新品快递 高线性度下变频混频器涵盖 4.6GHz RF 频率范围 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 4GHz 至 6GHz 大动态范围下变频混频器 LTC5544。LTC5544 混频器可提供高线性度和 25.9dBm IIP3 (输入 3 阶截取)，由于集成了 IF 放大器而能提供 7.4dB 的高转换增益，噪声指数为 11.3dB。 发表于：2012/3/31 上午9:18:40 安森美半导体推出低静态电流4通道及6通道开关， 支持下一代高速接口 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出两款采用单刀双掷(SPDT)开关配置的新多通道差分开关集成电路(IC)，应用于PCI Express 3.0及DisplayPort 1.2输入/输出(I/O)信号等高频信号，目标应用包括笔记本、台式计算机、服务器及网络存储设备。 发表于：2012/3/31 上午9:14:32 科锐发布第三代XLamp LED新品 LED照明领域的市场领先者科锐公司（Nasdaq: CREE）日前召开了2012科锐第三代XLamp® LED新品发布会，向应邀出席的合作伙伴及客户隆重推出科锐第三代创新LED技术与相关LED照明参考解决方案，开创照明级LED性价比的新纪元。科锐香港市场总监李圣贤先生表示：“科锐致力于通过不断创新，实现LED性能的不断提升，促进LED照明系统成本下降，加快LED照明的普及。科锐将携手LED照明同行，共同续写LED春天的故事。” 发表于：2012/3/31 上午9:11:31 Spansion公司开始批量生产业界最高密度单芯片512 Mb串行闪存 行业领先的并行和串行NOR闪存芯片供应商Spansion公司（纽约证交所代码：CODE），日前宣布已经开始批量生产512 Mb Spansion® FL-S串行(SPI) NOR闪存，该芯片是业界单颗裸片最高容量的串行闪存方案。Spansion FL-S系列产品容量涵盖128Mb至1Gb，具有比同类竞争产品快三倍的业界领先编程速度和快20%的双倍数据读取速率(DDR)。速度的提升在诸多的嵌入式应用中极大地提高了用户体验，例如汽车组合仪表盘和信息娱乐系统、工业和医疗图形显示以及家用网关和机顶盒。 发表于：2012/3/30 下午3:46:51 GreenChip开关电源控制器符合最新能效标准 TEA1731针对10W~70W系统而设计，具有高集成度，可有效减少外部器件的数量，其提供的超小封装使电源适配器小型化的目标成为可能，同时也可降低物料成本。 发表于：2012/3/30 下午3:44:29 德州仪器推出 ADC 驱动器，将性能功耗比提升 8 倍 日前，德州仪器(TI) 宣布推出全差动模数转换器(ADC) 驱动器，比同类器件性能功耗比提高8 倍以上，重新定义了低功耗放大器市场。THS4531 全差动放大器静态电流仅为250 uA，带宽达36 MHz，可充分满足流量计与便携式医疗设备等便携式高密度系统的高性能与超低功耗需求。 发表于：2012/3/30 下午2:27:37 联发科技推出世界首款802.11ac + 蓝牙4.0无线Combo单芯片 全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)今日宣布推出世界第一颗针对移动装置 (Mobile consumer devices) 所设计的802.11ac+蓝牙4.0的无线Combo单芯片解决方案 – MT7650。 发表于：2012/3/29 下午4:31:43 ADI推出最高性能Blackfin®处理器 中国，北京– Analog Devices, Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出一系列双核，1GHz处理能力的Blackfin处理器。ADSP-BF608和ADSP-BF609针对嵌入式视觉应用进行了优化，并均配备一个称为“流水线视觉处理器(PVP)”的高性能视频分析加速器。PVP由一组可配置的处理模块构成，设计用于加速多达5个并行图像算法，从而实现极高的分析性能。这些处理器是许多应用的理想之选，如高级汽车辅助驾驶系统(ADAS)、工业机器视觉和安防/监控系统等。 发表于：2012/3/29 下午2:49:02 ADI推出最高性能Blackfin(R)处理器 Analog Devices, Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出一系列双核，1GHz处理能力的 Blackfin 处理器。ADSP-BF608 和 ADSP-BF609 针对嵌入式视觉应用进行了优化，并均配备一个称为“流水线视觉处理器 (PVP)”的高性能视频分析加速器。 发表于：2012/3/29 上午10:27:45 德州仪器推出裸片解决方案，拓展小量半导体封装选项 日前，德州仪器(TI) 宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI 裸片解决方案允许客户订购少至10 片的器件，满足原型设计需求，也可订购更大数量的华夫式托盘（waffle trays），满足制造需求。裸片选项可在更小面积中集成多种功能，且随着电子产品及系统迅速向小型化和集成化方向发展，TI 裸片选项可帮助客户通过应用多芯片模块(MCM) 与系统级封装(SiP) 设计出更小外形的终端设备。 发表于：2012/3/29 上午10:24:35 <…693694695696697698699700701702…>
