头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 芯片超级电容器又添新材料 多孔硅 多年来，能装在芯片上的微小超级电容一直广受科学家追捧，决定电容器性能的关键是其电极材料，有潜力的“选手”包括石墨烯、碳化钛和多孔碳等。据德国《光谱》杂志网站近日报道，芬兰国家技术研究中心（VTT）研究团队最近把目光转向了一种“不可能”的弱电材料——多孔硅，为了把它变成强大的电容器，团队创新性地在其表面涂了一层几纳米厚的氮化钛涂层，使其性质得以改变。 发表于：6/15/2016 PC巨头如何借助VR再度逆袭 “V R主要还是依靠内容，可运用于游戏、教育、医疗等众多领域，我们预测，2018年V R技术将实现突破性收入。”普华永道中国（香港）通信、媒体及科技（简称T M T ）行业主管合伙人周伟然向记者表示。此外，同样值得注意的是资本在V R领域的动向。 发表于：6/15/2016 物联网的新兴战场 报告 五个新兴“战场” 战略咨询公司贝恩近日发布题为《物联网的新兴战场》的报告称，物联网正在快速发展。市场研究机构Gartner曾预测，到2020年全球将拥有250亿个联网设备，并带来3000亿美元的利润。该报告介绍了物联网的五个新兴“战场”，旨在帮助企业正确界定物联网。 发表于：6/15/2016 抬头显示 （HUD）2.0带来全新视角 通过增加板上传感器、摄像头、以及车辆与车辆/基础设施之前的通信，车辆现在能够了解的周围环境的信息量呈几何级数增长。这些新数据让我们的挑战变为——如何将这些信息高效地传递给驾驶员。 发表于：6/15/2016 半导体产业的未来 3D堆叠封装技术 半导体业晶圆制程即将达到瓶颈，也就代表摩尔定律可能将失效，未来晶圆厂势必向下整合到封测厂，在晶圆制程无法继续微缩下，封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合，提高芯片制造利润，挑起超越摩尔定律的角色，日月光、矽品及力成积极布局。 发表于：6/15/2016 大陆半导体产业将进入生产线密集建设期 半导体封测全球排名第一和第三的台湾日月光与矽品于日前傍晚宣布，双方董事会签署了换股谅解备忘录，成立产业控股公司。封测业内人士表示，日月光矽品合并对大陆封测业应该算利好，鉴于客户不会把鸡蛋 放在同一个篮子中，大陆封测公司有望获得更多优质订单 。 发表于：6/15/2016 中国公司27.5亿美元收购恩智浦半导体标准产品业务 恩智浦半导体刚刚与建广资产达成了又一项资产出售协议。这家芯片公司同意将其标准产品(Standard Products)部门作价27.5亿美元出售给这家中国国有投资公司以及私募股权投资公司Wise Road Capital。 发表于：6/15/2016 新能源车产销持续增长 电机产业链迎发展契机 2016第十六届国际电机展览会日前在上海举行。此次展会涵盖电机整机、电机控制设备等新产品、新技术的盛会，成为亚太区域最具影响力的电机展，有望进一步推我国动电机行业持续发展。另外，随着电动汽车产销量持续高增长，电控电机作为新能源汽车产业链中最核心的部件，市场规模将不断扩大。机构预计，到2020年，我国新能源汽车保有量将达500万辆，驱动电机和电控系统累计市场规模有望达到1600亿元左右。 发表于：6/15/2016 Dialog系统PMIC可为单核或双核ARM® Cortex A®系列处理器供电 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（法兰克福证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，其DA9061和DA9062电源管理集成电路（PMIC）现已批量供货。这两款高效、成本优化的 PMIC 能够为广泛的基于处理器的器件供电。相关应用包括手持式消费电子产品、工业级嵌入式、智能家居和汽车系统。 发表于：6/14/2016 西门子与中国合作伙伴携手推进“工业4.0” 西门子今天与几家中国大型企业签署了一系列合作协议，在钢铁、船舶制造、电子和航空航天领域实现强强联手，布局智能制造。作为实现德国“工业4.0”和“中国制造 2025”战略对接的具体措施，西门子在德国总理默克尔正式访华期间分别与宝钢集团有限公司（宝钢）、中国船舶重工集团公司（中船重工）、中国电子信息产业集团有限公司（中国电子）和中国航天科工集团公司（航天科工）缔结合作伙伴关系。 发表于：6/14/2016 «…11495114961149711498114991150011501115021150311504…»
