新品快递 ARM携手台积电打造多核10纳米FinFET测试芯片 ARM今日发布了首款采用台积电公司（TSMC）10纳米FinFET工艺技术的多核 64位 ARM®v8-A 处理器测试芯片。仿真基准检验结果显示，相较于目前常用于多款顶尖智能手机计算芯片的16纳米FinFET+工艺技术，此测试芯片展现更佳运算能力与功耗表现。 发表于：2016/5/21 下午8:15:00 雅特生科技最新推出适用于工业产品的导轨式电源 雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出属于该公司导轨式(DIN rail) 电源系列的另一极具成本效益的全新产品线。这一系列称为ADNB的导轨式电源拥有高效率、高稳定性和寿命长的优点，适用于许多不同的工业产品。新的ADNB系列电源有40W、60W和96W等多种额定功率，最适用于机械控制系统、半导体制造设备、传送系统/物料检拾设备、过程控制系统、测试和测量设备、以及贩卖机/电子游戏等各种不同应用。 发表于：2016/5/21 上午7:57:00 英飞凌推出iMotionTM模块化应用设计套件 在纽伦堡电力电子系统及元器件展（PCIM）上，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX）推出iMotion™模块化应用设计套件（MADK）。这个灵活、紧凑的评估系统可针对3相电机驱动（功率范围20W-300W）提供一个可扩展的设计平台。它包括控制卡和功率板——无传感器或选配传感器。利用该套件，可在不到1个小时内使一个全功能电机系统投入正常运行，帮助实现产品快速上市。设计人员只需几步即可驱动电机：将卡插入PC、连接电机，下载、安装软件并调整参数。 发表于：2016/5/21 上午7:51:00 100V 隔离型单片反激式稳压器 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出单片反激式稳压器 LT8304，该器件可显著地简化隔离式 DC/DC 转换器的设计。通过从主端反激波形中直接对隔离的输出电压采样，该器件无需光隔离器或第三个绕组就可实现稳定。LT8304 在 3V 至 100V 输入电压范围内运行，含有 2A/150V 集成式 DMOS 电源开关，提供高达 24W 输出功率，从而非常适合多种电信、数据通信、汽车、工业、医疗和军事应用。 发表于：2016/5/21 上午7:49:00 恩智浦推出家用/小型商用网关解决方案 随着当今千兆位级网络服务愈发普及，恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）推出了革命性的高速家用和中小企业级（SMB）商用宽带网关平台。该平台拥有绝佳的可扩展性，可提供从极低功耗的1Gbps到20Gbps双向有线/WiFi高端服务的性能。 发表于：2016/5/21 上午7:28:00 针对影视后期制作流程的创新解决方案Clipster 6 R&S Clipster 6 是针对影视媒体内容全方位的制作和发行的解决方案，新一代 R&S Clipster在灵活性、质量、性能等方面有显著提高，进而可以帮助影视服务提供商拓展他们的业务范围，包括支持杜比视界的DCP工作流程，并且在序列帧处理和硬件编码速度方面也有了显著提高，能够实现更高端的制作工作流程，包括4K超高清、高动态范围和2020宽色域等。 发表于：2016/5/19 下午10:04:00 恩智浦与Wayv合作推出手持便携式电池供电型RF烹饪电器 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）和Wayv今日推出了世界首款电池供电型手持便携式烹饪电器Wayv Adventurer。该产品紧凑、耐用、重量轻，能满足很多即时烹饪需要，可以在办公室等工作地点快速、方便地加热食物，或者服务于受灾人群以及军事基地内的士兵，它还是露营、登山或垂钓等室外休闲活动时烹饪食物的理想之选。 发表于：2016/5/19 下午9:35:00 Microchip开发工具屡获殊荣 持续发展壮大 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布该公司日前已交付第二百万套开发工具。多年来，Microchip一直不断拓展旗下开发工具产品的深度和广度，代表产品包括屡获殊荣的免费MPLAB® X集成开发环境（IDE）、最优化的免费MPLAB XC编译器以及广受推崇的低成本PICkit™ 3和MPLAB ICD 3在线调试器。Microchip开发工具产品极其丰富，几乎可以支持采用Microchip单片机、数字信号控制器或模拟器件的任意一个嵌入式设计应用。 发表于：2016/5/19 下午9:32:00 英飞凌推出具备更大爬电距离的宽体封装 2016年5月19日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）为其EiceDRIVER™ Compact隔离型门级驱动IC产品家族带来了宽体封装新成员。全新1EDI Compact 300 mil器件采用DSO-8 300 mil封装，可增大爬电距离并改善热性能。 发表于：2016/5/19 下午9:02:00 恩智浦展示完整的自动驾驶车辆平台 恩智浦半导体公司（NASDAQ：NXPI）最近展示了一款功能丰富、具有高度可制造性的自动驾驶车辆平台，标志着恩智浦在快速来临的自动驾驶车辆时代令人瞩目的里程碑。这款平台采用恩智浦最新的BlueBox引擎，并在每一个ADAS节点上部署了恩智浦的硅芯片和软件解决方案。这次系统演示包括BlueBox中央计算引擎以及毫米波雷达、激光雷达、视觉检测以及板载安全V2X系统——所有组件均采用目前已投入量产或已向客户提供样片的恩智浦硅芯片产品。 发表于：2016/5/19 下午8:45:00 <…344345346347348349350351352353…>
