• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

意法半导体(ST)推出先进智能IC卡,可提高票务、付款以及电子身份证的安全性与灵活性

意法半导体(ST)推出先进智能IC卡,可提高票务、付款以及电子身份证的安全性与灵活性

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布针对公共交通、银行以及电子身份证应用的下一代安全微控制器。这款安全微控制器沿用意法半导体的90纳米先进制程,可提高智能卡的安全性,并支持在全球主要地区所实施的智能卡标准。

发表于:2012/10/8 下午3:58:32

德州仪器推出最新多核认知无线电解决方案, 为新兴电视空白频段市场注入新的活力

德州仪器推出最新多核认知无线电解决方案, 为新兴电视空白频段市场注入新的活力

日前,德州仪器(TI) 宣布在其TMS320C66x DSP 基础上为开发人员推出综合系列认知无线电解决方案(cognitive radio solutions)。认知无线电是超级Wi-Fi、Wi-Far、无线区域网(WRAN)、IEEE 802.11af、802.22 以及电视空闲频段的总称,能够优化可用频段的利用,扩大互联网的全球访问。此外,TI 设计网络成员Azcom Technology 也在基于TI 无线基础架构SoC 设计LTE 及IEEE 802.22 标准电路板,从而可实现更加快捷的认知无线电应用开发。

发表于:2012/10/8 下午2:58:37

Ramtron推出可与广受欢迎的飞思卡尔Tower System一起使用的 F-RAM存储器模块

Ramtron推出可与广受欢迎的飞思卡尔Tower System一起使用的 F-RAM存储器模块

世界领先的非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron)宣布,现已提供可与飞思卡尔半导体公司广受欢迎的Tower System开发平台共用的全新F-RAM存储器模块(TWR-FRAM)。TWR-FRAM使用了Ramtron F-RAM核心存储器和集成产品的超级集合(superset),为采用飞思卡尔基于ARM® Cortex™的Kinetis®和i.MX、ColdFire®、PowerQUICC™、QorIQ®和其它微控制器和微处理器方案来开发产品的工程师提供了一个易于使用的平台,以便在其设计方案中演示、评测和使用Ramtron的F-RAM存储器。

发表于:2012/10/8 下午2:26:04

微电子所成功研制国内首款异质结背接触太阳能电池

微电子所成功研制国内首款异质结背接触太阳能电池

  近日,中国科学院微电子研究所贾锐研究员带领的高效太阳能电池研究团队成功研制出国内首款异质结背接触原型太阳能电池(2cm×2cm)。

发表于:2012/10/2 上午10:01:28

从源极到显示:德州仪器端对端 Miracast™ 解决方案可从移动设备向其它屏幕提供支持 Wi-Fi 功能的安全数字内容流

从源极到显示:德州仪器端对端 Miracast™ 解决方案可从移动设备向其它屏幕提供支持 Wi-Fi 功能的安全数字内容流

日前,德州仪器(TI) 宣布推出端对端Miracast 系统,其所包含的源极与显示(汲极)解决方案可帮助消费者从移动设备向大屏幕传输流媒体、游戏、照片以及其它数字内容。Miracast 解决方案建立在TI OMAP™ 平台、达芬奇(DaVinci™) 视频处理器以及WiLink™ 连接系列基础之上,可通过安全Wi-Fi 连接实现业界最佳的视频质量以及市场领先的低时延。TI Miracast 解决方案兼容于Miracast 认证所需的测试台,能够与Wi-Fi 认证Miracast™ 设备实现互操作。Miracast 系统经过端对端优化,采用TI 处理器的卸载功能、内建加速器以及WiLink 解决方案上的专用速率适配与节能算法。此外,TI 还可帮助客户获得Miracast 认证,加速其源极及显示产品的上市进程。

发表于:2012/9/28 下午12:20:14

德州仪器面向 ARM® Cortex™-M4 开发人员推出 功能齐全的高灵活低价位套件 Stellaris® LaunchPad

德州仪器面向 ARM® Cortex™-M4 开发人员推出 功能齐全的高灵活低价位套件 Stellaris® LaunchPad

日前,德州仪器(TI) 宣布推出一款最新低价位易用型Stellaris® LM4F120 LaunchPad 评估套件,进一步壮大其面向ARM 产业环境的创新型LaunchPad 产品阵营。该工具可帮助专业工程师、业余爱好者以及大学生深入了解ARM Cortex-M4F 微控制器与TI Stellaris 系列微控制器。最新LaunchPad内核支持业界最佳低功耗,集成模拟与浮点性能的Stellaris LM4F120 MCU,具有丰富的实时数字信号控制外设,适用于LaunchPad 高度灵活的模块化设计环境。Stellaris LaunchPad 可将消费类电子、人机接口控制、健康保健等更多应用带给更广泛的开发人员受众。该套件在10 分钟内为开发人员、业余爱好者以及大学生提供启动设计所需的所有软硬件。

发表于:2012/9/28 上午10:31:49

Vishay扩充IHLP®系列低高度、高电流电感器

Vishay扩充IHLP®系列低高度、高电流电感器

2012 年 9 月27 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出2020外形尺寸的新款IHLP®低高度、高电流电感器。小尺寸的IHLP-2020AB-01具有1.2mm的超低高度和低至0.10µH的感值。

发表于:2012/9/27 下午4:55:13

Lantiq推出业界领先的宽带网关话音电话功能解决方案

Lantiq推出业界领先的宽带网关话音电话功能解决方案

领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)今日宣布:推出其单芯片用户线路接口电路(SLIC) DUSLIC™-xT的一个新版本,它可在诸如xDSL、光纤和线缆网关等宽带客户端设备中为实现语音电话提供所有必要的功能。凭借其在语音电话领域内数十年的经验和领先的市场地位,Lantiq DUSLIC-xT使得制造商能够使用单一设计就可实现单-双通道语音线路系统。

发表于:2012/9/27 下午4:53:24

新品Fluke 805 振动烈度(点检)仪对振动评估进行了重新定义

新品Fluke 805 振动烈度(点检)仪对振动评估进行了重新定义

福禄克公司推出了Fluke 805 振动烈度(点检)仪,这是一款便携式多功能振动评估工具,可提供有关轴承和电动机及其他旋转设备的总体状态的量化信息。 对于一线机械故障维修团队来说,Fluke 805 是一款理想的工具,可为团队人员提供可靠及可重复的旋转设备测量,以便其确定是否进行维护。

发表于:2012/9/27 下午4:52:07

Vishay扩充其低输入电流光耦产品组合

Vishay扩充其低输入电流光耦产品组合

2012 年 9 月24 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布新系列具有低输入电流和光电晶体管输出的光耦,扩大其光电子产品组合---VOM617A和VOM618A。该系列具有1mA(VOM618A)和5mA(VOM617A)的低输入电流,采用小尺寸SOP-4 mini-flat封装,比DIP-4封装节省30%的PCB空间。

发表于:2012/9/27 下午4:48:36

  • <
  • …
  • 621
  • 622
  • 623
  • 624
  • 625
  • 626
  • 627
  • 628
  • 629
  • 630
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2