基天线接收到的RF(射频)功率水平介于-125dBm 至-150dBm 之间，具体取决于环境因素。 发表于：9/17/2017 大联大世平集团推出基于Rockchip产品的多媒体展示终端解决方案 2017年9月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平联合深圳吉隆德推出基于Rockchip RK3128的多媒体展示终端解决方案。该方案可用于商业显示、自助查询设备、校园教育、物联网等行业应用，比如楼宇广告、零售商场、公交广告、政府信息发布，自动售货机、O2O设备、查询打印机、智能家电、智能社区、智能校园、智能楼宇等等。 发表于：9/15/2017 大联大诠鼎集团推出基于MicroVision技术的3D深度感测激光扫描技术 2017年9月14日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于MicroVision技术的3D深度感测激光扫描技术在智能家居领域的应用解决方案。该技术为新一代激光扫描系统，利用MicroVision独家专利的激光扫描投影技术，加上红外线激光与光二极管，利用时间飞行技术（Time of Flight），搭配自行开发的ToF芯片与演算法，可以提供客户一个全新的实时影像互动产品。 发表于：9/15/2017 QORVO物联网SoC荣获2017年“最具创新”芯片奖 中国，北京 – 2017年9月14日 –实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，GP695片上系统（SoC）荣获美国《嵌入式计算设计（Embedded Computing Design）》2017年芯片领域“最具创新产品”称号。GP695 SoC集成了多个智能家居传感器通信协议（ZigBee?、蓝牙?和 Thread），同时又优化了能效，延长了电池寿命。Qorvo GP695采用业界领先的Wi-Fi抗干扰技术，通信距离更长，可覆盖整个住宅。 发表于：9/15/2017 龙芯3A3000电脑首次亮相南京软博会开发环境友好 在近期结束的2017南京软博会上，龙芯俱乐部开源社区、南京龙众创芯电子科技有限公司、南京工业大学龙芯机器人创新基地联合演示了基于龙芯开发者计划3A3000主板的龙芯Linux开发电脑。据已经购买到主板的开发者反映,在龙芯3A3000电脑的Loongnix系统上进行JAVA、QT的编程，其开发环境已经非常友好了，和在普通电脑上没有什么不同。 发表于：9/15/2017 支持下一代数据中心基础架构的TE Connectivity microQSFP互连解决方案在贸泽开售 2017年9月14日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，宣布即日起开始备货全球领先互连与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 的microQSFP——高速可插拔式输入/输出 (I/O) 互连解决方案。 发表于：9/14/2017 联华林德在台湾两处工厂新增电子材料的投资 联华林德，林德集团成员，电子行业领先的气体和化学品供应商，将继续投资电子特种气体 (ESGs) 的当地生产。这增强了联华林德的产品组合范围，进而满足了台湾和区域客户对于半导体和显示器行业日益增长的需求。联华林德正在利用全球化的专业技术为客户提供首个台湾当地服务。 发表于：9/14/2017 全球智能机器人大洗牌，中国机器人发展碾压日本美国 众所周知，人工智能已成为全国最火热的新风口，不论是科技巨头还是金融巨头，他们都想在人工智能上分“一杯羹”。但随着全球将迎来工业机器人的爆发式增长，有报告就指出，到2019年，全球机器人总销量中，中国市场占比将达到40%。 发表于：9/14/2017 中兴采用罗德与施瓦茨的测试设备，在2017 IFA大会上展示了LTE 1Gbps数据吞吐能力 罗德与施瓦茨与中兴成功完成了LTE-A 1Gbps数据解调方案的验证，包括对双载波4*4MIMO和单载波2*2MIMO的256QAM调制方式的下行载波聚合技术的验证。这种载波组合方式可以达到1Gbps的吞吐量。在柏林召开的IFA会议上，中兴有限公司正在展示罗德与施瓦茨相关的测试设备。其中IFA是引领世界的消费电子和家用电器的贸易展会。 发表于：9/13/2017 助力人机交互升级 歌尔布局3D感知与智能交互市场 歌尔股份有限公司（以下简称“歌尔”）光学模组事业部总经理王显彬出席本次会议并发表名为《3D感知与智能交互》的主题演讲，分享了歌尔在光学传感与智能交互应用领域的布局规划。 发表于：9/13/2017 调查显示：芯片制造商看好EUV设备 据今日公布的一项调查显示，芯片行业的高管们越来越乐观地认为，该行业将采用极端的紫外线光刻技术和多波束掩模。新系统将有助于推动先进设备的发展，而这一时代正变得越来越复杂和昂贵。 发表于：9/13/2017 QuickLogic率先为中芯国际40纳米低漏电工艺提供eFPGA技术 QuickLogic的ArcticPro eFPGA技术应用于中芯国际40LL工艺，可在设备制造后期为SoC开发人员提供高度的设计灵活性。 发表于：9/13/2017 «…685686687688689690691692693694…»
