头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 巨头纷纷杀入AI战场 它究竟能否成为新宠 当技术更新迭代后，新的业务增长点必然会成为企业关注的一大方向。而从目前的情况来看，百度、苹果、华为、高通、富士康、亚马逊等巨头杀入的背后同样有业务扩张的势头，但其中转型的动向不容忽视。 发表于：2/28/2018 联发科P60芯片正式发布：CPU、GPU性能均提升70% 联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代智能型手机系统单晶片（SoC）──联发科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下简称Helio P60）。该晶片采用arm Cortex A73和A53大小核架构，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70％。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。 发表于：2/28/2018 硅晶圆首季报价再创新高 混乱涨势何时休 受惠于人工智能、5G以及物联网的持续性发展，近期半导体硅晶圆缺货之势加剧，其中6英寸硅晶圆供应吃紧，8英寸、12英寸缺货现象也较为严重。基于此背景之下，硅晶圆2018年首季报价再涨15%左右。 发表于：2/28/2018 莱迪思发布新一代FPGA设计软件Radiant • 新一代FPGA设计软件能够为需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场提供快速的设计探索、易用性和可预测的时序收敛 • 全新的设计软件增强了莱迪思软IP系列，包括对iCE40 UltraPlus™系列的IP支持 • 用户可从莱迪思网站免费下载Lattice Radiant™设计软件以及文档和培训视频 发表于：2/27/2018 CVPR 2018 | 美国东北大学提出MoNet，使用紧密池化缓解特征高维问题 近日，来自美国东北大学和美国信息科学研究所的研究者联合发布论文《MoNet: Moments Embedding Network》，提出 MoNet 网络，使用新型子矩阵平方根层，在双线性池化之前执行矩阵归一化，结合紧凑池化在不损害性能的前提下大幅降低维度，其性能优于 G^2DeNet。目前该论文已被 CVPR 2018 接收。 发表于：2/27/2018 通过Python实现马尔科夫链蒙特卡罗方法的入门级应用 通过把马尔科夫链蒙特卡罗（MCMC）应用于一个具体问题，本文介绍了 Python 中 MCMC 的入门级应用。机器之心对本文进行了编译介绍。 发表于：2/27/2018 DIY个醒狮灯笼过大年！Digi-Key教你的“花式”拜年，绝对惊艳 一年一度的春节又到了！今年的春节想不想用一种与众不同的拜年方式，凸显你的创意和匠心？ 发表于：2/27/2018 自动驾驶汽车需要更先进的传感器和功率电子 展望2018年，Allegro公司业务拓展和高级传感器技术副总裁Michael Doogue先生表示，Allegro将继续致力于汽车、机器人、照明、新能源、工业、物联网等领域的半导体开发和应用，其中尤其看好中国的汽车市场。 发表于：2/27/2018 汇顶科技并购德国CommSolid公司进军NB-IoT领域 汇顶科技在2018世界移动通信大会（MWC2018）上宣布，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商德国CommSolid，加速公司在NB-IoT领域的战略布局，正式进军NB-IoT领域。 发表于：2/27/2018 2018年半导体设备制造商出货金额将再创新高 SEMI公布最新Billing Report，2018年1月北美半导体设备制造商出货金额为23.6亿美元，比去年12月最终数据的23.98亿亿美元相比下降1.4%，但相较于去年同期18.6亿美元成长27.2%。 发表于：2/27/2018 «…8867886888698870887188728873887488758876…»
