Imagination 发布新款 MIPS CPU 产品路线图重要更新

Imagination 发布新款 MIPS CPU 产品路线图重要更新

Imagination 已更新其MIPS Aptiv 内核现有的产品组合，将在每个Aptiv 系列中加入新的内核配置。此外，Imagination 将于今年稍晚推出包括32位和64位内核的全系列新款MIPS CPU。新的MIPS Series5 CPU 内核代号为“Warrior”（“勇士”），将增加新的架构特性，从而为各种应用提供同类最佳的性能与效率。

发表于：2013/7/5 下午3:55:19

奥地利微电子新款8A闪光灯驱动器显著提高 智能手机相机的画面质量

奥地利微电子新款8A闪光灯驱动器显著提高 智能手机相机的画面质量

领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今日宣布推出一款LED闪光灯驱动器，为智能手机带来卓越的闪光灯光线输出，与现今智能手机中普遍采用的闪光灯系统相比可实现至少四倍亮度的光线输出。

发表于：2013/7/5 下午1:53:44

爱特梅尔利用二十年微控制器领导能力 发布全新ARM Cortex-M0+微控制器系列

爱特梅尔利用二十年微控制器领导能力 发布全新ARM Cortex-M0+微控制器系列

微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 发布全新Atmel® SAM D20，这是基于ARM® Cortex™-M0+处理器内核的新系列嵌入式快闪微控制器中的首个产品系列，是家庭自动化、消费、智能计量和工业应用的理想选择。

发表于：2013/7/5 下午1:42:34

爱特梅尔利用二十年微控制器领导能力发布全新ARM Cortex-M0+微控制器系列

爱特梅尔利用二十年微控制器领导能力发布全新ARM Cortex-M0+微控制器系列

微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 发布全新Atmel® SAM D20，这是基于ARM® Cortex™-M0+处理器内核的新系列嵌入式快闪微控制器中的首个产品系列，是家庭自动化、消费、智能计量和工业应用的理想选择。

发表于：2013/7/5 上午10:01:39

Diodes芯片尺寸封装的肖特基二极管实现双倍功率密度

Diodes芯片尺寸封装的肖特基二极管实现双倍功率密度

Diodes公司(Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky)二极管，为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积，实现双倍功率密度。

发表于：2013/7/4 下午2:07:15

功能丰富的 FPD-Link III 汽车芯片组为 LCD 触摸屏带来 HDCP 音视频

功能丰富的 FPD-Link III 汽车芯片组为 LCD 触摸屏带来 HDCP 音视频

日前，德州仪器(TI) 宣布推出业界功能最丰富的芯片组，进一步壮大其FPD-Link III 汽车级串行器解串器产品阵营。该DS90UH927Q-Q1 串行器与DS90UH928Q-Q1 解串器可为汽车中央信息显示及后排座位的LCD触摸屏面板带来无压缩、高清数字音视频。DS90UH928Q-Q1 是业界唯一一款通过LVDS 连接，实现汽车电缆均衡、24 位色彩抖动与白平衡的解串器。与同类竞争解决方案相比，这些特性可帮助LCD 面板实现最高性能、最低成本以及最低电磁干扰(EMI) 优势。

发表于：2013/7/4 下午2:03:04

MicroGen公司的压电式MEMS振动能量收集器 实现了凌力尔特SmartMesh™ IP无线传感器网络

MicroGen公司的压电式MEMS振动能量收集器 实现了凌力尔特SmartMesh™ IP无线传感器网络

MicroGen Systems 公司 (下称“MicroGen”) 近日于美国伊利诺伊州罗斯蒙特举办的“Sensors Expo and Conference” 展览会(会期为 2013 年 6 月 5 日至 6 日) 上宣布：振动能量收集 BOLT Power Cell (见图 1) 实现了一款实时无线传感器网络 (WSN)，其采用凌力尔特 (Linear Technology) 公司的 Dust Networks LTC5800-IPM SmartMesh™ IP 片内微尘 (观看类似的演示视频短片 – 凌力尔特演示)。凌力尔特微尘由 MicroGen 的压电式微机电系统 (压电式 MEMS) 振动能量收集器或微功率发电机 (MPG) 技术进行供电。

发表于：2013/7/3 下午4:39:52

Vishay扩大应用于高温环境的 表面贴装多层陶瓷片式电容器

Vishay扩大应用于高温环境的 表面贴装多层陶瓷片式电容器

2013 年 7 月3 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，扩大其用于高温应用的VJ X8R系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)。为节省电路板空间，这些器件现在提供0402外形尺寸的产品。另外，0603和0805外形尺寸器件的电压提高到100V。

发表于：2013/7/3 下午4:37:27

长虹V70T冰淇淋手机诠释青春感觉

长虹V70T冰淇淋手机诠释青春感觉

北京2013年7月3日电/美通社/ -- 长虹V70T冰淇淋手机近日上市。国虹科技此次研发的该款手机除了采用一贯的长动力电池技术，其时尚的造型也让消费者爱不释手。

发表于：2013/7/3 下午3:59:49

富士通半导体发布84款FM4系列32位微控制器产品

富士通半导体发布84款FM4系列32位微控制器产品

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出首批基于ARM® Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半导体本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列产品，将于2013年7月底开始提供样片。

发表于：2013/7/3 上午9:46:14