头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 Wirepas和Silicon Labs携手为物联网提供多协议网状网络解决方案 领先的网状网络软件解决方案供应商Wirepas和Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今天共同宣布，联合推出可释放网状网络中多协议连接潜能的软硬件解决方案。凭借其在智能表计市场中日益增长的关系和成功经验，Wirepas和Silicon Labs合作共同创造了业界首款：采用单一EFR32 Wireless Gecko无线收发器的真正并发多协议切换解决方案，为智能照明、智能能源和资产管理等应用提供更多的创新型使用场景。 发表于：5/10/2018 近700家客户转向Genesys平台推进客户体验转型 全球领先的全渠道客户体验和联络中心解决方案领导者Genesys（http://www.genesys.com/cn）在其CX18全球客户体验大会上宣布，2017年初至今，已有近700家客户弃用其他厂商老旧的联络中心系统而转向Genesys客户体验平台，促进Genesys的市场占有率大幅提升。 发表于：5/10/2018 Vishay发布长寿命、耐潮湿的新款加固型ENYCAPTM储能电容器 2018 年 5 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列加固型ENYCAPTM电双层储能电容器---225 EDLC-R ENYCAP，用于条件恶劣、高湿度的环境中的能量采集和备用电源。Vishay BCcomponents 225 EDLC-R ENYCAP是业内首颗在+85℃下使用寿命达到2000小时的产品，通过了带电的85/85 1000小时测试，耐潮湿能力达到最高等级。 发表于：5/10/2018 突破瓶颈正当时 英特尔傲腾进击数据未来 今日，英特尔®傲腾™技术媒体分享会在北京成功举办。英特尔公司领导，技术和解决方案专家与参加会议的媒体和分析师们介绍了英特尔®傲腾™技术的创新和产品发展情况，在数据中心和客户端领域取得的一系列成绩，分享了英特尔®傲腾™技术突破瓶颈，帮助企业和用户挖掘数据洞察，决胜数据时代的价值。与此同时，阿里云等最终用户，华为、浪潮、联想等合作伙伴，也登台并分享了其基于英特尔®傲腾™技术在数据中心、客户端等市场的成功应用和最佳实践。 发表于：5/10/2018 意法半导体发布免费的安全设计套装软件，加快基于STM32的IEC 61508安全关键应用认证 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）针对其已取得巨大成功的STM32*微控制器发布了新的开发软件套件，助力科技公司以更快捷、更经济的方式设计更安全的应用。 发表于：5/10/2018 安森美半导体收购领先的SiPM, SPAD 及LiDAR 感测产品供应商SensL Technologies Ltd 推动高能效创新的安森美半导体公司（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON） 今天美国时间宣布收购 SensL Technologies Ltd. （以下简称 “SensL” ）。此次收购预计将立即增加安森美半导体的非公认会计原则 （Non-GAAP）每股盈利。 SensL总部位于爱尔兰，是专为汽车，医疗，工业和消费市场提供硅光电倍增管（SiPM）、单光子雪崩二极管（SPAD）和光达（LiDAR）感测产品的一个技术领导者。此次收购使安森美半导体扩展其在先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶的汽车感测应用领域的市场领导地位，拓阔在成像，雷达和光达的能力。结合此次在爱尔兰的收购、及此前在以色列和英国收购的雷达技术和设计中心，安森美半导体具备独一无二的优势，为下一代高度自动化汽车提供全面的传感器方案，以及巩固公司在图像感测和超声波泊车辅助的领导地位。安森美半导体计划于2018年下半年推出采用2017年收购的雷达技术的样品。 发表于：5/10/2018 中央高位刹车灯——第三刹车灯 CHMSL代表中央高位刹车灯，安装在车辆左侧和右侧制动车灯（也称为刹车灯）的上方。根据美国国家高速公路交通安全管理局的规定，当刹车系统工作时，CHMSL要向后方司机提供明显确切的信息，告诉他们必须放慢车速。由于CHMSL安装在左右刹车灯之外，因此也被称为“第三刹车灯”。除了做制动车灯功能之外，某些车辆（如皮卡车）还具有集成在CHMSL中的倒车灯。 发表于：5/10/2018 2018年蓝牙亚洲大会：展览和演讲聚焦商业与工业物联网 蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group, 简称SIG）宣布重返中国深圳，举办第五届Bluetooth Asia蓝牙亚洲大会。2018年蓝牙亚洲大会于将于5月30日至31日举办。届时，市场上具有影响力的行业人士、开发者和技术驱动型消费者将于深圳会展中心汇聚一堂，收获最新蓝牙技术的实践经验，会面顶级的行业领袖，并了解快速发展的解决方案领域的未来走向，如设备网络和基于位置的服务，以及智能楼宇、智能工业、智慧城市和智能家居等新兴蓝牙市场。 发表于：5/10/2018 Synopsys设计平台获得TSMC工艺认证，支持高性能7nm+工艺技术 全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ： SNPS）近日宣布，Synopsys 设计平台获得TSMC最新工艺认证，符合TSMC最新版设计规则手册（DRM）规定的7-nm FinFET Plus先进工艺技术的相关规范。目前，基于Synopsys 设计平台完成的数款测试芯片已成功流片，多位客户也正在基于该平台进行产品设计研发。Synopsys设计平台在获得TSMC的此项认证后，将可以更加广泛地用于基于此工艺技术的芯片设计，包括高性能、高密度计算和低功耗移动应用。 发表于：5/10/2018 Synopsys为TSMC 22nm ULP/ULL工艺提供DesignWare基础IP 全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS）近日宣布与TSMC合作，共同为TSMC 22nm超低功耗（ULP）与22nm超低漏电（ULL）平台开发DesignWare® 基础IP。该基础IP包含用于TSMC 22nm工艺的逻辑库、嵌入式内存以及一次性可编程（one-time programmable，OTP）非挥发性内存（non-volatile memories，NVM），能协助设计人员大幅降低功耗，同时满足各式应用的性能需求。DesignWare Duet Package包括了具备面积优化的高速低功耗嵌入式内存、使用标准核心氧化物（core oxide）或厚IO 氧化物以实现低漏电率的逻辑库、内存测试与修复能力以及功耗优化套件，能为SoC带来最佳的结果质量。 发表于：5/10/2018 «…8487848884898490849184928493849484958496…»
