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联发科P60芯片正式发布:CPU、GPU性能均提升70%

2018-02-28

联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技术的新一代智能型手机系统单晶片(SoC)──联发科技曦力P60(MediaTek Helio P60,以下简称Helio P60)。该晶片采用arm Cortex A73和A53大小核架构,相较于上一代产品Helio P23与Helio P30,CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现,大幅延长手机电池的使用时间。

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Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架构,内建四颗arm A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器;采用台积电12nm FinFET制程工艺,是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单晶片。相较于上一代P系列产品Helio P23,Helio P60整体效能提升12%,执行大型游戏时的功耗降低25%,显著延长手机使用时间。Helio P60导入联发科技CorePilot 4.0技术,管理手机中各种任务执行,提供温度管理、用户体验监测、系统电量分配,同时优化处理器效能及功耗,即使执行多种大型运算的任务,也能提供手机持久的电量。

Helio P60首次将联发科技的NeuroPilot AI技术带入智能型手机。NeuroPilot的运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作让AI应用程式执行顺畅无碍,并最大化手机运作效能与功耗表现。Helio P60的多核APU可实现卓越功耗表现以及每秒280 GMAC的高性能。执行同样的AI任务时,相较于GPU,APU可将功耗降低一半。

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Helio P60广泛支援市面主流的AI架构,包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2,而且提供NeuroPilot软体开发工具套件(SDK),完全兼容于Android神经网路API(Android NNAPI),让开发者能够基于Helio P60平台轻松快速地将各种创新的AI应用推向市场。联发科技身为开放神经网路交换格式(Open Neural Network Exchange,简称ONNX)的合作伙伴,正致力于在2018年第2季时让旗下晶片支援ONNX,为AI开发者提供更多产品设计的弹性。

与先前Helio P系列相比,Helio P60的三颗图像讯号处理器(ISP;Image Signal Processor)功耗表现更加出色。在双镜头设定下,功耗降低18%。透过Helio P60优异的影像技术及强大APU的双重加持,使用者可在Helio P60智能型手机上享受身历其境的AI体验,例如,即时人脸美化与趣味叠图效果、扩增及混合实境(AR/MR)加速、摄影功能强化与即时录影预览等。

Helio P60亦内建了4G LTE全球数据机,采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术,为消费者提供网速流畅的全球连网能力。在功耗与性能的精细平衡下,Helio P60让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能型手机推向主流市场。