Nordic Semiconductor发布世界首个 用于蓝牙智能应用的ARM mbed开发平台

Nordic Semiconductor发布世界首个 用于蓝牙智能应用的ARM mbed开发平台

挪威奥斯陆 –2014年2月27日–超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD )和世界领先的半导体知识产权提供商ARM®公司宣布推出nRF51822-mKIT，这是用于快速、简便和灵活地开发蓝牙智能(Bluetooth® Smart)(即蓝牙低功耗(Bluetooth low energy))，蓝牙v4.1的标志性元素)应用的平台。

发表于：2014/2/28 上午9:46:01

Maxim Integrated推出采用HART协议的新型4-20mA环路供电温度变送器，实现超高精度工厂温度测量

Maxim Integrated推出采用HART协议的新型4-20mA环路供电温度变送器，实现超高精度工厂温度测量

中国，北京，2014年2月26日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出Novato (MAXREFDES16#)参考设计——采用HART®通信协议的4-20mA环路供电温度变送器，可以在工厂内实现便捷、超高精度的工业温度测量和传送。

发表于：2014/2/28 上午9:25:28

Littelfuse最新SM系列瞬态抑制二极管阵列可提供优于类似元件的浪涌和ESD保护

Littelfuse最新SM系列瞬态抑制二极管阵列可提供优于类似元件的浪涌和ESD保护

中国，北京，2014年2月13日- Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布推出了新款双通道、通用型瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）系列，该系列针对保护敏感设备免受静电放电（ESD）、电气快速瞬变（EFT）和雷击感应浪涌造成的损坏进行了优化设计。SM系列瞬态抑制二极管阵列提供五种电压选项：5V、12V、15V、24V、36V。所有电压选项都具有极低的动态电阻，因而能够提供优于同类元件的箝位性能。这确保了最佳的性能，从而为现代敏感电子设备提供保护。

发表于：2014/2/28 上午9:18:43

Maxim Integrated推出业内尺寸最小的IO-Link环境光传感器，可精确检测透光、RGB可见光和红外信号

Maxim Integrated推出业内尺寸最小的IO-Link环境光传感器，可精确检测透光、RGB可见光和红外信号

中国，北京，2014年2月25日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出Santa Cruz (MAXREFDES23#)环境光传感器(ALS)，能够在工厂快速配置和监测多路红、绿、蓝(RGB)可见光和红外(IR)信号环境光传感器，适用于需要高精度检测的工业应用。

发表于：2014/2/27 下午5:04:39

Marvell发布64位单芯片移动通信处理器集成了已商用的5模调制解调器 扩大其4G LTE领域的领导地位

Marvell发布64位单芯片移动通信处理器集成了已商用的5模调制解调器 扩大其4G LTE领域的领导地位

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日发布了集成了已商用的5模调制解调器的64位单芯片移动通信处理器ARMADA® Mobile PXA1928。该新产品的客户样品将于2014年3月开始提供。Marvell ARMADA Mobile PXA1928是Marvell ARMADA® Mobile PXA1088LTE的升级。

发表于：2014/2/27 下午4:49:22

CSR推出颠覆性的Bluetooth® Smart解决方案，首度实现智能手机对智能家居的全方位操控

CSR推出颠覆性的Bluetooth® Smart解决方案，首度实现智能手机对智能家居的全方位操控

科技领导者CSR公司日前宣布推出一款具备颠覆性技术的全新 Bluetooth® Smart解决方案—CSR Mesh。该方案将智能手机打造为物联网(IoT)应用的核心，使无数Bluetooth Smart设备能够方便地通过同一手机、平板电脑或PC进行互联或直接操控。CSR Mesh方案实现了业内的首创之举。

发表于：2014/2/27 下午4:46:42

Cymbet推出集成了固态电池的超低功耗EnerChip™ RTC

Cymbet推出集成了固态电池的超低功耗EnerChip™ RTC

Cymbet公司今日宣布：其EnerChip™ RTC系列产品正式发布商用，该产品将一颗超低功耗实时时钟与可充电固态电池以及电源管理集成电路（PMIC）集成在一个5mm x 5mm的塑料封装之内，是世界上最小的、带有内置电源保持的RTC。这是通过将RTC、EnerChip电池和PMIC器件裸晶片通过系统级封装（SiP）整合在同一个封装内而实现，该产品可应用于表面贴装技术（SMT）和回流焊工艺。

发表于：2014/2/27 下午4:41:46

Xilinx为业界首款All Programmable MPSoC 推出UltraScale多重处理架构

Xilinx为业界首款All Programmable MPSoC 推出UltraScale多重处理架构

All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(NASDAQ: XLNX)宣布推出面向下一代Zynq® UltraScale MPSoC的UltraScale™ 多重处理（MP）架构。全新UltraScale MPSoC架构以业界成功的Zynq-7000 All Programmable SoC产品系列为基础，进一步扩展了赛灵思ASIC级UltraScale FPGA和3D IC架构，实现了“为合适任务提供合适引擎”的异构多重处理器。Zynq-7000的推出让Xilinx成为业界首款All Programmable SoC的发明者，随着UltraScaleMPSoC的问世，让赛灵思又开始了业界首款All Programmable MPSoC的发明。

发表于：2014/2/26 下午3:09:27

Xilinx推出全新汽车级器件 进一步扩展All Programmable Artix-7 FPGA系列

Xilinx推出全新汽车级器件 进一步扩展All Programmable Artix-7 FPGA系列

All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(NASDAQ: XLNX)今天宣布针对汽车应用进一步扩展其Artix®-7 现场可编程门阵列(FPGA)系列。全新的XA Artix-7 FPGA产品组合，进一步丰富了赛灵思市场领先的AEC-Q100质量认证的汽车(XA) FPGA产品系列。该系列器件可为高级驾驶员辅助系统(ADAS)、车载汽车娱乐(IVI)系统和驾驶员信息(DI)系统提供业界一流的单位功耗性能。除了性能优势外，系统设计人员还能受益于功耗较前代产品显著降低的优势，以及针对汽车电子控制单元(ECU)狭小空间设计特点的小尺寸封装优势。

发表于：2014/2/25 下午2:59:15

Maxim Integrated推出高集成度电源管理IC (PMIC)，有效降低汽车仪表盘应用的占板面积、噪声和功耗

Maxim Integrated推出高集成度电源管理IC (PMIC)，有效降低汽车仪表盘应用的占板面积、噪声和功耗

中国，北京，2014年2月19日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出MAX16993 PMIC，为设计人员提供更小巧、更低噪声、更高效的汽车仪表盘方案。

发表于：2014/2/21 下午4:56:03