新品快递 适用于热插拔的Nexperia新款特定应用MOSFET (ASFET)将SOA增加了166%,并将PCB占用空间减小80% 基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新款80 V和100 V ASFET,新器件增强了SOA性能,适用于5G电信系统和48 V服务器环境中的热插拔与软启动应用以及需要e-fuse和电池保护的工业设备。 发表于:2021/8/4 下午3:12:55 绿芯开始提供超高耐久性、工业级SATA M.2 固态硬盘样品 绿芯现已推出支持 5000次擦写周期的 SATA M.2 2242 ArmourDrive™ PX 系列固态硬盘,以及先进的具有卓越数据保留和支持 6万次、12万次 和行业领先的 30万次擦写 周期的高耐久性 EX 系列固态硬盘。SATA M.2 2242 ArmourDrive 固态硬盘可在工业级温度(-40 至 +85 摄氏度)范围内工作,经过严格的冲击和振动测试,适用于严苛的工作环境。 发表于:2021/7/30 下午11:12:38 ntel发布至强W-3300:完胜32核心撕裂者 Intel刚刚正式发布了面向主流工作站市场的至强W-3300系列,衍生自此前推出的第三代至强平台,都基于10nm工艺、Ice Lake架构,只是这次规格更低,最多38核心,主要对标AMD的线程撕裂者Pro系列。 发表于:2021/7/30 下午3:29:45 Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装,为汽车和工业应用提供高可靠性 Nexperia是基础半导体器件领域的专家,今日宣布推出9款新的功率双极性晶体管,扩大了具有散热和电气优势的DPAK封装的产品组合,涵盖2 A - 8 A 和45 V - 100 V应用。新的MJD系列器件与其他DPAK封装的MJD器件引脚兼容,且在可靠性方面有着显著优势。 发表于:2021/7/29 下午4:04:04 龙芯3A5000发布:100%自研指令,12nm工艺,性能提升50% 昨天上午,龙芯官方通过微信正式宣布,新一代的龙芯芯片3A5000处理器正式发布。 发表于:2021/7/26 上午5:52:10 全国产SSD发布:国产128层存储颗料,国产主控芯片 按照数据显示,2020年国内的芯片自给率大约在30%左右,70%的靠进口。 发表于:2021/7/26 上午5:43:25 全球首款塑料芯片发布:0.8μm,ARM架构 众所周知,目前的主流芯片都是硅基芯片,占所有芯片的90%以上。不过科学家们也在研究采用其它非硅基材料的芯片,比如碳基芯片等。 发表于:2021/7/25 下午10:19:29 重磅新品!研华EI-52边缘智能系统搭载Intel第11代处理器, 助您开启5G和AI应用时代 2021年 ,中国·台北– 全球嵌入式产品及方案供应商研华科技荣幸地宣布推出新品 EI-52高性能边缘智能系统。此款产品设计紧凑,搭载第 11 代Intel Core i5/i3/Celeron处理器,采用即插即用系统设计,为边缘到云端互连和 5G & AI 解决方案而设计。 发表于:2021/7/25 下午9:46:05 AMD yes ! 研华AIMB-229 主板新品发布, 搭载 AMD Ryzen 嵌入式 V2000 处理器,释放视觉算力 2021年 ,中国·台北-全球嵌入式计算供应商研华科技宣布推出新品 AIMB-229 ,首款搭载 AMD Ryzen™嵌入式 V2000 系列处理器的超薄 Mini-ITX 主板,外型紧凑(20 mm I/O 高度),支持独立四显,采用嵌入式 AMD Radeon™ GPU, 具有图像运算出色性能。 发表于:2021/7/25 下午9:40:40 思特威重磅推出4K超星光级夜视全彩图像传感器SC850SL 2021年7月12日,中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技,正式推出其首颗Stack的Rolling Shutter 架构800万像素图像传感器产品—— SC850SL,作为思特威首颗Star Light (SL) Series 超星光级系列产品,力求以4K超星光级夜视全彩影像赋能高端智视应用市场。 发表于:2021/7/13 上午6:30:06 <…66676869707172737475…>