“网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词

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Atmosic Technologies与Energous实现业界首例互操作性能量收集， 推动无线充电应用发展

2021年6月28日——中国北京 物联网（IoT）超低功耗无线技术的创新者Atmosic™ Technologies与WattUp无线充电技术的开发商Energous Corporation今日联合宣布，双方已实现业界首例射频（RF）能量收集技术的互操作性。这一互操作性将Atmosic M3系列芯片组（可捕获射频功率的能量收集技术）和Energous基于射频（RF）的WattUp无线充电技术结合起来，携手开创两米距离内无线充电技术的广阔市场，为零售、工业和消费级应用提供多种连接解决方案。

发表于：7/5/2021

Microchip实现“地面时间”和“实时天空时间”来源统一管理，为关键基础设施提供弹性授时

今天的5G无线基础设施比上一代网络拥有更复杂、更高密度的同步需求，且高度依赖全球导航卫星系统（GNSS）的“实时天空”授时信号的完整性。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布已经将其BlueSky GNSS防火墙与TimePictra 11同步监测和管理平台集成，用于保护5G网络和其他关键授时基础设施免受全球定位系统（GPS）信号干扰和欺骗，并为整个授时架构提供单一控制台的可视性。

发表于：7/5/2021

美的集团厨房和热水器事业部与德州仪器建立联合实验室

美的集团厨房和热水器事业部（后简称“美的”）近日同德州仪器（TI）共同建立“感知与交互联合实验室”，助力家用电器实现更多创新的用户功能。近年来，中国新基建加速了人工智能、物联网等技术的发展，多种形式的智能家居逐渐走入百姓家。基于先进感应技术的智能家用产品也在人工智能和物联网技术的加持下不断升级，提升人们的生活品质。此联合实验室旨在帮助美的运用TI的毫米波雷达技术以及广泛的模拟和嵌入式处理产品，加速美的厨热家电应用的开发，并进一步解锁先进技术的潜能，助力美的家电智能化。

发表于：7/5/2021

中德智能网联汽车/车联网四川试验基地7月基本建成，即将投入运行

中德智能网联汽车、车联网四川试验基地7月基本建成，即将投入运行 政策与标准双管齐下，推进我国智能网联车的发展。其中从政策看：1，国家2018-2020年相关政策的颁布频率逐渐增高，说明对智能网联汽车行业的认可逐渐增加；2，国家对行业的重点发展方向为5G+V2X；3，未来智能网联示范应用可在如机场、港口、园区等特定场景展开。

发表于：7/5/2021

致敬建党百年，共筑科技强国，第九届西部电博会不负韶华

为响应建党百年的号召，贯彻科技强国的重要部署，为“十四五”规划新征程开好局、谋好篇，由成都市人民政府、四川省经济和信息化厅、重庆市经济和信息化委员会、四川省推进成德眉资同城化发展领导小组办公室、中国电子信息产业集团有限公司指导，成都市经济和信息化局、中国电子器材有限公司主办，中电会展与信息传播有限公司、成都电子信息产业生态圈联盟承办，四川（成都）两院院士咨询服务中心、成都市电子学会、成都物联网产业发展联盟、成都市集成电路行业协会、成都新能源汽车产业联盟协办的第九届中国(西部)电子信息博览会，将于7月15-17日在成都世纪城新国际会展中心举行。 大会以“新格局、新极核、新机遇”为主题，围绕安全、民生、科技密切相关的领域设立电子元器件、集成电路、微波射频、测试测量、新型显示、智能制造和工业互联网、5G和智能终端、智能驾驶、网络安全、大数据和人工智能、智慧生活展区，推动产业技术进步，促进科技成果授惠于民，为川渝高质量发展做出过更大的贡献。

发表于：7/5/2021

特种电子展首次登陆中国（西部）电子信息博览会

为加快国防和军队现代化，提高国防和军队现代化质量效益，推进特种装备现代化和智能化发展，聚力国防科技自主创新，提高质量效益和核心竞争力。进一步增进军地交流，推动军地对接，确保国防重点工程及特种装备配套需求。成都市人民政府、四川省经济和信息化厅、重庆市经济和信息化委员会、四川省推进成德眉资同城化发展领导小组办公室、中国电子信息产业集团有限公司指导，成都市经济和信息化局、中国电子器材有限公司主办，中电会展与信息传播有限公司、成都电子信息产业生态圈联盟承办，四川（成都）两院院士咨询服务中心、成都市电子学会、成都物联网产业发展联盟、成都市集成电路行业协会、成都新能源汽车产业联盟协办的2021中国（西部）特种电子展，将在成都世纪城新国际会展中心举办，届时将邀请十大军工集团供应链管理部门代表和用户单位代表以及西部大中型采购单位参加展览。

发表于：7/5/2021

Digi-Key Electronics 主办全新 FastBond 设计大赛，以期推动互联设备创新

Digi-Key Electronics 主办全新 FastBond 设计大赛，以期推动互联设备创新 全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics，日前宣布主办 FastBond 工程大赛，这是一场推动工程创新的全新设计大赛，举办时间为 2021 年 7 月 5 日至 11 月 20 日。参赛者将竞逐多项大奖，奖品丰富，从电子元器件到礼品卡不等。

发表于：7/5/2021

Vishay新型SMD HI-TMP®液钽电容器可节省基板空间并提高可靠性

宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年6月28日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出可在+200 C高温下工作，采用小型C外形编码的新系列HI-TMP®表面贴装液钽电容器---T24系列。该系列电容器尺寸和占位面积小于同类插件和模压高温器件，更有效地利用基板空间，提高石油勘探以及国防和航空航天雷达应用的可靠性。

发表于：7/3/2021

贸泽备货Xilinx Kria KV260视觉AI入门套件 助力快速开发视觉应用

2021年6月28日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Xilinx的Kria KV260视觉AI入门套件。借助于Kria KV260，没有人工智能开发经验的设计工程师也可以在FPGA平台上快速实现设计和算法。该套件专为支持加速视觉应用而设计，让用户和工业开发人员可以在不到一小时的时间内启动并运行应用，而不需要了解FPGA或FPGA工具。

发表于：7/3/2021

意法半导体消费和车规 Qi 认证充电器安全解决方案助力无线充电市场发展

中国，2021年6月29日– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)利用一个便捷的Qi 认证充电器验证方案，保障小型电子产品和移动产品的无线充电安全。

发表于：7/3/2021