12月15日消息，据台媒《经济日报》报道，随着谷歌（Google）张量处理器（TPU）需求大涨，传闻谷歌扩大了对联发科合作定制新一代TPU v7e的订单，订单量预计将比原计划激增数倍。

报道称，联发科为谷歌操刀定制的首款TPU v7e将于下季度末进入风险性试产，并且有望再拿下后续TPU v8e的订单。并且，联发科还获得了台积电的先进封装资源支持，2027年台积电提供给联发科谷歌项目的CoWoS产能更将暴增7倍以上。

对于相关传闻，联发科不予评论；台积电则表示，不评论单一客户业务细节。

联发科承接谷歌TPU订单的消息广为业界流传，但联发科一直低调未透露客户名称，也因为保密原因，导致此前市场一度认为是“做不好所以不愿意讲”，甚至传出v7e进度延迟的消息，并使得外界对联发科ASIC业务贡献程度保守评价。

供应链最新的消息显示，联发科谷歌TPU项目近期迈大步，拍板v7e于2026年首季末进入风险性试产，意味后续正式量产在即，极具指标意义。

由于客户端需求强劲，谷歌等不及v7e投片生产到完成CoWoS封装与测试耗时8、9个月，且产出还要经过认证，为加快供应时程，只要后续认证进度顺利，v7e试产的产出也视同量产的产品供应给客户，不仅解决谷歌赶着要货当务之急，也将为联发科尽快带来相关业绩贡献。

供应链指出，联发科原本与台积电协商，明年Google项目使用CoWoS年产能约1万片左右，为加大v7e供应量，CoWoS产能需求倍数追加至2万片，显示Google相关订单又急又猛。台积电看重联发科与Google，也愿意在3nm制程与CoWoS封装产能力挺，给予联发科充裕的产能支持。

随着v7e量产后持续放量，下一代v8e又要接棒，联发科来自谷歌订单量同步跳增。消息人士指出，2027年联发科向台积电协商需要的CoWoS年产能达15万片以上，是2026年的7倍以上。

联发科虽然一直没有透露ASIC案件客户及产品名称，但联发科CEO蔡力行此前曾指出，该公司第一个AI加速器ASIC项目执行顺利，并持续以2026年云端ASIC相关营收达10亿美元为目标，至2027年则可望达数十亿美元规模。

蔡力行这段话，透露对后续ASIC营收倍数增长有信心。他透露，设计复杂度更高的接续项目已在进行，预计2028年起贡献营收。另外，该公司持续积极与第二家超大规模数据中心业者洽谈新的数据中心ASIC项目，预期未来相关业务将快速成长。