头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 美国切断部分对华半导体技术出口 5月29日电，据英国《金融时报》28日报道，美国政府已实质性切断了部分美国企业向中国出售半导体设计软件的渠道。报道援引知情人士称，受影响企业包括Cadence、Synopsys及Siemens EDA。上述三家公司未对置评请求作出回应。 《纽约时报》随后报道称，美方还暂停了与喷气式飞机发动机技术及部分化学品销售有关的对华出口。美国商务部28日回应美国有线电视新闻网（CNN）称，正“审查对华具有战略意义的出口”，“在某些情况下，商务部已暂停现有出口许可，或在审查期间施加额外的许可要求”。不过，商务部发言人未就具体涉及哪些公司作出说明。 发表于：5/29/2025 美国要求全球前三大EDA公司对华断供？ 5月28日消息，近日有业内传闻称，EDA大厂西门子已经接到美国商务部BIS的通知，要求暂停对整个中国大陆地区的EDA服务与支持。西门子旗下的西门子EDA（原Mentor，公司位于美国）是全球第三大EDA厂商。该传闻称，西门子EDA技术类网站等已经对中国区禁止访问。西门子内部人员称，将等待美国BIS上班后（目前美国正在假期）再进行确认细节。另外两家美系EDA大厂似乎也接到了通知，也在等待与美国BIS确认。 发表于：5/29/2025 AMD收购硅光子初创团队加码CPO共封装光学 5 月 29 日消息，AMD 当地时间昨日宣布，已于上周将硅光子学初创企业 Enosemi 纳入麾下。Enosemi 此前曾是 AMD 的外部光子学开发合作伙伴。 AMD 表示 Enosemi 是 AMD 在深入高性能互联创新领域的理想收购选择，这笔交易将立即提升其支持和发展下一代 AI 系统中的各种光子学和共封装光学解决方案的能力。 发表于：5/29/2025 我国首台大型通用型光谱望远镜JUST基建项目开工 5 月 28 日消息，据科技日报报道，我国首台大型通用型光谱望远镜 —— 上海交通大学 JUST 光谱望远镜基建项目塔台和控制室开工建设。 发表于：5/29/2025 小米宣布将自研5G基带芯片！ 5月27日，在小米集团业绩会议上，小米集团总裁卢伟冰回应了近期关于自研旗舰SoC玄戒O1的相关争议性话题，并明确表示小米将会自研5G基带芯片。 发表于：5/29/2025 吉利宣布年内完成未来出行星座一期组网部署 5 月 28 日消息，据华尔街见闻援引吉利汽车有关负责人消息，吉利将于近期进行多颗卫星的发射，其中包括“千里浩瀚”卫星。2025 年内，吉利还将进行密集发射，完成星座一期卫星的组网部署。届时，吉利将实现覆盖全球的实时卫星通信服务。 2025 年初，吉利发布“千里浩瀚”智能安全辅助驾驶系统，此次“千里浩瀚”卫星的发射，意味着吉利辅助驾驶系统有望与卫星功能实现深度融合。 发表于：5/29/2025 消息称马斯克与苹果曾就卫星通讯争执 5 月 28 日消息，据 The Information 报道，SpaceX 首席执行官埃隆・马斯克卷入了与苹果公司就其卫星连接功能的争夺。 据称，当埃隆・马斯克得知苹果准备与 Globalstar 合作，为 iPhone 14 推出卫星连接功能时，他迅速出手，主动提出让 SpaceX 独家提供服务。马斯克开出 50 亿美元预付款、18 个月独家合作的条件，之后每年再支付 10 亿美元以继续使用 Starlink 网络。 发表于：5/29/2025 荣耀确认进军机器人产业 5 月 28 日消息，在正在举行的荣耀 400 系列新品发布会上，荣耀 CEO 李健确认该公司进军机器人业务。李健在发布会上讲述了其员工与机器人研发的故事，意外官宣了荣耀已经进军机器人的消息。据介绍，荣耀的这款机器人跑步速度已经达到 4m/s，打破了之前的机器人行业纪录。2025 年世界移动通信大会上荣耀发布的“阿尔法战略”。该战略计划在未来五年内投入 100 亿美元，构建全球 AI 终端生态体系，重点布局人工智能和机器人技术。 发表于：5/29/2025 PCB阻焊桥脱落与LDI工艺 本文对贴片厂贴回来的电路板出现芯片引脚间的连锡问题、PCB板（电路板）的阻焊桥脱落有一定意义，特别是做电子产品的工程师强烈建议阅读、而对于个人DIY的电子玩家也可以了解这些概念。 1.阻焊桥的作用与工艺生产能力 1.1.阻焊桥的定义与作用 阻焊桥（又称绿油桥或阻焊坝），指的是表面贴装器件（SMD）焊盘之间的阻焊油墨。阻焊桥的作用是用于防止SDM焊盘（特别是IC封装）间距过小而导致焊接桥连短路，阻止焊料流动。 在日常开发中，我们有两种选择： 一种是开通窗去除阻焊桥：对整个芯片引脚区域进行阻焊开窗，像处理金手指一样，让IC引脚之间没有绿桥，手工焊接时还不觉的有问题，但是在量产，SMT贴片的时候，会出现芯片引脚之间的连锡问题。那就需要贴片厂的工作人员对每一块电路板进行检查（不过本来也应该要检查），但是人工检查总会有遗漏，是不是就可能发生把有问题的电路板寄到你们公司啦，这个时候就会去找贴片厂的麻烦。之后省略一万字，自己领悟。这种方法不建议。 发表于：5/29/2025 2024年中国半导体设备支出猛增35%全球居首 5月28日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计，2024年中国在半导体设备上的支出达到495.5亿美元，较去年同期增长35%，成为全球最大的半导体设备支出国。 这一增长主要得益于中国政府对本土半导体产业的扶持以及企业积极扩充产能，SEMI指出，中国通过政策支持和产业投资，巩固其全球最大半导体设备市场的地位。 能力的提升。 发表于：5/29/2025 «…308309310311312313314315316317…»
