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EPON和GPON在中国宽带接入市场的演进趋势

EPON和GPON在中国宽带接入市场的演进趋势

随着高清影院通过互联网进入普通消费者家庭,没有EMI问题的EPON和GPON宽带网络接入市场无疑将成为广大家庭用 ...

发表于:11/11/2010 12:00:00 AM

2010 TI 亚洲技术研讨会北京站全纪录

2010 TI 亚洲技术研讨会北京站全纪录

——电子产品设计的风向标

2010年8月9日,德州仪器(TI)2010亚洲技术研讨会(TI Asia Technology Days 2010)北京分会终于拉开帷幕,此前TI已经在深圳和上海分别举办了该研讨会。作为模拟和嵌入式处理技术领域的领导者,TI拥有业内最广泛的产品系列。在为期一天的研讨会上,TI充分展示了其产品和技术优势。不仅提供了超过30堂覆盖了微控制器(MCU)、微处理器(MPU)、数字信号处理器 (DSP)、电源供应设计、模拟设计等方面的技术与应用解决方案演讲,还提供了超过30个产品和应用的展示供与会嘉宾体验最新的技术与创新。

发表于:11/1/2010 1:51:47 PM

Solarmagic:为太阳能发电系统开启智慧之门

Solarmagic:为太阳能发电系统开启智慧之门

作为全球电源管理技术的领导者,50年来,美国国家半导体一直致力于开发稳定可靠的电源管理模拟芯片技术,而且凭借多年的技术优势成功地进入了太阳能光伏市场。2009年,其被称为“可解决真实世界问题的SolarMagicTM技术”一问世就凭借其卓越的技术创新优势迅速赢得众多世界级太阳能企业的青睐,进而促成了太阳能光伏产业的一次革新。时隔一年后的今天,美国国家半导体通过不断创新的SolarMagic技术以及与业务伙伴的深化合作,进一步发力中国太阳能光伏市场。

发表于:11/1/2010 1:44:59 PM

3G门户总裁张向东:想要改变格局的骑行者

3G门户总裁张向东:想要改变格局的骑行者

当记者顺势和他聊起来的时候,他的身子果然往前靠了靠,挺直了腰板,爽快地说:“我想改变格局。张向东的回答很直接也很简洁:“将从2004年~2007年主要依托于门户广告价值的‘门户+客户端软件’阶段,发展到‘成为手机互联网上的平台’价值。3G门户总裁张向东:想要改变格局的骑行者

发表于:10/22/2010 1:45:25 PM

FPGA吹响进军嵌入式的集结号

FPGA吹响进军嵌入式的集结号

摩尔定律持续有效的最大受益者是FPGA。FPGA在通信行业成功立足后,不再满足几十亿美元的市场份额,而是把目光投向了全球前几名半导体公司所在的PC、手机、汽车、电视、工业等领域,因此在更高密度下集成更多的功能成为FPGA的当务之急。

发表于:10/18/2010 9:20:40 AM

Sonics进军中国市场 助力北京新岸线

Sonics进军中国市场 助力北京新岸线

对于带语音、数据和视频功能的SoC,如用于家庭娱乐、联网、无线和移动设备的SoC,Sonics的产品能够优化存储器访问,无缝管理片上网络流量,提升系统性能并降低功耗。依靠经过硅验证的片上网络IP,Sonics可以帮助设计人员消除与复杂高速SoC设计相关的存储器瓶颈,同时简化和统一数据流,并解决片上网络存在的问题。如今,该公司已拥有100多项知识产权,服务于全球前10名半导体中的7家、前10名系统厂商中的4家,如Intel、TI、Toshiba等;与ARM、Cadence、MIPS、Synopsys、TSMC等建立了强大的生态系统,已帮助客户交付了超过7.5亿颗的芯片,并有望在2010年底前达到10亿颗。

发表于:10/14/2010 11:52:11 AM

10G PON 规模商用之路

10G PON 规模商用之路

10月11日-15日,2010年中国国际通信信息展览会于在北京中国国际展览中心(老馆)举行,来自13个国家和地区的逾500家单位参展。本届展览会以“创新引领发展、融合成就未来”为主题,展示内容涵盖信息通信、互联网和广播电视等诸多领域。

发表于:10/13/2010 2:23:45 PM

Energy Micro谱写低功耗MCU续曲

Energy Micro谱写低功耗MCU续曲

Energy Micro公司成立于2007年,致力于开发业界领先的ARM®Cortex-M3架构的32位节能环保型微控制器。面对32位MCU市场诸多强大的竞争对手,Energy Micro公司凭借“低功耗”这一杀手锏抢占了一席之地。

发表于:9/29/2010 4:28:43 PM

该出手时就出手  TI ARM市场收获硕果

该出手时就出手 TI ARM市场收获硕果

TI收购Luminary一年后的总结

据权威机构预测,2010年全球基于ARM的市场规模将达200亿美元。在所有电子产品中,ARM内核所占市场份额约为25%,ARM每年出货量约为 4.6亿颗,目前为止,出货量总计达到200亿颗。作为微处理器的领导企业,德州仪器(TI)当然不会错过这一庞大并迅速增长的市场机遇,TI基于ARM 内核的产品出货总量已达50亿颗。

发表于:9/29/2010 4:27:12 PM

TD终端已无成本差距 仪表环节不再薄弱

TD终端已无成本差距 仪表环节不再薄弱

TD产业联盟秘书长杨骅在接受通信世界网专访时指出,“TD芯片业存在着并购的可能性,芯片企业多了,市场空间分割得比较小,对每一家企业都是制约。”同时,由于芯片业与软件业的互补性很强,也存在着收购软件企业的可能性。 ……

发表于:9/26/2010 7:11:38 PM

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