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意法半导体(ST)推出创新的汽车仪表盘用数字放大器,带来更好的汽车音响,并提高能效,节省空间

意法半导体(ST)推出创新的汽车仪表盘用数字放大器,带来更好的汽车音响,并提高能效,节省空间

中国,2012年10月18日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的汽车音频功放芯片供应商[1]意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布业界首款全数字功率放大器系统级芯片系列产品。新产品适用于汽车仪表盘内安装的音响系统控制面板。

发表于:2012/10/22 下午4:49:02

英飞凌推出全球最小的用于两轮和三轮的引擎管理IC

英飞凌推出全球最小的用于两轮和三轮的引擎管理IC

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日推出全球最小的引擎管理IC,与现有的解决方案相比,可在两轮和三轮控制系统中节省高达三分之二的占板空间。全新的TLE808x系列器件具有单缸内燃机先进的电喷(EFI)系统所要求的全部功能。

发表于:2012/10/22 下午4:24:18

德州仪器推出支持电平位移与压摆率控制的最灵活 PFET 高侧负载开关

德州仪器推出支持电平位移与压摆率控制的最灵活 PFET 高侧负载开关

日前,德州仪器(TI) 宣布推出一款在微型6 引脚封装中集成功率PFET 与控制NFET 的高侧负载开关。该TPS27081A 提供1.0 V 至8 V 的业界最宽泛电源电压支持,是分立式FET 开关的最灵活替代产品。此外,该负载开关还支持可调压摆率控制,设计人员可在任何需要负载开关或电源排序的应用中使用该器件,其中包括笔记本电脑、平板电脑、液晶电视、全球定位系统(GPS) 以及机顶盒等。

发表于:2012/10/22 下午3:27:50

德州仪器控制器实现更高效率以太网供电

德州仪器控制器实现更高效率以太网供电

日前,德州仪器(TI) 宣布推出两款整合以太网供电设备(PD) 管理器与DC/DC 控制器的电源管理集成电路。该TPS23751 与TPS23752 控制器不但支持宽泛负载下的高转换效率,而且还可提供比市场其它解决方案高20% 的轻负载效率。这些IC 针对符合IEEE 802.3at type 2(高功率)标准的PoE 应用而设计,主要用于IP 电话、安全监控摄像机、无线接入点以及各种工业应用。如欲了解更多详情或订购样片,敬请访问:www.ti.com/poe-pr-cn。

发表于:2012/10/19 上午11:40:56

立足长三角,艾科瑞思推出MEMS/RFID/COB固晶机

立足长三角,艾科瑞思推出MEMS/RFID/COB固晶机

发表于:2012/10/19 上午9:55:01

Fox推出新型XpressO TCXO

Fox推出新型XpressO TCXO

全球领先的频率控制解决方案供应商及IDT附属公司Fox Electronics现已推出定制频率达到250MHz的新型TCXO产品XpressO-TC,进一步增强其创新型XpressO低抖动可配置振荡器系列。与所有XpressO振荡器一样,新型TCXO器件能够在十个工作日以内出货,远较竞争产品的标准出货时间优胜。

发表于:2012/10/18 下午4:55:48

IR针对家电电机驱动器应用推出新型IGBT

IR针对家电电机驱动器应用推出新型IGBT

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出IRGR4045DPbF和IRGS4045DPbF,以此拓展绝缘栅双极型晶体管 (IGBT) 系列。全新600V超高速沟道IGBT能够为洗衣机和冰箱等家电与轻工业电机驱动应用提升性能及效率。

发表于:2012/10/18 下午4:55:38

WirelessHART 和互联网协议无线传感器网络 以每节点低于 50µA 的电流实现业界最低功耗

WirelessHART 和互联网协议无线传感器网络 以每节点低于 50µA 的电流实现业界最低功耗

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 的 Dust Networks® 产品部推出 SmartMesh™ LTC5800 (片上系统) 和 LTP5900 (模块) 系列,这是业界功耗最低的 IEEE 802.15.4E 兼容型无线传感器网络产品。SmartMesh IC 和模块使得能够设计电池寿命超过 10 年的纤巧型传感器“mote”(微尘),而配套的网络管理器组件则可开发出高度稳健和安全的无线传感器网络 (WSN)。

发表于:2012/10/18 下午4:53:43

富士通半导体新推出一款可支持10种不同接口的接口桥接芯片

富士通半导体新推出一款可支持10种不同接口的接口桥接芯片

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,新推出接口桥接芯片“MB86E631”,该芯片内部集成了一个双核ARM® Cortex™-A9处理器与许多不同接口于一体。新产品样品将从2012年12月晚些时候可以提供。

发表于:2012/10/18 下午4:52:16

安森美半导体推出采用极紧凑、低厚度封装的业界最小MOSFET

安森美半导体推出采用极紧凑、低厚度封装的业界最小MOSFET

应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)扩充公司宽广的接口及电源管理产品阵容,推出一对优化的超小超薄小信号MOSFET,用于空间受限的便携消费电子产品,如平板电脑、智能手机、GPS系统、数字媒体播放器及便携式游戏机。

发表于:2012/10/18 下午4:44:15

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