物联网最新文章 有了它，你可以抛弃传统的卷尺了 InstuMMent 01 是一款特别的尺寸标注工具。去年，这款产品在众筹网站 IndieGoGo 成功融资，并于上周在伦敦开售。这款设备“立志要干掉卷尺”，而开发公司 Instumments 的 CEO Mladen Barbaric 却不同意这种说法。 发表于：2/24/2017 ARM切入NB-IoT 物联网市场竞争加剧 在即将于西班牙巴塞隆纳登场的MWC 2017上，物联网领域的战火预期将越烧越烈──特别是在芯片层级。 发表于：2/24/2017 松果处理器将发布 加速小米全球化梦想实现 小米要自主芯片在业内已经是公开的秘密，两年前就有消息传出，小米要和联芯科技共同开发自主芯片平台，直到今年2月28日，小米正式发布消息称，“小米松果芯片即将发布”。 发表于：2/24/2017 Xilinx发布射频级模拟技术 实现5G无线颠覆性技术突破 2017年2月21日，北京—All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）日前宣布通过在其16nm全可编程（ All Programmable）MPSoC 中集成射频（RF）级模拟技术，面向5G无线实现颠覆性的集成度和架构突破。赛灵思全新的All Programmable RFSoC 消除了分立数据转换器，可将5GMassive-MIMO和毫米波无线回传应用的功耗和封装尺寸削减50-75%。 发表于：2/23/2017 生迪Element LED灯泡采用Silicon Labs zigbee®技术实现IoT连接 中国北京－2017年2月23日－Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布为中囯生迪公司（Sengled）屡获殊荣的Element可连接灯泡提供最佳的zigbee技术。Silicon Labs的无线SoC和zigbee协议栈使得Element灯泡能够轻松地连接到部署在智能家庭中的多节点网状网络。生迪开发和制造集成消费电子和节能LED灯泡的智能照明产品，通过iOS和Android应用程序或流行的智能家居生态系统，消费者可以单独或成组的控制Element灯泡、定制一系列智能照明功能、按照规划的时间自动地在夜晚开灯或白天关灯以节省能耗。 发表于：2/23/2017 贸泽开售Silicon Labs zigbee参考设计 助智能家居再上新台阶 2017年2月23日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开始备货Silicon Labs的两款全新zigbee互联家居参考设计。zigbee智能插座参考设计和zigbee占位传感器参考设计透过业界领先的zigbee网状网络技术，协助家居自动化设备开发人员加速产品上市、降低系统成本和复杂度。借助于此全面的参考设计，开发人员能够采用预先认证的无线技术、开源硬件设计文件和业界标准软件协议栈，并利用成熟的测试方案和制造方法，缩短从概念设计到最终产品的整个周期。 发表于：2/23/2017 《经济学人》物联网报告显示众多企业正投身物联网 《经济学人》智库发布的2017年物联网(IoT)商业指数记录了全球产业在物联网领域中的进展情况，就我个人而言，这是目前我们所能看到的最有价值的研究。该报告2013年发布了第一期，而最近的调查结果显示，在过去三年里，物联网发展日趋成熟，很多公司正从早期的研发和规划过渡到开始在物联网领域进行早期部署。同时，调查报告还显示，超过半数的企业高管都将物联网视为公司实现长期成功的关键驱动因素。 发表于：2/23/2017 日本内存价格失控：DDR4出现暴涨 DDR4-2133 16GB单条最低售价涨幅最高，达到了1400日元，其次市DDR4-2133 4GB单条，涨幅1300日元。 发表于：2/23/2017 东芝 64 层 64GB 3D Flash 送样，下半年量产 3D 架构的 NAND 型快闪内存(Flash Memory)竞争越来越激烈，东芝(Toshiba)于去年 7 月宣布领先全球同业开始提供堆叠 64 层的 256Gb(32GB)3D Flash 的样品出货，之后三星于去年 8 月宣布，堆叠 64 层的 3D Flash 产品将在 2016 年 Q4(10-12月)开卖。而现在又换东芝出手，宣布容量提高 1 倍的 64 层 512Gb(64GB)3D Flash 已进行送样，且将在今年下半年量产。 发表于：2/23/2017 AMD Ryzen太猛! AMD昨天正式公布了全新锐龙Ryzen处理器家族，出色的性价比已经被媒体称为“十年来对Intel的最大挑战”。 发表于：2/23/2017 莫斯科启用首款烙饼机器人迎接谢肉节 据俄罗斯媒体2月23日报道，莫斯科市政府网站发布消息称，首款会烙饼的机器人在莫斯科启用。消息称：“为迎接谢肉节，名为Blinobot的机器人被运抵车站，现在它只学了烙饼。目前一个小时只能烙五张，但慢慢地会越烙越多。”机器人一手拿着汤勺，把面糊舀到锅里，另一只手拿铲子翻面，做好后盛到盘子里。目前机器人烙饼还处于实验阶段，不建议大家品尝，过段时间人们会有机会吃到它烙的饼。 发表于：2/23/2017 人工智能或成零售业救命稻草 巨头入局跑马圈地 日前，国美电器高级副总裁郭军宣布：“国美将进入人工智能领域，并展开新一轮产业布局。”实际上，此前苏宁也开始暗中布局人工智能，并推出聊商平台等人工智能应用平台。而亚马逊也在加速人工智能在其零售系统的全面铺开。 发表于：2/22/2017 Molex发布 BiPass™ I/O 和背板线缆组件 Molex首次推出新型的 BiPass™ I/O 和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件将 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 规格的连接器与双股线缆结合到一起，为印刷电路板的布线提供一种低插入损耗的替代方法，能够满足 112 Gbps 速率的脉冲调幅(PAM-4)协议的要求。 发表于：2/22/2017 Strategy Analytics宣布十大美国智能家居服务供应商 Strategy Analytics发布了美国市场收费智能家居服务供应商的竞争分析结果，涉及诸如自行监测、通知、自动化和能源管理服务，以及专业监控的互动安防服务等。前十大服务供应商总计拥有240万用户，占全部智能家居服务用户的80%。Vivint凭借74万的智能家居服务用户成为第一大供应商。ADT的Pulse服务紧随其后，拥有69万用户，比AT&T和Comcast的用户多两倍以上。 发表于：2/22/2017 意法半导体3MHz斩波运放采用轨对轨输入输出和微型封装 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出TSZ182精密型双运算放大器，新产品具有很低的输入失调电压和极高的温漂稳定性，以及3MHz增益带宽、轨对轨输入输出、2mm x 2mm DFN8或Mini-SO8微型封装等诸多优势。 发表于：2/22/2017 «…735736737738739740741742743744…»
