仿生手成机器人最大难题 5万亿美元市场待解锁

10 月 27 日消息，人类最复杂的生物机械 —— 手，至今仍是机器人领域最具挑战性的未解难题。如果工程师能够攻克这一难关，如今在实验室中逐渐成形的机器人，或许很快就会成为未来工厂车间里的寻常景象。

发表于：10/27/2025 11:24:50 AM

英特尔进军ASIC定制服务市场

值得注意的是，就在今年9月初，英特尔就曾宣布了一系列的组织架构调整和人事任命，其中就包括成立全新的Central Engineering事业部，由英特尔公司高级副总裁兼英特尔院士Srinivasan（Srini）Iyengar出任领导。英特尔表示，通过此次职务拓展，Iyengar将横向统筹英特尔的各项工程职能，并建立新的定制芯片（ASIC）业务，为广泛的外部客户提供服务。

发表于：10/27/2025 11:17:22 AM

Anthropic宣布采用百万颗Google TPU

虽然近期人工智能技术大厂OpenAI动作频频，已经陆续与英伟达、AMD签下了千亿美元的采购大单，不过另一家人工智能技术厂商Anthropic则计划扩大使用Google Cloud 的TPU（Tensor Processing Unit）。

发表于：10/27/2025 11:10:00 AM

​畅玩《战地6》，双11电脑DIY装机配置推荐

考虑到包括《战地6》、PUBG、三角洲行动、CS2等游戏大场景多人同屏激战的需要，一套搭载尖端技术、兼顾稳定性与扩展性的主机，将成为制胜关键，下面为大家推荐一套游戏百搭、专业适配FPS电竞游戏的硬件组合。

发表于：10/27/2025 10:57:47 AM

智能手机市场回暖 台积电3nm需求旺盛

10月27日消息，据台媒《经济日报》报道，近期智能手机市场库存恢复健康，不仅iPhone 17系列追单消息不断，其他品牌的高阶机型出货也有增长，助力联发科、高通等手机处理器厂商旗舰芯片出货回稳，这也使得台积电3nm制程需求旺上加旺。

发表于：10/27/2025 10:27:21 AM

脑机接口方案之争白热化

奥尔特曼参与联合创办的Merge Labs已聘请生物分子工程师夏皮罗为其创始团队的一员；夏皮罗在脑机接口领域聚焦于神经成像和控制的非侵入性技术。截至目前，Neuralink帮助渐冻症、脊髓损伤在内的十余名患者恢复了语言或行动能力。

发表于：10/27/2025 10:20:30 AM

超算商业化重要一步 IBM量子算法登上AMD芯片

10月25日消息，据路透社报道，当地时间周五，IBM 宣布，公司能在 AMD 的常见芯片上运行一种关键的量子计算纠错算法，标志着量子计算机商业化又迈出重要一步。 IBM 正与微软和谷歌展开量子计算的竞赛。本周，微软和谷歌刚刚宣布在算法方面取得突破。

发表于：10/27/2025 10:14:57 AM

纳米级OLED难题被攻克 全球最小发光像素达到300nm²

德国维尔茨堡尤利乌斯-马克西米利安大学的物理学家团队近日取得重大技术突破，成功研制出迄今全球最小的发光像素。这一成果为未来智能眼镜、增强现实（AR）、虚拟现实（VR）等领域的超微型显示技术发展开辟新路径，相关研究成果已于当地时间10月22日发表在国际权威期刊《科学进展》上。

发表于：10/27/2025 10:03:32 AM

我国首个EUV光刻胶标准拟立项

国家标准委网站显示，我国首个EUV光刻胶标准——《极紫外（EUV）光刻胶测试方法》作为拟立项标准，10月23日开始公示，截止时间为11月22日。标准的起草单位包括上海大学、张江国家实验室、上海华力集成电路制造有限公司、上海微电子装备（集团）股份有限公司。

发表于：10/27/2025 9:39:00 AM

存储芯片一周再次暴涨30%

TrendForce集邦咨询分析师许家源向财联社记者指出，原厂产能正优先分配给高阶Server DRAM和HBM，从而挤压了传统消费电子所需的DDR4、LPDDR4X等旧制程产品供给，DDR4的紧缺或持续到26年的H1。对于国内厂商而言，许家源认为模组厂已积极储备颗粒及晶圆（wafer）库存，国内存储产业链正试图通过积极囤货和调涨价格，迎接这场结构性景气新时代。

发表于：10/27/2025 9:33:18 AM

特斯拉人形机器人再延期

10月24日消息，早在2018年特斯拉就展示了Optimus人形机器人，虽然目前已迭代至第三代，但因为技术原因，仍迟迟无法正式定型发布并量产。

发表于：10/27/2025 9:27:47 AM

北大团队成功改进光刻胶缺点 提升7nm及以下先进制程良率

10月26日消息，据国内媒体报道称，我国芯片领域取得新突破，具体来说是在光刻胶领域。北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关论文近日刊发于《自然通讯》。

发表于：10/27/2025 9:22:01 AM

Intel 14A工艺冲击代工 客户初步反馈令人鼓舞

10月26日消息，Intel原本计划在18A工艺节点大力发展外部代工，但进展非常不乐观，不得不改为内部使用，转而发展14A代工。

发表于：10/27/2025 9:16:20 AM

台积电再向海外转移先进工艺

台积电确认将在日本熊本县建设第二座晶圆厂，预计2027年运营，建筑面积6.9万平方英尺，可新增1700余岗位，与一厂合计雇约3400人。新厂直接导入6nm工艺，用于自动驾驶、AI等高端应用，把日本本土芯片制造水平从28nm提升两三代，投资额139亿美元；两厂总计225亿美元，日本经产省补贴1.2万亿日元。

发表于：10/27/2025 9:11:05 AM

三星2nm工艺良率被指仅有30%

10月26日消息，台积电今年底量产2nm工艺，Intel的18A工艺也一样是今年底量产，三星更是很早就宣布了2nm工艺量产的消息，然而问题还是很多。

发表于：10/27/2025 9:05:38 AM