新品快递 意法半导体携万物智能产品技术亮相2018年亚洲物联网世界展览会(IoT World Asia 2018) 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)携最新的万物智能创新解决方案亮相9月19-20日在新加坡滨海湾金沙酒店大宴会厅举行的2018亚洲物联网世界展览会(IoT World Asia 2018) 。在本次展会上,意法半导体将在数据连接与NFC、人工智能、电源管理、传感器和数据处理等方面展示其丰富的物联网解决方案。 发表于:2018/9/23 下午3:40:14 英飞凌科技受邀出席云栖大会,携手阿里云加速赋能“万物智联” 全球领先的半导体厂商英飞凌科技受邀参展2018杭州云栖大会,并且受邀出席大会高峰论坛,与阿里巴巴、Intel、中天微、高通、创新投资集团等业界领袖共话物联网(IoT)未来。英飞凌电源管理及多元化市场事业部总裁Andreas Urschitz先生发表《联合创新,持续提升客户和社会价值》的主题演讲,向在场的500多名业界人士及众多在线直播观众,展示了英飞凌的领先技术,致力于推动交互方式变革的智能化浪潮、实现未来智联生活的美好愿景。 发表于:2018/9/23 下午3:26:29 Access Energy在中国推出超高效余热回收系统 Calnetix Technologies旗下企业Access Energy为用于工业应用的余热回收系统提供高效解决方案。为了满足需求增长,该公司正在扩大在中国市场中的业务,以便客户更容易获得其高效、高可靠性余热回收技术。 发表于:2018/9/23 下午3:19:06 新思科技携手IBM,通过DTCO创新加速后FinFET工艺开发 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)今日宣布与IBM携手,将设计与工艺联合优化 (DTCO,Design Technology Co-Optimization) 应用于针对后FinFET工艺的新一代半导体工艺技术。DTCO通过采用设计指标,在晶圆生产之前的早期探路阶段就能够有效评估并缩小范围选择出新的晶体管架构、材料和其他工艺技术创新。本次合作将当前新思科技DTCO工具流程扩展到新的晶体管架构和其他技术选项中,帮助IBM为其合作伙伴开发早期工艺设计套件 (PDK),让他们能够评估确定IBM先进节点带来的功耗、性能、面积和成本 (PPAC) 优势。 发表于:2018/9/23 下午3:15:04 共建安全绿色出行新环境 世界领先的检漏仪器仪表制造商英福康宣布与全球新能源汽车与动力电池龙头企业比亚迪签署了战略合作协议,建立深度合作。比亚迪电池制造工厂动力电池生产线氦检漏设备将全面使用英福康的LDS3000模块式氦检漏仪,从包括电芯、PACK及配套的关键零部件等多个方面,全力保障电池产品的密封性和安全性。此外,双方将共同开发新的检漏技术,满足新型电池的检漏工艺。凭借创新领先的精密检测产品和技术,英福康与比亚迪一起,致力于为中国用户构建安全绿色的出行新环境。 发表于:2018/9/23 下午3:12:24 Littelfuse自恢复过热保护设备提高聚合物锂离子电池和方形电池的安全性并节省空间 - Littelfuse公司,今日宣布推出MHP-TAC(金属混合PPTC - 热活化紧凑型)系列自恢复过热保护设备——电池迷你断路器产品线中的最新产品。 这种设备可将PPTC(聚合物正温度系数)设备与双金属保护器(自恢复热切断设备)并联,保护用于移动设备和消费电子产品的高容量锂离子聚合物(LiP)和方形电池,防止其因过热和过流而损坏。 发表于:2018/9/23 下午3:09:59 京东大数据与智能供应链事业部将与酷芯微电子 京东作为实体经济和数字经济深度融合的创新型企业,下一个十二年发展的核心是技术。京东定位于未来的零售基础设施服务方,向全社会提供“零售即服务(RaaS)”的解决方案,以大数据、智能供应链等技术创新为更多合作伙伴互联网+转型助力,用技术打造无界零售模式。在无界零售的推动下,线下传统的零售行业正在被数字化所改变,京东大数据与智能供应链事业部利用自身全价值链的大数据优势结合场景数字化技术,帮助更多的传统零售商实现这一改变,打造智能科技的门店体验。 发表于:2018/9/23 下午3:00:43 全新起航,鼎阳科技SSG3000X系列射频信号源重磅上市! 2018年9月12日 深圳 深圳市鼎阳科技有限公司宣布发布SSG3000X系列射频信号源。 发表于:2018/9/21 上午9:09:26 TE Connectivity亮相2018工业博览会:连动中国30年,以高效连接,助力未来工厂 全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子(TE Connectivity,以下简称“TE”)于近日出席2018中国国际工业博览会工业自动化展(2018 IAS),全面展出了其为应对工业4.0及智能制造,满足智能化工厂的需求所研发的四大创新性解决方案:“新能源应用解决方案”、“电机连接解决方案”、“伺服驱动解决方案”和“工业机器人解决方案”,从而助力中国工厂实现转型和升级。值得一提的是,TE最新收购的ENTRELEC®接线端子业务也将在展会现场首秀,充分彰显了TE不断发展的产品以及创新方面的硬实力,助力客户应对不断变革的工业时代,推动中国工厂完成向智能制造转变的重大变革。TE展位号:上海虹桥国家会展中心,6.1H馆,B053。 发表于:2018/9/20 下午5:14:28 大联大品佳集团力推Microchip为Amazon云平台物联网设备而设计的端到端安全解决方案 2018年9月20日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳力推微芯科技(Microchip)为亚马逊(Amazon)云平台物联网设备而设计的端到端安全解决方案。 发表于:2018/9/20 下午5:10:12 <…172173174175176177178179180181…>