头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 台积电3纳米工艺2020年投产 手机性能还会更加强大 半导体制造流程的进步，让手机处理器的性能越来越强大，跑分越来越高。手机“跑分”则和全球最大半导体代工企业台积电的工艺紧密相关。据媒体最新消息，台积电掌门人张忠谋近日表示，该公司的3纳米工艺将会在2020年量产。 发表于：11/8/2017 台积电宣布2020年建设3nm晶圆工厂 依然在台湾 现在移动处理器工艺不断精进，已经达到了10nm工艺制程，甚至7nm也很快会与我们见面，但这还不是极限。台积电最近透露了公司关于3nm工艺晶圆的动向。根据一次电话会议的记录显示，台积电创始人张忠谋表示台积电将会在2020年建设3nm晶圆工厂，而且这个工厂不会到美国或者其他地方，而是坚持在台湾地区。 发表于：11/8/2017 博通希望收购高通或许是意在5G的广阔市场 博通表示已向高通提交了收购要约，如果成功达成将是科技史上最大规模的并购交易。博通为何要如此做呢？笔者尝试分析一下。 发表于：11/8/2017 中兴为欧洲承建首张5G预商用网络：“5G先锋”厚积薄发 近期，意大利经济发展部正式公布 5G 预商用实验网中标结果，中兴通讯运营商Wind Tre、意大利领先有线运营商Open Fiber联合中标，在3.6-3.8GHz频段上，建设欧洲第一张5G预商用网络。 发表于：11/8/2017 不赚钱却争相布局 充电桩建设变成香饽饽 近期各地新能源汽车新政一浪接一浪，多地加大布局充电桩力度。从建设滞后到“适度超前”，业内预计，未来三年，充电桩产业将迎来大发展，市场规模达千亿级。不过，在充电桩规模快速扩大的当下，充电桩投资者和建设企业短期内仍难盈利。 发表于：11/8/2017 莱迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件 美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年11月6日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布广受市场欢迎的MachXO3™控制PLD系列迎来新成员，可满足通信和工业市场上不断变化的设计需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V内核封装选择，适用于对散热要求严苛的环境，为电机控制和电路板管理功能提供更多FPGA逻辑资源，为服务器和存储应用提供更多I/O。 发表于：11/7/2017 Silicon Labs多协议无线软件提升下一代IoT连接应用 中国，北京 - 2017年11月7日 - Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前为其Wireless Gecko片上系统（SoC）和模块产品组合发布了新的动态多协议软件，可同时在单一SoC上运行zigbee®和低功耗蓝牙（Bluetooth® low energy），汇集了这两种协议的关键应用优势。这种多协议解决方案可实现物联网（IoT）应用的高级功能，且不会带来双芯片架构的额外复杂性和硬件成本，从而将无线子系统物料清单（BOM）成本和尺寸降低达40%。 发表于：11/7/2017 交互式投影开启通向物联网的窗口 想象一下这样的世界：更少的电灯开关、按钮或液晶显示器；整个世界基于几十个传感器和复杂控制系统；智能恒温器或服务机器人不断聆听和响应我们的需求，为我们提供直观、可靠、无处不在的服务。这就是未来——物联网的世界。 发表于：11/7/2017 世强元件电商 踏踏实实帮助客户缩短研发时间，提升创新能力 在“2017全球分销与供应链领袖峰会”后，世强总裁肖庆接受了《国际电子商情》的专访，谈了他对目前行业热议的元件电商、元件缺货涨价现象以及新一年市场前景的看法。 发表于：11/7/2017 瑞萨电子通过RZ / T1解决方案支持HIPERFACE DSL®数字编码器接口 2017年11月7日，日本东京讯- 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出基于RZ / T1系列微处理器（MPU）的一款新的解决方案包，该方案支持AC伺服器的HIPERFACE DSL®数字编码器接口，可大幅降低客户BOM成本，加快产品上市时间。 发表于：11/7/2017 «…9301930293039304930593069307930893099310…»
