新品快递 Microchip推出15款全新8位PIC®单片机， 扩展USB产品组合 全球领先的集成单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出三个全新增强型中档8位MCU系列，扩展了其经认证的全速USB 2.0设备PIC®单片机产品组合。新产品包括15款拥有高达128 KB闪存、14至100引脚可扩展的MCU。所有产品均具备USB通信所需的精确度为0.25%的内部时钟源，因而无需外部晶振，节省了成本。此外，所有三个系列均采用XLP超低功耗技术，运行功耗低至35 μA/MHz，休眠模式功耗低至20 nA。 发表于：2012/9/18 下午2:19:12 NI发布两款全新的NI CompactRIO扩展机箱, 帮助工程师创建自定义监控系统 • 新增的两款CompactRIO扩展机箱能够通过NI C系列混合信号调理I/O模块，连接工业传感器。 • 8槽NI 9154 MXI-Express RIO扩展机箱专为需要高通道数、高吞吐量，以及自定义信号处理和控制的应用而设计，例如，快速控制原型、硬件在环测试和复杂的研究应用。 • 4槽NI 9146以太网RIO扩展机箱可以帮助工程师轻松地将C系列混合信号调理I/O模块添加至任何PC或以太网网络，是成本或时间高要求型、分布式监测或控制应用的理想选择。 发表于：2012/9/18 下午2:01:18 恩智浦扩展高速接口ESD保护产品组合 全球领先的ESD（静电放电）保护器件供应商恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布扩展其电路保护器件范围；这些产品同时具备超低电容和超低钳位电压特性。恩智浦ESD保护产品组合具有出色的ESD耐用保护，超过系统级的IEC61000-4-2第4级标准，包含15款器件，是保护HDMI、MHL、MIPI、DisplayPort、eSATA、Thunderbolt、USB 3.0/2.0和Ethernet等高速信号线的理想之选。 发表于：2012/9/18 上午9:08:44 MATHWORKS 发布 MATLAB 和 SIMULINK重大更新的版本 MathWorks 于本日推出 Release 2012b，其中该版本具有 MATLAB 和 Simulink 的重大更新，可显著提升用户的使用与导航体验。新增的 Simulink 编辑器采用选项卡式窗口，并且支持信号线智能布控和仿真回退；MATLAB 桌面则新添了一个工具条，以方便用户快速访问常用功能和 MATLAB 应用程序库。 发表于：2012/9/17 下午4:12:32 研华ADAM家族之全新无线解决方案产品ADAM-2000面市 全球领先的创新嵌入式产业电脑&自动化解决方案提供厂商研华科技，近期推出全新ADAM家族无线解决方案的产品——ADAM-2000系列。其基于IEEE 802.15.4/ZIGBEE 技术，2.4G全球免费频段，具有可靠、高性价比、低功耗、弹性传输距离等特点，可以与研华ADAM-4000、ADAM-6000等产品集成，提供卓越的全面感知解决方案。 发表于：2012/9/17 下午3:45:35 研华隆重推出高密度PCI Express数据采集卡 全球领先的创新嵌入式产业电脑&自动化解决方案提供厂商研华科技，近期隆重推出高密度隔离数据采集卡系列，包括：PCIE-1752（64个数字量输出通道）、PCIE-1754（64个数字量输入通道）和PCIE-1756（32个数字量输入/32数字量输出通道）三种数据采集卡。其使用PCI Express接口；数据传输速率比标准PCI卡更快，可提供多达64个通道，软件与PCI卡相同，每个通道的最大输出电流达到500mA。 发表于：2012/9/17 下午2:28:25 Vishay发布10款温度范围扩展至+155℃的新型IHLP®低高度、高电流电感器 2012 年 9 月13 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出10款温度范围扩展至+155℃的新型IHLP®低高度、高电流电感器，可用于汽车和商业应用。新的-51和-5A系列器件采用2525、3232、4040、5050和6767外形尺寸，高度低至3.0mm，感值范围0.22～33µH。 发表于：2012/9/17 下午2:07:14 安森美半导体推出用于汽车应用的下一代高频SEPIC/升压控制器 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出可调节输出非同步单端初级电感转换器(SEPIC)/ 升压控制器——NCV898031，用于汽车应用。NCV898031提供2兆赫兹(MHz)的固定开关频率，频率性能几乎是市场上最接近竞争器件的2倍。 发表于：2012/9/17 下午1:59:44 世界最小的晶体管封装“VML0806”开始量产 近日，日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）面向智能手机和数码相机等各种要求小巧、轻薄的电子设备，开始量产世界最小※尺寸的晶体管封装“VML0806”(0.8mm×0.6mm，高度0.36mm)。 发表于：2012/9/17 下午1:58:07 IR针对汽车应用推出坚固耐用的AUIRS20302S 三相栅极驱动IC 全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出AUIRS20302S车用三相栅极驱动IC，适合12V、24V和48V的汽车应用，其中包括高压空调压缩机、泵、高达600V的无刷直流电机驱动器和高压电机驱动器。 发表于：2012/9/17 下午1:54:37 <…626627628629630631632633634635…>
