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持续投资教育,践行企业公民责任

持续投资教育,践行企业公民责任

日前,TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在京举行,这场覆盖了全国29个省市赛区、1,109所院校、17,313支参赛队伍、52,000名学生的技术盛宴至此落下帷幕,作为2018年至2027年全国大学生电子设计竞赛的唯一冠名商和赞助商,TI再次完美的阐释了何为企业的社会责任。“在TI,我们特别相信一个强大的公司可以把社区建设得更强,而一个更强的社区也能够成就一个更强大的公司”,德州仪器全球教育技术总裁、教育事业及企业社会责任副总裁 Peter Balyta博士介绍到。

发表于:12/20/2019 6:55:00 PM

3GPP明确5G R17的技术演进路线

3GPP明确5G R17的技术演进路线

3GPP 5G NR标准涵盖R15、R16、R17。其中R15版本规范主要侧重于eMBB应用场景;R16侧重于URLLC,旨在扩展5G应用并进一步提高既有功能效率,并将网络延迟目标压低至1毫秒以下;R17将纳入mMTC相关规范,在数据采集增强项目、数据采集增强项目、垂直行业应用能力增强等方面有重大技术创新,以更全面支持垂直产业的联网应用。

发表于:12/18/2019 4:51:00 PM

应对AI领域三大挑战,安富利六大优势加速应用落地

应对AI领域三大挑战,安富利六大优势加速应用落地

现阶段,人工智能与物联网的应用发展势头很强,面对人工智能的开发、应用以及使用,结合客户需求和反馈,安富利亚洲供应商及产品管理高级总监钟侨海总结了人工智能领域的三个主要挑战

发表于:12/18/2019 4:31:00 PM

国产半导体设备逐渐呈现谱系化发展

国产半导体设备逐渐呈现谱系化发展

设备制造业是半导体产业的基础,是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键。得益于国内需求、政策支持、资本、人才储备,中国半导体制造具备突破的基础。中国 IC产业处于“前有追赶目标,后无潜在对手”的国际格局中,“全球最大半导体消费市场”的地位是中国“后发优势”的重要基础之一。叠加国家战略、资本实力、全球研发人才的储备,推动硅材料、设计、制造、封装测试及装备实现国产化突破的基础坚实而稳固。

发表于:12/11/2019 4:25:15 PM

2020 年中国大陆半导体设备市场规模有望跃居全球之首

2020 年中国大陆半导体设备市场规模有望跃居全球之首

中国大陆正处于晶圆制造产能扩张的历史性阶段,逆周期投资是中国半导体设备需求韧性和成长性较强的重要支撑。中国大陆作为全球最大半导体消费市场,消费重心一定程度上也牵引产能重心转向中国,同时叠加国家战略支持,全球产能不断向中国转移,中资、外资半导体企业纷纷在中国投资建厂,2019~2021 年中国本土企业有望成为晶圆厂建设的主力,大陆半导体设备需求增长具备坚实基础。

发表于:12/11/2019 1:55:00 PM

国内首家DRAM供应商长鑫存储公布新产品路线图

国内首家DRAM供应商长鑫存储公布新产品路线图

长鑫存储已经开始生产基于 19nm 工艺的计算机存储器,且该公司至少制定了两条以上的 10nm 级制程的路线图,计划在未来生产各种类型的DRAM。为了提升产量,长鑫存储还计划建造另外两座晶圆厂。作为中国制造 2025 项目的一部分,其有望支撑全球一半左右的 DRAM 需求。

发表于:12/10/2019 5:43:18 PM

Xilinx晒转型成绩单 三大战略取得重大进展

Xilinx晒转型成绩单 三大战略取得重大进展

2018年初,Xilinx宣布启动公司三大战略,即数据中心优先、加速核心市场发展以及驱动灵活应变的计算。经过一年半的发展,Xilinx凭借独特的高性能与灵活应变能力,不断拓展市场,在数据中心、人工智能、 5G 等行业重大趋势应用领域,日益扮演重要的领导者角色。日前,2019赛灵思开发者大会(XDF)亚洲站于北京盛大揭幕,Xilinx总裁兼CEO Victor Peng分享了公司启动三大战略一年多来所取得的重大成就。

发表于:12/6/2019 5:37:11 PM

引领音频应用新风向,TI发布新型Burr-Brown™音频ADC

引领音频应用新风向,TI发布新型Burr-Brown™音频ADC

为了应对远场采集、嘈杂环境等挑战,TI近日推出了新型Burr-Brown™音频ADC,支持比行业同类产品远4倍的远场语音采集。“主要的特点是比较好的远场声音的拾取能力”,德州仪器音频产品市场工程师Abhi先生在本次发布会上向媒体描述到,“跟我们之前一代的产品相比,整个的声音识别区域能够增加到四倍以上”。

发表于:11/29/2019 6:15:00 PM

小身材,高功率,罗姆半导体发布全新GMR50分流电阻器

小身材,高功率,罗姆半导体发布全新GMR50分流电阻器

全球知名半导体制造商罗姆半导体发布了GMR家族的新成员GMR50,小型化、散热性能优异是这款分流电阻器的标签,“此次开发的GMR50系列以5025尺寸在世界范围内率先实现了4W化”,罗姆半导体通用元器件生产本部电阻器制造部组长田中幸作先生在发布会上向媒体描述到,“该产品非常适用于车载和工业设备中电机、电源电路的电流检测。”

发表于:11/28/2019 5:23:00 PM

受5G 、AI浪潮驱动 全球半导体设备市场将迎新的增长期

受5G 、AI浪潮驱动 全球半导体设备市场将迎新的增长期

纵观半导体及设备产业的历史,每一次市场低迷都随着技术创新的到来而结束并开启新的成长期,虽然全球半导体及设备市场 2019 年处于增速换挡调整期,2020年以后 5G、物联网、人工智能等领域的技术浪潮有望催生产业的新一轮成长。

发表于:11/27/2019 4:40:00 PM

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