物联网最新文章 钛酸锂电池技术国内外发展状况 自从锂离子电池在1991年产业化以来，电池的负极材料一直是石墨在一统天下。钛酸锂作为新型锂离子电池的负极材料由于其多项优异的性能而受到重视开始于20世纪90年代后期。比如钛酸锂材料在锂离子的镶嵌及脱嵌过程中晶体结构能够保持高度的稳定性，晶格常数变化很小。 发表于：3/30/2017 新能源汽车与储能产业发展形势与展望 储能虽然不是能源行业的主角，但它是发展清洁能源和智慧能源不可或缺的重要配角，“洁能+储能+智能”是未来能源互联网发展的重要方向。 发表于：3/30/2017 东芝半导体将入谁之手？ 近日，日本东芝已通知其主要关系银行，计划让旗下美国核业务西屋电气在3月31日申请破产。西屋电气根据破产法第11章申请破产，会使本财年该业务相关费用升至大约1兆日元(约90亿美元)，远超之前公开预估的7125亿日元。 发表于：3/29/2017 你的PC配备英特尔傲腾 内存后会发生什么 在英特尔工作多年以来，我看到了技术能够并正在对人们的生活产生令人难以置信的影响：从帮助外科医生拯救生命的虚拟现实到推动无人驾驶发展的5G的能力和潜力。不过不要忘记，当今时代最普及、最有影响力的技术创新之一仍旧是我们每天都在使用的个人电脑。 发表于：3/29/2017 无线VR知多少：这几个公司让你搞懂技术 如今，诸如Oculus Rift和HTC Vive等最先进的VR系统都需要一根稍显麻烦的线缆，来降低延迟和确保高保真图像以及电能传输到头显。但用过的用户都对此深恶痛绝，线缆直接影响了沉浸感。这个问题激发了不少于七个解决方案，这些方案都致力在高端主机PC和头显之间建立无线链路。 发表于：3/29/2017 扬智与Alticast 合作推出Pay TV生态系就绪解决方案 March 27th, 2017 —机顶盒(Set-Top Box)芯片领导厂商扬智科技与多屏幕互动电视平台开发商Alticast今日宣布双方合作推出软硬件整合计划，将Alticast互动性“端到端”的架构整合至扬智STB芯片。此跨生态系合作计划旨在为市场提供由混合式框架的中间件和高效能的STB芯片组成的无缝整合平台，以应变不断变化的电视市场需求提供上市的建置加速，性能提升和加值服务。 发表于：3/29/2017 捷波朗发布全新扬声器Speak 710，让会议协作更灵活 2017年3月27日，全球音频和通信技术专家Jabra捷波朗发布全新扬声器Jabra Speak710。该产品重在提升会议通话质量，让会议协作更加灵活高效。Speak系列再添新成员，不但彰显了Jabra捷波朗的优质、专业服务水平，也为习惯召开办公会议与喜欢聆听音乐的客户提供了新的选择。 发表于：3/29/2017 MUSES旗舰版新产品『MUSES03』高音质音频运放正式面市 新日本无线经过长期的研发，终于又成功推出了一款高音质电子元器件MUSES系列旗舰版的新产品『MUSES03』 ，它是面向高端音响器材的单路J-FET输入形式的高音质运放。由于采用了重视音质的优化电路、精选材质、全新组装技术，从而实现了高音质。 发表于：3/29/2017 3D打印技术将成为现代神经外科的“黑科技” 1986年，查尔斯· 赫尔(Charles Hull)开发了第一台商业3D印刷机。30年来，3D打印逐渐被应用于工业设计、建筑、汽车、航空航天、牙科和医疗产业、教育等多个领域——我们甚至不知道3D打印的极限在哪里，但是，我们可以确定的是：作为尖端科技，3D打印或将改变人类的历史进程!下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：3/29/2017 中芯国际发布2016年财报 营收分布解析 2017年3月27日，中芯国际发布2016年度财报。财报显示，过去的一个年度，中芯国际营收达到创纪录的29.14亿美元，同比上年的22.36亿美元增长30.3%。其中毛利也达到8.29亿美元，较上年的6.82亿美元增长24.5%。 发表于：3/29/2017 村田购并美Arctic Sand 锁定功率半导体 日本电子零组件厂村田制作所(Murata)，于2017年3月17日宣布签约购并美国半导体新创企业Arctic Sand Technologies，收购程序估计将在4月上旬完成，据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，购并金额约70亿日圆(约6,200万美元)。 发表于：3/29/2017 Cypress发通知、Micron涨价，NOR Flash今年看涨60% 据海外媒体报道，苹果iPhone 8将导入NOR Flash，已让NOR芯片缺货更为严重。 内存业界透露，今年NOR芯片供给缺口将扩大至20%，主要供应商Cypress也正式发出涨价通知，业界估计今年涨幅可能扩大至逾60%。 发表于：3/29/2017 南京集成电路产业挺进第一方阵 将迎爆发式增长 2017年3月23日，中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会在南京高新区开幕。这是南京首次承办全国集成电路领域最高规格的年度盛会，并且连续3年这一盛会的“主场”都将设在南京。从上海、北京等集成电路“重镇”手中赢得举办权，充分说明南京已在全国产业领域占据重要一席。 发表于：3/29/2017 日本拟禁止东芝公司将半导体业务售予两岸企业 据悉，关于出售东芝的半导体事业一事，日本政府以“国家安全”为由正研讨对把中国大陆和中国台湾企业排除在收购候选名单之外的方案。韩国SK海力士半导体公司也正在推进收购东芝的半导体事业。 发表于：3/29/2017 全球晶圆厂设备支出持续攀升 2018年大陆支出将超台湾地区 随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资，预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来，首次连续3年(2016~2018年)成长荣景。此外，2018年大陆地区支出将会超越台湾，成为仅次于韩国的全球第二大市场。 发表于：3/29/2017 «…724725726727728729730731732733…»
