三季度全球晶圆代工2.0市场营收增长17% 台积电达41%

12月23日，据Counterpoint Research最新发布的报告，2025年第三季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长17%，达到848亿美元（约为5960亿元人民币）。这一两位数增长主要来自AI GPU在前端晶圆制造及后端先进封装领域的持续需求。以台积电为代表的纯晶圆代工厂成为增长核心，而中国厂商则在本土补贴政策支持下同步受益。

发表于：12/24/2025 10:45:05 AM

全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片发布

12月24日消息，东南网报道，厦门火炬高新区企业瀚天天成近日成功研发出全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片。这一突破不仅将显著提升下游功率器件的生产效率，更可大幅降低碳化硅芯片的单位制造成本，为产业规模化、低成本应用奠定关键基础。

发表于：12/24/2025 10:26:44 AM

安谋科技“山海”S30FP/S30P SPU IP发布

2025年12月24日，全球领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技正式推出新一代安全IP产品“山海”S30FP/S30P，功能安全可达到最高等级ASIL D，助力客户芯片实现CC EAL4+与国密二级等高等级安全认证，并支持灵活的配置策略，可广泛应用于数据中心、机器人、智能驾驶、智能交通、智能工业、移动终端、智慧医疗等高性能计算场景。

发表于：12/24/2025 10:24:00 AM

英伟达放风春节前向中国客户交付H200芯片

据路透社报道，多位知情人士透露，英伟达已告知中国客户，计划于明年2月中旬，即中国农历春节前向中国客户交付其性能排名第二的人工智能（AI）芯片H200。其中两位消息人士称，英伟达计划动用库存履行首批订单，预计发货总量为5000至10000套芯片模组，相当于约4万至8万颗 H200芯片。

发表于：12/24/2025 10:10:57 AM

一图看懂火箭回收到底有多难

今日，中国航天科技集团旗下的可回收运载火箭长征十二号甲进行了首飞任务，运载火箭二子级进入预定轨道，一子级未能成功回收，飞行试验任务获得基本成功。

发表于：12/24/2025 9:53:07 AM

传字节跳动明年AI芯片采购预算将达850亿元

11月23日消息，据英国《金融时报》报导，中国互联网大厂字节跳动（ByteDance）计划将其2026年对于人工智能（AI）的资本支出提高至1600亿人民币，较2025年的1,500亿人民币进一步增长，其中超过一半将投向AI芯片。

发表于：12/24/2025 9:46:09 AM

三星有望拿下AMD与谷歌2nm订单

12月23日消息，虽然台积电美国亚利桑那州首座4nm晶圆厂已经量产，在建的3nm晶圆厂则可能要等到2027年才能量产。但是总体上都会比台积电位于中国台湾的最先进制程落后两代。因此，台积电的竞争对手——三星电子正计划利用这一机会，抢先在美国德克萨斯州泰勒厂量产其最先进的2nm制程，除了强化与已经签订代工合作协议的特斯拉之外，还将吸引AMD和谷歌等美国科技巨头。

发表于：12/24/2025 9:41:33 AM

发力先进封装 台湾光罩斥资约1亿元扩产

12月22日，中国台湾的半导体制造所需的光罩制造商——台湾光罩董事会通过决议，宣布为应对未来产业技术发展需求，计划斥资新台币4.35亿元（约合人民币9709万元）采购设备，预计将扩充14英寸光罩（Photomask）生产线产能，用于先进制程的2.5D 及3D先进封装技术。

发表于：12/24/2025 9:36:21 AM

Q3全球蜂窝物联网模组出货量同比增长10%

12月23日消息，根据 Counterpoint Research 2025 年 Q3 全球蜂窝物联网模组与芯片追踪报告，2025 年 Q3 全球蜂窝物联网模组出货量同比增长 10%。智能仪表、资产追踪、路由器/CPE和汽车应用成为主要驱动力。在传统RF/PLC 系统向蜂窝网络加速迁移的背景下，具备稳健现金流的厂商正凭借RedCap、AI模组等高附加值产品巩固市场地位。

发表于：12/24/2025 9:30:04 AM

预计2030年CPO市场规模将达百亿美元

12月24日消息，近日，光通信行业市场研究机构LightCounting发布最新关于AOC、DAC、LPO及CPO的报告。

发表于：12/24/2025 9:27:03 AM

专为12 V电池防反接设计的保护器件TPSMB非对称瞬态抑制二极管

Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今天宣布推出TPSMB非对称系列 瞬态抑制二极管 (TPSMB2412CA, TPSMB2616CA, TPSMB2818CA, TPSMB3018CA)。

发表于：12/24/2025 4:31:14 AM

意法半导体和SpaceX共庆星链全球互联关键技术合作十年历程

2025年12月16日，中国 – 随着星链网络及家用商用宽带接入终端用户突破800万户，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码:STM) 与SpaceX庆祝卫星通信定制组件创新合作十年的辉煌历程。

发表于：12/24/2025 4:12:50 AM

英飞凌实现100%使用绿电，向2030年实现碳中和目标迈进

[2025年12月24日，德国慕尼黑讯] 全球领先的功率半导体解决方案供应商英飞凌科技股份公司（FES代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，公司遍布全球的生产基地和业务运营点均已全面实现100%使用绿电。这标志着英飞凌在向着2030年实现碳中和目标全速迈进的过程中取得了又一重要里程碑。

发表于：12/24/2025 2:02:06 AM

存储荒下苹果供应格局生变 三星独占七成DRAM

12月23日，韩国三星电子一直是苹果供应链中扮演着重要角色，而随着全球“存储荒”愈演愈烈，苹果公司在iPhone存储芯片方面对三星电子的依赖度正显著提升。

发表于：12/23/2025 12:30:15 PM

Intel前董事道破代工困局

12月23日消息，Intel经历了动荡的转型期后，在现任CEO陈立武的领导下暂趋稳定，但其晶圆代工业务仍面临着巨大的挑战。

发表于：12/23/2025 12:25:54 PM