新品快递 Vishay为汽车和工业应用，进一步强化精密薄膜片式电阻阵列性能 2013 年 5 月22 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，增强其ACAS 0606 AT和ACAS 0612 AT精密薄膜片式电阻阵列的性能，更严格的公差、相对公差和相对TCR达到新的S、T和U等级。ACAS 0606 AT和ACAS 0612 AT在一个衬底上分别提供2个和4个集成的电阻，成本低于使用多个高精度分立电阻的方案，同时其稳定的分压比提高了应用的稳定性。 发表于：2013/5/23 下午3:37:13 TE CONNECTIVITY推出多款面向更小、更轻、更薄计算设备的高性价比M.2（NGFF）连接器 TE Connectivity（TE）近日推出了采用新接口标准进行设计、面向更小规格尺寸和体积应用的M.2系列下一代规格（NGFF）连接器。TE的M.2（NGFF）产品符合当前及未来对超薄解决方案的市场需求，专为笔记本电脑、超级本、平板电脑、台式机和服务器中所有类型的SSD（固态硬盘）和无线网卡等多种应用而设计。 发表于：2013/5/23 上午9:33:23 Silicon Labs推出业界最小最节能的PCI Express时钟 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs （芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣布推出新型1路和2路输出PCI Express（PCIe）时钟发生器，该PCIe时钟发生器具有业界最小封装和最低功耗，进一步扩展其在业界领先的PCIe时钟解决方案。Si52111和Si52112时钟发生器IC完全满足PCIe Gen 1/2/3标准的严格要求，特别针对注重电路板空间、功耗和系统成本敏感型的批量消费类、嵌入式、通信和企业级应用而设计。 发表于：2013/5/23 上午9:32:11 安森美半导体推出领先业界的最佳系统级性能的IGBT， 扩充产品阵容 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)持续扩充高性能绝缘门双极晶体管(IGBT)产品阵容，应用于消费类电器及工业应用的高性能电源转换(HPPC)。安森美半导体新的第二代场截止型(FSII) IGBT器件改善开关特性，降低损耗达30%，因而提供更高能效，并转化为更低的外壳温度，为设计人员增强系统总体性能及可靠性的选择。这些新器件针对目标应用进行了优化，相比现有器件能降低外壳温度达20%。 发表于：2013/5/23 上午9:29:01 德州仪器基于OMAP5432处理器的最新评估板为高性能工业应用实现优异的处理及图形功能 2013 年5 月22 日，北京讯 日前，德州仪器(TI) 宣布面向高性能工业应用推出基于 OMAP5432 处理器的评估板 (EVM)，帮助开发人员快速启动产品设计。TI OMAP5432 EVM 可为在低功耗下要求高性能处理及图形功能的各种应用实现便捷的评估与基准测试，包括人机界面(HMI)、便携式数据终端(PDT)、数字标牌以及医疗监控终端设备等。 发表于：2013/5/22 下午2:44:36 TE CONNECTIVITY推出多款面向更小、更轻、更薄计算设备的高性价比M.2（NGFF）连接器 上海– 2013年5月22日- TE Connectivity（TE）近日推出了采用新接口标准进行设计、面向更小规格尺寸和体积应用的M.2系列下一代规格（NGFF）连接器。TE的M.2（NGFF）产品符合当前及未来对超薄解决方案的市场需求，专为笔记本电脑、超级本、平板电脑、台式机和服务器中所有类型的SSD（固态硬盘）和无线网卡等多种应用而设计。 发表于：2013/5/22 下午1:42:50 Cadence推出Tempus™时序签收解决方案 【中国，2013年5月20日】——为简化和加速复杂IC的开发，Cadence 设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 今天推出Tempus™ 时序签收解决方案。这是一款新的静态时序分析与收敛工具，旨在帮助系统级芯片(SoC) 开发者加速时序收敛，将芯片设计快速转化为可制造的产品。Tempus™ 时序签收解决方案代表了时序签收工具的一种新方法，它不仅使客户压缩时序签收收敛与分析的时间，实现更快流片（tape out），同时又能减少不必要的对时序分析结果的悲观，降低设计的面积和功耗。 发表于：2013/5/22 下午1:34:32 英飞凌推出采用突破性超结技术的CoolMOS™ C7，为硬开关应用带来全球最低的通态电阻 英飞凌科技股份公司（FSE代码: IFX / OTCQX代码: IFNNY）进一步壮大其高压产品组合，推出采用全新650V超结MOSFET技术的CoolMOSTM C7。全新的C7产品家族针对所有标准封装实现了一流的通态电阻RDS(on)。另外，得益于低开关损耗，还可在任何负载条件下实现能效改进。C7适用于连续导通模式功率因数校正（CCM PFC）、双管正激（TTF）和太阳能升压拓扑等硬开关拓扑，典型应用包括太阳能、服务器、电信设备和UPS（不间断电源）。650V击穿电压还使C7适用于需要额外安全裕度的应用。 发表于：2013/5/21 下午4:25:05 IR推出40V汽车级COOLiRFET TM, 为重载应用提供基准导通电阻以提升系统效 全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布推出汽车级COOLiRFET ® MOSFET系列，为重载应用提供基准导通电阻 (Rds(on))，这些应用包括电动助力转向系统 (EPS)、刹车系统以及其他用于内燃机 (ICE) 和微混合动力车辆平台的重载应用。 发表于：2013/5/21 下午4:24:14 Molex的Brad® Nano-Change®连接器符合M8外形尺寸标准 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出紧凑型Brad® Nano-Change® (M8)连接器产品，支持具有挑战性的工业自动化、航天与国防领域的网络连接性。坚固的Nano-Change产品线提供了业界最广泛的节省空间连接器、电线套件、插座、插件、分离器和用于传感器和的激励器应用的模塑接线盒。 发表于：2013/5/21 下午4:22:52 <…540541542543544545546547548549…>
