安世半导体风波持续 大众汽车因芯片短缺将暂停部分生产

10月24日消息，由于芯片供应形势进一步恶化，德国经济部近日召开了一场紧急危机会议，邀请汽车与电气技术行业的主要企业代表参加。

发表于：10/24/2025 9:55:37 AM

国内首个融合快充无线充电标准发布

10月24日消息，据媒体报道，中国通信标准化协会（CCSA）近日宣布，联合电信终端产业协会（TAF）共同制定，并由中国信息通信研究院携手国内主流终端与芯片企业联合起草的T/CCSA 708-2025（T/TAF 313—2025）《移动终端融合快速充电 无线充电技术要求》团体标准正式发布。该标准是国内首个支持高功率融合充电技术的无线快充标准。

发表于：10/24/2025 9:51:27 AM

台积电自研EUV光罩保护膜 推迟导入High-NA EUV光刻机

10月22日消息，光罩大厂Tekscend Photomask（科盛德光罩）近日于日本东京证交所挂牌上市，募资规模达1,566亿元日元。而随着Tekscend Photomask的上市，象征着半导体产业前进至埃米制程，扮演最前端制程的光罩重要性大大增加。供应链指出，光罩好比芯片制作的底片，光罩受污染会导致无法提升最终良率。因此，台积电自研光罩保护膜（Pellicle），主要因为2nm以下光罩开发成本昂贵，制程须加上防止灰尘与颗粒的护膜，做为关键防护作用。显示台积电维持采购标准EUV光刻机生产A14、A10制程。

发表于：10/24/2025 9:35:49 AM

三星宣布计划将FinFET制程导入NAND Flash

10月23日消息，三星电子在SEDEX 2025上宣布，计划将鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术应用于NAND Flash闪存生产上。这一举动被解读为三星为应对人工智能（AI）芯片对更大容量NAND Flash闪存的需求所做的准备。不过，这是一项技术属于未来技术，实际应用仍需时间。

发表于：10/24/2025 9:30:30 AM

全球首颗！德氪微发布超高耐压毫米波隔离驱动芯片DKV56系列

今日，德氪微电子正式发布全球首颗超高耐压毫米波隔离驱动芯片——DKV56系列。作为新一代高性能隔离式IGBT、MOSFET、SiC栅极驱动芯片，DKV56系列集成德氪微MillConnex®毫米波无线隔离技术，在“高耐压、高CMTI、高集成、低延时”四个关键指标实现突破，为AI数据中心、工业自动化、新能源与储能系统、新能源汽车、电力电子及高性能电机控制等领域带来更安全、更高效的电源系统解决方案。目前，该芯片已进入量产阶段。

发表于：10/24/2025 9:25:00 AM

Crusoe与Starcloud携手打造太空AI数据中心

10月22日消息，据外媒Tom's hardware报道，AI 云端服务公司Crusoe近日宣布，将与太空数据中心新创企业Starcloud 携手，把英伟达（NVIDIA）的AI芯片送上轨道，打造全球首个“太空AI数据中心”。据介绍，首批H100 GPU 预定将于2025年11月随卫星升空，开启真正意义上的“太空AI”时代。

发表于：10/24/2025 9:22:31 AM

三星Exynos 2600目前良率仅50%

10月23日消息，虽然有传闻称，三星新一代旗舰智能手机Galaxy S26系列即将搭载的Exynos 2600处理器已经量产，但最新的信息显示，Exynos 2600初期的产能和良率都很有限，这也使得Galaxy S26系列可能难以大部分采用Exynos 2600处理器。

发表于：10/24/2025 9:18:00 AM

“纯白小金刚”技嘉M27UP ICE显示器登场

为满足玩家打造纯白电竞主题空间的需求,技嘉日前推出了专为纯白电竞房设计的显示器——M27UP ICE。

发表于：10/23/2025 11:17:40 PM

技嘉发布专为AMD X3D处理器打造的X3D系列主板

近日，技嘉正式推出专为AMD Ryzen X3D系列处理器深度优化的X870E AORUS X3D系列主板，首发型号包括X870E AORUS MASTER X3D ICE（超级冰雕）与X870E AORUS PRO X3D ICE（电竞冰雕）。

发表于：10/23/2025 11:10:15 PM

Coosea酷赛智能与荣耀联合打造AI NAS相框+桌面机器人落地

作为荣耀重要战略合作伙伴,Coosea酷赛智能受邀携核心AI硬件产品亮相,其与荣耀联合打造的AI NAS相框及桌面机器人成为全场焦点,两款产品预计将于2025年第四季度登陆该旗舰店,为消费者带来智慧生活新体验。

发表于：10/23/2025 11:03:27 PM

安谋科技“星辰”STAR-MC3发布

日前，安谋科技Arm China发布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析长图，清晰展现了该产品的五大亮点、核心应用领域与“星辰”CPU IP系列产品图谱。

发表于：10/23/2025 10:27:00 PM

双11装机进行时，技嘉显卡带你纵横《战地6》

又到一年双11，恰逢《战地6》游戏新上市激战正酣，对于有需求装机或者升级电脑配置的小伙伴来说，现在就是购买显卡最佳时机。

发表于：10/23/2025 10:17:00 PM

恩智浦发布i.MX 952人工智能应用处理器，推动汽车人机交互与座舱感知技术发展

34.jpg 中国上海——2025年10月23日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布，推出i.MX 9系列的新成员——i.MX 952应用处理器。

发表于：10/23/2025 5:39:03 PM

联想车计算携手英飞凌，共推车规级安全出行时代

2025年10月23日，中国上海讯】随着汽车持续向智能化和电气化方向快速迭代升级，半导体解决方案在驱动汽车产业转型方面发挥着越来越重要的作用。面对日益复杂的车载应用场景，市场对车规级MCU提出了更高的要求，包括先进的运算能力、更大的存储容量、更高的集成度和更严格的安全等级。

发表于：10/23/2025 5:34:59 PM

第五届大数据体系高峰论坛论文集发布！

《网络安全与数据治理》杂志第五届大数据体系高峰论坛论文集，震撼发布！ 汇聚数据与大模型、大数据与数据技术、大数据分析应用、业务领域大数据、大数据融合治理五大栏目！

发表于：10/23/2025 4:33:00 PM