头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 苹果与波音2015年卫星互联网计划揭秘 5 月 28 日消息，科技媒体 The Information 昨日（5 月 27 日）发布博文，报道称苹果曾计划于 2015 年携手波音公司，推出卫星互联网服务，但因为项目因成本和与运营商关系等问题搁浅。 2022 年发布的 iPhone 14 系列首次引入了卫星通信功能，在信号覆盖较弱的地区，支持用户发送 SOS 求救信息。然而，早在 2015 年，苹果公司就曾计划推出类似“星链”的卫星互联网服务。 发表于：5/28/2025 我国星闪标准写入ITU无线接入建议书 2025年5月12日至5月22日，国际电信联盟（ITU）无线电通信部门第五研究组（SG5）下设5A、5C工作组（WP5A、WP5C）会议在瑞士日内瓦召开。 本次会议重点围绕无线接入、工业专网、智能交通等内容开展讨论。我国提交了关于无线接入建议书修订、智能交通新报告起草、议题相关波段地面业务干扰保护准则、全双工固定业务系统外场测试等12篇文稿，大部分内容获会议采纳。 发表于：5/28/2025 3年亏损超8亿元 基本半导体向港交所递交上市申请 5月27日，据港交所官网显示，中国碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交了上市申请表，中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。 发表于：5/28/2025 固态电池产业化进程近期明显加速 但关键技术路线仍未明确 作为“下一代电池”的全固态电池近日再次吸引资本市场关注，多家概念股拉升。财联社记者多方采访获悉，目前固态电池行业产业化加速与技术博弈并行。 发表于：5/28/2025 芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动物联网实现突破 中国，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（SoC）产品系列：SiXG301和SiXG302 发表于：5/28/2025 英飞凌推出650 V CoolGaN™ G5双向开关 【2025年5月26日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了一款能够主动双向阻断电压和电流的氮化镓（GaN）开关——650 V CoolGaN™ G5双向开关（BDS）。该产品采用共漏极设计和双栅极结构，是一款使用英飞凌强大栅极注入晶体管（GIT）技术和CoolGaN™技术的单片双向开关，能够有效替代转换器中常用的传统背靠背开关。 发表于：5/28/2025 AMD通知B650芯片产能已正式进入停产阶段 近日，有渠道消息透露，AMD 已正式通知合作伙伴，B650 芯片组将停止生产，目前市场进入清货阶段。据悉，M-ATX 规格的 B650 主板尚有库存，预计可维持至今年第三季度。 发表于：5/28/2025 英飞凌推出PSOC™ 4100T Plus MCU 【2025年5月27日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用Multi-Sense技术的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器（MCU）——PSOC™ 4100T Plus。这款新型MCU集丰富的模拟和数字功能于一身，拥有128K闪存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense这一包含CAPSENSE™、电感式传感和液位传感功能的英飞凌先进技术。PSOC™ 4100T Plus 还拥有更高的可靠性以及多种增强功能和先进传感功能，为系统控制和人机接口（HMI）应用提供了完整的解决方案。 发表于：5/28/2025 意法半导体推出两款GaN半桥驱动器，可提高能效和鲁棒性 2025年5月27日，中国——意法半导体推出两款高压GaN半桥栅极驱动器，为开发者带来更高的设计灵活性和更多的功能，提高目标应用的能效和鲁棒性。 发表于：5/28/2025 台积电将在德国设立欧洲芯片设计中心 5月27日消息，据媒体报道，全球最大芯片代工企业台积电一位高管周二表示，公司将会在德国慕尼黑设立芯片设计中心。 台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年技术研讨会上宣布，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度启用。 de Bot表示：“该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽车、工业、人工智能和物联网应用领域。” 目前台积电正与英飞凌、恩智浦和博世集团合作，在德国德累斯顿建设名为“欧洲半导体制造公司”（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）的新芯片制造厂。 发表于：5/28/2025 «…311312313314315316317318319320…»
