德州仪器面向汽车功能安全应用推出支持集成型电源管理与 CAN 接口的电机驱动器系列

德州仪器面向汽车功能安全应用推出支持集成型电源管理与 CAN 接口的电机驱动器系列

日前，德州仪器(TI) 宣布推出3 款最新器件进一步丰富业界首个汽车电机驱动器系列，帮助TI 客户设计符合ISO26262 功能安全要求的汽车应用。该DRV32xx-Q1 系列目前包含4 款支持内建诊断功能的三相位无刷前置FET 电机驱动器。DRV3202-Q1 可为汽车系统设计人员提供集成型电源管理与CAN 接口，能够帮助他们在安全关键性应用中缩小板级空间，降低设计复杂性。

发表于：2013/7/18 下午3:35:58

爱特梅尔扩展CryptoAuthentication™产品组合推出椭圆曲线非对称密匙认证解决方案

爱特梅尔扩展CryptoAuthentication™产品组合推出椭圆曲线非对称密匙认证解决方案

微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布扩展CryptoAuthentication™产品组合，增添使用椭圆曲线(ECC)非对称密匙算法的ATECC108 解决方案。

发表于：2013/7/18 下午1:58:33

艾法斯为其TM500 LTE-A 测试移动终端新增对多用户设备载波聚合的支持

艾法斯为其TM500 LTE-A 测试移动终端新增对多用户设备载波聚合的支持

艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.，纽交所代码：ARX）旗下的全资子公司艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）日前宣布：推出支持在多个移动终端或用户设备(UE)上实现载波聚合的TM500 Multi-UE LTE-A测试移动终端。载波聚合是LTE-A的关键组成部分，它允许由邻近或不邻近的频段叠加在一起组成多载波，从而实现更宽的信道带宽和更高的数据速率。

发表于：2013/7/16 下午4:46:44

TriQuint新款功率倍增器为有线电视 (CATV) 基础构架提供高输出性能

TriQuint新款功率倍增器为有线电视 (CATV) 基础构架提供高输出性能

技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司（纳斯达克代码：TQNT），今天发布了新型氮化镓 (GaN) 集成功率倍增器，为快速增长的有线电视基础构架提供了优异的性能。

发表于：2013/7/16 下午4:45:18

面向湿式蚀刻清洗工艺的新型使用端有害气体清除系统

面向湿式蚀刻清洗工艺的新型使用端有害气体清除系统

位于德国德累斯顿的DAS Environmental Expert公司是半导体行业废气处理领域的全球领先企业，该企业研发出名为SALIX的新型系统。SALIX是一种有害气体清除系统，主要针对湿式蚀刻清洗台应用。DAS Environmental Expert公司废气处理业务部门总监Guy Davies博士表示：“我们为了应对客户的需求而开发这一系统。早前，有一家铸造行业的大型企业希望寻求一种解决方案来处理湿式蚀刻清洗台产生的废气。2012年12月，DASEnvironmental Expert公司安装了首套系统，并从今年一月起一直运行至今。通过对排放进行测量，结果显示其系统完全能够满足客户的需求，废气中未发现任何需要清除的有害物质。”

发表于：2013/7/16 上午10:43:40

意法半导体（ST）数字音频系统级芯片在微型封装内集成2x20W输出能力

意法半导体（ST）数字音频系统级芯片在微型封装内集成2x20W输出能力

封装面积仅为2.57mmx 3.24mm，但音频输出功率高达2x20W，意法半导体的STA333IS是目前功率容量最大的单片数字音频系统。新产品进一步扩大意法半导体SoundTerminal™系列，整合先进制程和片级封装技术，以及数字音频IP模块，如意法半导体专有的FFX全功能灵活放大技术。

发表于：2013/7/15 下午3:46:49

TT electronics推出具有出色旋转寿命的旋转位置传感器

TT electronics推出具有出色旋转寿命的旋转位置传感器

TT electronics 传感及控制事业部现在推出一系列全新非接触式旋转位置传感器产品，能提供具有高达1亿次旋转寿命的卓越性能。

发表于：2013/7/15 下午3:31:10

Molex MX150 非密封连接器系统以经过现场验证的MX150 端子系统为基础，采用成本设计方法构建

Molex MX150 非密封连接器系统以经过现场验证的MX150 端子系统为基础，采用成本设计方法构建

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出用于汽车工业直接连接或同轴(in-line)中等功率车身电子应用的MX150™非密封连接器系统，用于内部照明、控制台、梳妆镜、座椅和门锁等空间受限场合。新型非密封连接系统使用目前获得众多线束制造商部署使用及经过现场验证的Molex MX150端子设计，较传统USCAR 1.50mm接口显着节省空间。

发表于：2013/7/15 下午3:29:22

Silicon Labs通过Wonder Gecko MCU开发套件加速DSP智能传感器系统设计

Silicon Labs通过Wonder Gecko MCU开发套件加速DSP智能传感器系统设计

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣布推出针对EFM32 Gecko单片机（MCU）系列产品的开发套件和应用软件示例，它是由最近被Silicon Labs收购的Energy Micro公司开发。Wonder Gecko MCU系列产品基于ARM®Cortex™-M4处理器内核，它提供了完整的DSP指令集并且包括硬件浮点单元（FPU），以获得更快的运算性能。该开发套件和软件示例旨在帮助嵌入式工程师利用高性能CPU和超低待机模式实现32位数字信号控制。

发表于：2013/7/15 下午2:51:05

Vishay利用PowerPAK®封装的新款-40V和-30V MOSFET扩充Gen III P沟道产品

Vishay利用PowerPAK®封装的新款-40V和-30V MOSFET扩充Gen III P沟道产品

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 1212-8封装的-40V---SiS443DN和PowerPAK® 1212-8S封装的-30V---SiSS27DN器件，扩充其TrenchFET® Gen III P沟道功率MOSFET。Vishay Siliconix SiS443DN在-10V和-4.5V栅极驱动下具有业内较低的导通电阻，是首款-40V P沟道Gen III器件；SiSS27DN是首款采用PowerPAK 1212-8S封装的-30V MOSFET。

发表于：2013/7/15 上午11:10:35