具 mΩ 以下 DCR 检测的多相、电流模式、 同步降压型 DC/DC 控制器

具 mΩ 以下 DCR 检测的多相、电流模式、 同步降压型 DC/DC 控制器

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双输出电流模式同步降压型 DC/DC 控制器 LTC3875，该器件采用了一种新颖的 DCR 检测架构，此架构可改善电流检测信号的信噪比，因而允许使用非常低 DC 电阻 (DCR) 功率电感器。可采用低至 0.2mΩ 的功率电感器 DCR 而无需使用检测电阻，以最大限度地提高转换器效率并增加功率密度。这种新型 DCR 检测方法大幅降低了低 DCR 检测应用中常见的开关抖动。

发表于：2014/1/23 下午3:02:35

意法半导体(ST)推出新款先进的9轴运动和位置传感器，锁定尺寸更小、更智能的电子产品应用

意法半导体(ST)推出新款先进的9轴运动和位置传感器，锁定尺寸更小、更智能的电子产品应用

意法半导体（ST），推出最先进的9轴运动位置传感器模块。新产品将目标应用锁定下一代移动设备和穿戴式装置市场。

发表于：2014/1/23 下午1:43:10

Littelfuse为高可靠性瞬态抑制二极管提供可定制升级筛选和分类处理流程

Littelfuse为高可靠性瞬态抑制二极管提供可定制升级筛选和分类处理流程

Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布为用户提供高可靠性瞬态抑制二极管的定制升级筛选和分类处理流程。 此类元件能够保护敏感电子设备免受雷击浪涌和其它瞬态电压事件引致的电压瞬变的影响，并针对航空电子直流线路保护和其它要求高可靠性的应用做了特殊筛选和分类。

发表于：2014/1/22 下午3:16:38

意法半导体（ST）推出业内互连性最好的STM32 F0微控制器，针对成本敏感型应用

意法半导体（ST）推出业内互连性最好的STM32 F0微控制器，针对成本敏感型应用

意法半导体（ST）进一步扩大基于ARM® Cortex™-M0 处理器内核的STM32 F0微控制器的产品阵容，新款产品支持下一代智能设备和联网产品的无晶振（Crystal-less）USB设计、精确感测和智能电源管理功能。

发表于：2014/1/22 上午10:22:32

Diodes音频放大器在更小空间内提供高功率

Diodes音频放大器在更小空间内提供高功率

Diodes公司(Diodes Incorporated) 推出20W单声道D类音频放大器PAM8320，该产品采用了SOP16裸焊盘表面贴装封装，有效节省空间。新器件的工作效率高达95%，可省去外部散热片，从而节省系统空间及降低物料清单成本。

发表于：2014/1/22 上午10:18:46

APTINA发布用于汽车场景观察应用的全新成像解决方案

APTINA发布用于汽车场景观察应用的全新成像解决方案

为全世界汽车制造商和OEM厂商提供图像传感器和成像解决方案的全球供应商Aptina宣布，现已推出ASX350AT系统级芯片(system-on-chip，SoC)和AR0140AT图像传感器。这类新产品增强了Aptina业界领先的产品组合，以更好地满足范围广泛的汽车场景观察应用需求。

发表于：2014/1/22 上午10:00:11

ADI公司发布两款14位数模转换器

ADI公司发布两款14位数模转换器

中国，北京– Analog Devices, Inc.(NASDAQ：ADI)最近发布了两款14位模数转换器AD9249和AD9681，能以同类产品中的最小封装尺寸提供最低功耗。在工业超声和仪器仪表、医疗成像、军事防范和通信接收机应用中，16通道、65 MSPS AD9249和8通道、125 MSPS AD9681模数转换器能够满足设计人员对于高性能、低功耗多通道数据采集应用的要求，而小封装尺寸对于这类应用的整体设计而言非常重要。

发表于：2014/1/21 下午2:06:56

索尼发布智能手环 颈戴式NFC蓝牙耳机

索尼发布智能手环 颈戴式NFC蓝牙耳机

2014年1月14日，“索尼移动2014新春产品发布会”在北京悠唐皇冠假日酒店召开。随着索尼T系列、Z系列智能手机的闪耀登场，重新定义智能穿戴体验的智能手环SWR10以及颈戴式NFC蓝牙耳机SBH80，也在中国首次亮相，全面开启智能生活新篇章。在刚刚落幕的2014国际消费电子展（CES）上，索尼首次提出了“智能穿戴体验”的概念。智能手环SWR10，以崭新的交互方式，更加智能地理解用户行为，让人们充分享受生活的每一刻感动。智能手环SWR10外观简洁，佩戴舒适，有多种颜色可供选择，从而能与不同首饰、手表完美搭配

发表于：2014/1/17 上午11:08:34

富士通半导体推出顶尖定制化SoC创新设计方法

富士通半导体推出顶尖定制化SoC创新设计方法

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功开发了专为先进的28 nm SoC器件量身打造的全新设计方法，不仅能实现更高的电路密度，同时也可有效缩短开发时间。采用全新设计方法能够将电路的密度提高33%，并可将最终的线路布局时间缩短至一个月。这种设计方法将整合至富士通半导体的各种全新定制化SoC设计方案中，协助客户开发RTL-Handoff SoC器件。富士通半导体预计自2014年2月起将开始接受采用这种全新设计方法的SoC订单。

发表于：2014/1/17 上午9:23:05

意法半导体(ST)650V碳化硅二极管具有独一无二的双管配置，可提高安全性、能效并节省空间

意法半导体(ST)650V碳化硅二极管具有独一无二的双管配置，可提高安全性、能效并节省空间

意法半导体的新双管配置碳化硅(SiC)肖特基二极管是市场上同类产品中首款每只管子额定电压650V且共阴极或串联配置的整流二极管，可用于交错式或无桥型功率因数校正(PFC)电路。

发表于：2014/1/17 上午9:17:37