联发科天玑810/天玑920发布：都是6nm制程！

联发科天玑810/天玑920发布：都是6nm制程！

8月11日,联发科发布了两款全新的CPU,天玑810和天玑920,单从型号数字来理解,这两款CPU似乎分别是天玑820的阉割版和天玑900的升级版。事实上,这个说法只对了后面一半。

发表于：2021/8/13 上午8:15:44

三星发布首款 5nm 可穿戴芯片，内置低功耗“副CPU”

三星发布首款 5nm 可穿戴芯片，内置低功耗“副CPU”

8月10日，三星电子发布了专用于可穿戴设备的新一代移动平台——Exynos W920。

发表于：2021/8/11 上午9:09:34

适用于热插拔的Nexperia新款特定应用MOSFET (ASFET)将SOA增加了166%，并将PCB占用空间减小80%

适用于热插拔的Nexperia新款特定应用MOSFET (ASFET)将SOA增加了166%，并将PCB占用空间减小80%

基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新款80 V和100 V ASFET，新器件增强了SOA性能，适用于5G电信系统和48 V服务器环境中的热插拔与软启动应用以及需要e-fuse和电池保护的工业设备。

发表于：2021/8/4 下午3:12:55

绿芯开始提供超高耐久性、工业级SATA M.2 固态硬盘样品

绿芯开始提供超高耐久性、工业级SATA M.2 固态硬盘样品

　　绿芯现已推出支持 5000次擦写周期的 SATA M.2 2242 ArmourDrive™ PX 系列固态硬盘，以及先进的具有卓越数据保留和支持 6万次、12万次 和行业领先的 30万次擦写 周期的高耐久性 EX 系列固态硬盘。SATA M.2 2242 ArmourDrive 固态硬盘可在工业级温度（-40 至 +85 摄氏度）范围内工作，经过严格的冲击和振动测试，适用于严苛的工作环境。

发表于：2021/7/30 下午11:12:38

ntel发布至强W-3300：完胜32核心撕裂者

ntel发布至强W-3300：完胜32核心撕裂者

Intel刚刚正式发布了面向主流工作站市场的至强W-3300系列,衍生自此前推出的第三代至强平台,都基于10nm工艺、Ice Lake架构,只是这次规格更低,最多38核心,主要对标AMD的线程撕裂者Pro系列。

发表于：2021/7/30 下午3:29:45

Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装，为汽车和工业应用提供高可靠性

Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装，为汽车和工业应用提供高可靠性

Nexperia是基础半导体器件领域的专家，今日宣布推出9款新的功率双极性晶体管，扩大了具有散热和电气优势的DPAK封装的产品组合，涵盖2 A - 8 A 和45 V - 100 V应用。新的MJD系列器件与其他DPAK封装的MJD器件引脚兼容，且在可靠性方面有着显著优势。

发表于：2021/7/29 下午4:04:04

龙芯3A5000发布：100%自研指令，12nm工艺，性能提升50%

龙芯3A5000发布：100%自研指令，12nm工艺，性能提升50%

昨天上午，龙芯官方通过微信正式宣布，新一代的龙芯芯片3A5000处理器正式发布。

发表于：2021/7/26 上午5:52:10

全国产SSD发布：国产128层存储颗料，国产主控芯片

全国产SSD发布：国产128层存储颗料，国产主控芯片

按照数据显示，2020年国内的芯片自给率大约在30％左右，70％的靠进口。

发表于：2021/7/26 上午5:43:25

全球首款塑料芯片发布：0.8μm，ARM架构

全球首款塑料芯片发布：0.8μm，ARM架构

众所周知，目前的主流芯片都是硅基芯片，占所有芯片的90％以上。不过科学家们也在研究采用其它非硅基材料的芯片，比如碳基芯片等。

发表于：2021/7/25 下午10:19:29

重磅新品！研华EI-52边缘智能系统搭载Intel第11代处理器， 助您开启5G和AI应用时代

重磅新品！研华EI-52边缘智能系统搭载Intel第11代处理器， 助您开启5G和AI应用时代

2021年 ，中国·台北– 全球嵌入式产品及方案供应商研华科技荣幸地宣布推出新品 EI－52高性能边缘智能系统。此款产品设计紧凑，搭载第 11 代Intel Core i5／i3／Celeron处理器，采用即插即用系统设计，为边缘到云端互连和 5G ＆ AI 解决方案而设计。

发表于：2021/7/25 下午9:46:05