TI简化多核编程：德州仪器推出最新多核评估板，为客户基于 TMS320C665x KeyStone DSP 的设计实现跨越式起步

TI简化多核编程：德州仪器推出最新多核评估板，为客户基于 TMS320C665x KeyStone DSP 的设计实现跨越式起步

日前，德州仪器(TI) 宣布为其基于KeyStone 的TMS320C665x 多核数字信号处理器(DSP) 推出两款最新评估板(EVM)，进一步简化高性能多核处理器的开发。该TMDSEVM6657L 与TMDSEVM6657LE EVM 可帮助开发人员快速启动基于TI 最新处理器TMS320C6654、TMS320C6655 以及TMS320C6657 的设计。TI C665x 多核处理器将定点与浮点功能进行完美结合，能够以更小的封装在低功耗下实现实时高性能，确保开发人员能更高效地满足诸如关键任务、工业自动化、测试工具、嵌入式视觉、影像、视频安全监控、医疗以及音视频基础设施等市场的需求。

发表于：2012/7/30 下午4:09:38

恩智浦扩大DFN1006超小型封装晶体管的产品阵容

恩智浦扩大DFN1006超小型封装晶体管的产品阵容

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布扩大了其超小型分立式薄型无引脚封装DFN1006B-3 (SOT883B)的晶体管产品阵容。目前，恩智浦提供60款双极性晶体管(BJT)和12款小信号单N/P沟道MOSFET产品，均采用 1-mm x 0.6-mm x0.37-mm DFN塑料SMD封装——是业界提供最小晶体管封装(DFN1006)最丰富的产品组合。

发表于：2012/7/30 下午1:57:29

奥地利微电子为电动踏板车电池电量测量提供硬件蓝本参考设计

奥地利微电子为电动踏板车电池电量测量提供硬件蓝本参考设计

奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）是全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商，专为消费及通讯、工业及医疗、汽车应用行业服务，该公司今日发布一款参考设计，使通过电流及电压测量的简单电路产生电动踏板车电量状态（state of charge）读数。

发表于：2012/7/30 上午11:29:41

NI发布AWR设计环境和LabVIEW之间的全新连接，统一射频、微波设计和测试

NI发布AWR设计环境和LabVIEW之间的全新连接，统一射频、微波设计和测试

新闻要点 • AWR设计环境™ 中的新NI LabVIEW元素为AWR视觉系统模拟器™(VSS)的用户扩充了信号处理和仪器连接。 • NI于6月19-21日，在加拿大蒙特利尔举行的国际微波研讨会（IMS）1315号展位上，展示其最新的连接。

发表于：2012/7/30 上午10:58:41

NI发布用于NI CompactRIO的无线I/O

NI发布用于NI CompactRIO的无线I/O

美国国家仪器公司（National Instruments, 简称NI）近日发布了一款新型无线网关和两款新型测量节点，进一步扩展了NI 无线传感器网络(WSN)平台的性能，证实了NI在推动无线测量技术领域发展上所作出的承诺。借助于NI LabVIEW 系统设计软件，工程师可以方便地集成有线和无线测控系统，并可将自主开发的程序部署至WSN 节点，实现本地控制、数据分析和基于事件的报警或通知功能。

发表于：2012/7/30 上午10:36:02

应对测试测量挑战并提升生产力，安捷伦推出创新型手持式测试工具

应对测试测量挑战并提升生产力，安捷伦推出创新型手持式测试工具

2012年7月26日，北京—— 安捷伦科技公司（NYSE：A）今日宣布推出延续传统创新和专业技术的手持测试工具，帮助测试工程师解决测试测量工作中面临的诸多挑战，从而提升生产力。

发表于：2012/7/30 上午9:06:58

革命性的移动音频解决方案为微型扬声器提供超过5倍的功率

革命性的移动音频解决方案为微型扬声器提供超过5倍的功率

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 新型音频系统中的革命性嵌入式算法可以使微型扬声器的输出功率提升5倍以上，从而极大地提高了移动设备的音质。这款恩智浦TFA9887 IC可为微型扬声器提供超过2.6 W RMS功率(以前限为0.5 W)，将为手机、便携式音乐播放器和平板电脑带来更高的音量、更浑厚的低音与更出色的音质——而且不存在损坏扬声器的风险。TFA9887集成了振幅控制和实时温度保护等安全特性，并通过电流检测放大器监控扬声器，即使一直处于近峰值输出状态也可安全工作。

发表于：2012/7/27 下午3:47:18

Diodes新型综合继电器驱动器优化电感性负载控制

Diodes新型综合继电器驱动器优化电感性负载控制

Diodes Incorporated 推出新型DRDC3105综合继电器驱动器 (Integrated Relay Driver) ，通过把一个完整的固态继电器驱动器整合于单一的表面贴面封装，可以尽可能地减少印刷电路板的占板面积、削减组件数量，并改善电感性负载控制电路的可靠性。

发表于：2012/7/26 下午4:31:38

Molex宣布提供Mini50™非密封式连接器系统 更小封装尺寸节省50%的空间

Molex宣布提供Mini50™非密封式连接器系统 更小封装尺寸节省50%的空间

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布提供Mini50™非密封式连接器系统(Unsealed Connector System) 。新系统是通过汽车行业标准验证的全新微型非密封式线对板连接器系统，相比传统工业标准0.64mm连接器，能够节省50%的空间，并且是照明、无线电、导航系统、HVAC系统和摄像头等空间受限的汽车和商用车辆应用的理想选择。通过允许线束客户压接和加工线规更小的线束，该连接器系统可以实现比传统的0.64mm端子系统更轻的总体线束重量。

发表于：2012/7/26 下午4:30:31

2012半年度源科新品盘点

2012半年度源科新品盘点

SSD一直是近几年来的热门话题，它所具备的高IOPS（每秒输入/输出运作效能）特点提升了企业的数据处理能力，为企业节约了庞大的冷却成本。并且，在数据安全方面，SSD的稳定性、安全保障性更优于机械硬盘。赛门铁克最新调查结果显示，目前全球企业一共储存了大约2.2ZB数据，用于保护数据安全性和访问服务的成本大约为1.1万亿美元。按这样的势头发展下去，近两年内SSD必将成为主流存储介质。

发表于：2012/7/26 下午4:28:24