• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

通过DLA认证的新器件扩大Vishay 597D系列固钽片式电容器

通过DLA认证的新器件扩大Vishay 597D系列固钽片式电容器

2013 年 5 月21 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款通过Defense Logistics Agency (DLA)---美国国防后勤局 Specification 13008认证的新款高可靠性版本电容器--- Vishay Sprague 13008系列,扩大其TANTAMOUNT® 597D系列商用固钽片式电容器。Vishay Sprague 13008系列采用Vishay独有的高压电介质成形工艺,是军工和航天应用中+28V电源的上佳之选。

发表于:2013/5/21 下午4:16:45

CEVA针对低能耗移动应用推出全球首个基于软件的 Super-Resolution技术

CEVA针对低能耗移动应用推出全球首个基于软件的 Super-Resolution技术

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司推出世界首个用于嵌入式应用的基于软件的Super-Resolution (超分辨率, SR)技术,为低功率移动设备带来PC系统同等成像性能,这个Super-Resolution算法是由CEVA公司内部的软件工程技术专家开发,并且经过全面优化,在CEVA-MM3101成像和视觉平台上实时运行使用最少的处理工作负荷和极小的存储器带宽。

发表于:2013/5/21 下午4:15:16

Molex推出下一代高性能超低功率存储器技术

Molex推出下一代高性能超低功率存储器技术

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出空气动力型DDR3 DIMM插座和超低侧高DDR3 DIMM 存储器模块插座产品组合,两个产品系列均适用于电信、网络和存储系统、先进计算平台、工业控制和医疗设备中要求严苛的存储器应用。

发表于:2013/5/17 上午11:24:15

德州仪器面向 TI C2000™ MCU 的最新 UL 认证 SafeTI™ 软件套件可优化消费类功能安全应用开发

德州仪器面向 TI C2000™ MCU 的最新 UL 认证 SafeTI™ 软件套件可优化消费类功能安全应用开发

2013 年5 月16 日,北京讯-----日前,德州仪器(TI) 宣布推出最新UL 认证SafeTI™ 软件套件,通过采用TI C2000™ 实时控制微控制器(MCU)可帮助简化并加速消费类功能安全应用的设计。这些SafeTI 软件套件中的软件通过了UL 认证,组件符合UL 1998:2008 Class 1 与IEC 60730-1:2010 Class B 标准,这两种标准都涵盖家用电器、电弧检测器、电源转换器、电源工具以及电动自行车等。SafeTI 软件套件不但适用于部分TI C2000 MCU,而且还可嵌入使用这些MCU 的应用,从而可帮助客户简化对符合功能安全标准的消费类设备的认证。由于这两种标准非常类似,因此IEC 60730 软件库也可帮助客户开发符合IEC 60335-1:2010 标准的消费类应用。

发表于:2013/5/17 上午11:08:30

罗姆开发出世界首款检测汽车漏电的IC

罗姆开发出世界首款检测汽车漏电的IC

日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)近日面向车内电源插座用AC逆变器和充电设备,开发出世界首款※车用漏电检测IC“BD9582F-M”。 该产品不仅温度保证范围大(-40℃~105℃),而且成功通过了各种可靠性试验,客户可安心使用。不仅如此,该产品还实现了业界最小级别的消耗电流,仅为330μA,有助于减少电池消耗。 本产品已从2012年8月份开始出售样品(样品价格:250日元),计划从2013年6月下旬开始暂以月产5万个的规模实施量产。前期工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本滨松市),后期工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律宾)。

发表于:2013/5/16 下午3:00:53

大联大旗下友尚集团推出TI (德州仪器) 网络监控系统方案

大联大旗下友尚集团推出TI (德州仪器) 网络监控系统方案

因美国911事件后,反恐安全监控意识崛起,加上云端概念兴起后商机也蔓延到安全监控业,带动产业全球每年市场规模高达百亿美元 其中影像监控产业占70%,并且每年以10%至15%速度稳定攀升,主要是911事件之后,带动各国对于安控产品的需求,加上新屋落成就有不少建置安控系统,促成商机持续放大。

发表于:2013/5/15 下午4:37:31

100mA 同步降压型转换器 具备 150V 输入能力且静态电流仅为 12µA

100mA 同步降压型转换器 具备 150V 输入能力且静态电流仅为 12µA

2013 年 5 月13 日 – 凌力尔特公司推出具备 150V 输入能力并可提供高达 100mA 连续输出电流的同步降压型转换器 LTC3639。该器件可在 4.5V 至 150V的输入电压下工作,因此无需外部瞬态电压抑制器。LTC3639 采用内部同步整流和可编程峰值电流模式设计,以在宽输出电流范围内优化效率。

发表于:2013/5/15 下午4:29:23

Cadence Incisive Enterprise Simulator将低功耗验证效率提升30%

Cadence Incisive Enterprise Simulator将低功耗验证效率提升30%

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS),近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator,该版本将复杂SoC的低功耗验证效率提高了30%。13.1版的Cadence® Incisive® Enterprise Simulator致力于解决低功耗验证的问题,包括高级建模、调试、功率格式支持,并且为当今最复杂的SoC提供了更快的验证方式。

发表于:2013/5/15 下午4:23:46

Avago Technologies推出 新双通道双向高速光电耦合器

Avago Technologies推出 新双通道双向高速光电耦合器

Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)为有线、无线和工业应用模拟接口零组件领先供应商,今天宣布推出一个新双通道双向25MBd数字光电耦合器产品,ACSL-7210为面向使用高速协议双向工业通信网络,如PROFIBUS现场总线和串行外设接口(SPI, Serial Peripheral Interface)应用优化的双通道高速数字光电耦合器产品。ACSL-7210使用Avago特有的芯片和专利封装技术,通过薄型SO-8封装达到3,750VRMS的信号隔离能力,并支持数据率达到25MBd的高速全双工数据通信。

发表于:2013/5/15 下午4:22:46

Vishay推出用于红外触摸板的新款高速红外发射器和与之配套的高速硅PIN光电二极管

Vishay推出用于红外触摸板的新款高速红外发射器和与之配套的高速硅PIN光电二极管

2013 年 5 月15 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新型高速850nm红外发射器--- VSMG10850和940nm红外发射器--- VSMB10940,以及匹配封装、对780nm~1050nm辐射非常敏感的高速硅PIN光电二极管---VEMD10940F,扩大其光电子产品组合。这些器件均具有±75°的超宽半强角,小尺寸侧视表面贴装封装的尺寸为3mm x 2mm,高度仅有1mm。

发表于:2013/5/15 下午4:21:12

  • <
  • …
  • 541
  • 542
  • 543
  • 544
  • 545
  • 546
  • 547
  • 548
  • 549
  • 550
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2