Maxim推出通用的汽车级GNSS接收器和前端放大器

Maxim推出通用的汽车级GNSS接收器和前端放大器

Maxim Integrated Products Inc. (NASDAQ：MXIM)针对全球导航卫星系统(GNSS)推出新一代高性能方案MAX2769B和MAX2670。灵活的接收器设计方案支持GPS、GLONASS、伽利略和北斗等多种导航系统，并通过PPAP和AEC-Q100认证。

发表于：2012/3/29 上午9:00:56

Maxim的过压保护器采用反向偏置电路保护多电源供电便携设备

Maxim的过压保护器采用反向偏置电路保护多电源供电便携设备

Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ：MXIM)于今日推出先进的过压保护器MAX14606/MAX14607，能够为连续电流高达3A的大功率电子产品提供有效保护。反向偏置电路保护多电源同时供电的便携设备不被损坏。 MAX14606/MAX14607经过优化设计，在平板电脑、智能手机及便携式媒体播放器等移动设备中有效保护内部电路。

发表于：2012/3/29 上午9:00:08

德州仪器最新多内核 DSP 在最小封装中将高性能与超低功耗完美整合，可实现业界最低功耗的低成本解决方案

德州仪器最新多内核 DSP 在最小封装中将高性能与超低功耗完美整合，可实现业界最低功耗的低成本解决方案

日前，德州仪器(TI) 宣布推出三款基于KeyStone 多内核架构、采用TMS320C66x 数字信号处理器(DSP) 系列的最新器件，从而可提供不影响性能与易用型的业界最低功耗解决方案。TI 创新型TMS320C665x DSP 完美整合了定点与浮点功能，可通过更小外形实现低功耗下的实时高性能。凭借TI 最新TMS320C6654、TMS320C6655 以及TMS320C6657 多内核DSP，开发人员能够更高效地满足市场上各种高性能与便携式应用的重要需求，如任务关键型、工业自动化、测试设备、嵌入式视觉、影像、视频监控、医疗、音频以及视频基础设施等。

发表于：2012/3/28 下午2:07:55

德州仪器面向超低功耗MSP430微控制器的最新音频电容式触摸 BoosterPack 为基于微控制器的应用带来清晰的音频体验

德州仪器面向超低功耗MSP430微控制器的最新音频电容式触摸 BoosterPack 为基于微控制器的应用带来清晰的音频体验

日前，德州仪器(TI) 宣布推出基于C5000™ 超低功耗数字信号处理器(DSP) 的音频电容式触摸BoosterPack，可为微处理器应用实现各种新功能，支持清晰音频以及回放与录制功能。该款最新音频电容式触摸BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建议售价4.30 美元MSP430™ LaunchPad 开发套件的插件电路板，也是TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解决方案，可帮助不具备DSP 编程经验的设计人员为其系统添加音频以及其它实时特性。BoosterPack 是采用录制与回放音频功能的低功耗应用的理想选择，可充分满足MP3 播放器、家庭自动化以及工业应用等需求。

发表于：2012/3/28 下午2:07:44

Altera发售Cyclone V系列——目前市场上功耗最低、成本最低的28nm FPGA

Altera发售Cyclone V系列——目前市场上功耗最低、成本最低的28nm FPGA

Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，开始发售其28nm Cyclone® V FPGA。Cyclone V器件是目前市场上功耗最低、成本最低的28nm FPGA。该系列通过集成，前所未有的同时实现了高性能、低系统成本和低功耗，非常适合工业、无线、固网、军事和汽车等市场应用。Cyclone V系列完成了Altera的28nm定制系列产品的全系列发售，提供多种器件以满足用户的各类设计需求——从最大带宽到最低功耗。

发表于：2012/3/28 下午2:02:28

瑞萨电子推出新款适用于车身控制的低功耗高性能V850微控制器系列

瑞萨电子推出新款适用于车身控制的低功耗高性能V850微控制器系列

全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）今天宣布推出19款新型低功耗V850E2/Fx4-L系列32位微控制器MCU。新系列产品主要应用于车身控制，与先进的外设功能相结合，具有可升级性和兼容性，从而为车顶或车窗升降器、车门、座椅和照明模块、HVAC（加热、通风和空调）及车身控制模块等应用提供了最佳的解决方案。

发表于：2012/3/28 下午2:00:32

RED Micro Wire宣布推出突破性半导体焊线技术

RED Micro Wire宣布推出突破性半导体焊线技术

RED Equipment旗下子公司RED Micro Wire (RMW)今天宣布推出带玻璃绝缘性能的新型高品质铜线，可用于半导体线焊。通过在微细线生产中采用突破性技术，这种焊线就可以像传统的铜焊线那样被使用，并且还具有多重优势，让之更具成本效益。

发表于：2012/3/28 下午1:59:39

Dialog半导体为满足高端电话机市场而扩展其GREEN VOIP芯片系列

Dialog半导体为满足高端电话机市场而扩展其GREEN VOIP芯片系列

高集成度和创新的电源管理、音频和近距离无线技术解决方案提供商Dialog 半导体有限公司（法兰克福股票交易所代码：DLG）日前宣布：推出一种高性能的VoIP电话芯片组SC14453。该单芯片处理器作为其旗舰产品而进入Dialog的VoIP产品组合，它集成了顶级音频、安全性及图像功能等硬件单元模块。

发表于：2012/3/28 下午1:55:09

德州仪器推出TMS320C665x多内核DSP

德州仪器推出TMS320C665x多内核DSP

北京2012年3月28日电 /美通社亚洲/ -- 日前，德州仪器( http://www.ti.com.cn ) (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多内核架构、采用 TMS320C66x( http://www.ti.com/dsp-mc-gauss-pr-lp ) 数字信号处理器 (DSP) 系列的最新器件，从而可提供不影响性能与易用型的业界最低功耗解决方案。TI 创新型 TMS320C665x( http://www.ti.com/dsp-mc-gauss-pr-mc1 ) DSP 完美整合了定点与浮点功能，可通过更小外形实现低功耗下的实时高性能。

发表于：2012/3/28 下午1:48:28

Lantiq为宽带家庭网关推出业界最高集成度的ADSL2/2+系统级芯片

Lantiq为宽带家庭网关推出业界最高集成度的ADSL2/2+系统级芯片

2012年3月23日——领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)今天宣布：针对全新的ADSL2/2+终端（CPE）设计推出其XWAY™ ARX300器件系列。Lantiq的XWAY ARX300系列包括四个可满足不同系统配置的系统级芯片（SoC）版本，涵盖了从成本优化的快速以太网到功能丰富、高性能的千兆以太网系统。它们是专为支持电信运营商在全球市场上增强并拓展ADSL2/2+服务而设计。

发表于：2012/3/28 下午1:48:03