飞思卡尔推出全新系列8位微处理器

飞思卡尔推出全新系列8位微处理器

延续着推出基于ARM?誖Cortext-M4内核的高端32微处理器Kinetis系列后强劲的势头，飞思卡尔半导体在今年8月30日又正式宣布将向全球市场推出全新的8位S08P系列微处理器，具备可靠性高、系统成本低、开发简易和扩展灵活等关键特性，广泛适用于诸如家用电器、电源和电机控制、消费和工业方面的各种应用场合。

发表于：2012/2/29 上午8:36:34

TE电路保护部新型RTP器件在低温交流和直流设计中提供可回流焊的热保护

TE电路保护部新型RTP器件在低温交流和直流设计中提供可回流焊的热保护

TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部日前宣布：推出用于额定交流（AC）和额定直流（DC）的、具有一个140°C断开温度（TOPEN）的可回流焊热保护（RTP）器件。创新的RTP器件能够使用行业标准的元件贴装和无铅回流焊设备来快速而方便地实现安装，可确保制造商们通过由手工装配过渡到表面贴装器件(SMD)工艺，从而实现显著地降低费用。新的RTP140R060S（AC）与RTP140R060SD（DC）器件为设计师提供了一种更便利的、高性价比的热熔断器替代方案，使低温交流或者直流应用免受由潜在的热事件所带来的损坏。

发表于：2012/2/28 下午4:55:55

瑞萨通信技术推出首款用于全功能智能手机的集成LTE三模平台

瑞萨通信技术推出首款用于全功能智能手机的集成LTE三模平台

全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社及其子公司——高级无线调制解调器解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司（Renesas Mobile Corporation，以下简称“瑞萨通信技术”）宣布推出首款面向150-300美元的产品市场的单芯片、高性能、可扩展的智能手机平台MP5232。MP5232平台的设计旨在帮助OEM厂商加快生产具有LTE / HSPA+功能的智能手机、平板电脑和移动互联网设备，让产业能够全力推动LTE的发展潜力。

发表于：2012/2/28 下午4:54:30

Spansion携手NVIDIA（英伟达）共同打造下一代汽车数字仪表盘

Spansion携手NVIDIA（英伟达）共同打造下一代汽车数字仪表盘

Spansion公司(NYSE: CODE)日前宣布全球视觉计算技术的行业领袖NVDIA（英伟达）（纳斯达克代码：NVDA）将在其Tegra（图睿）处理器中应用Spansion® GL闪存产品，用于车载娱乐、数字仪表盘及先进的驾驶员辅助系统（ADAS）。如今新一代汽车中配备的汽车仪表和车载娱乐广泛采用交互性图形显示，技术日趋复杂。英伟达的图睿车用片上系统（SoC）具有强大的超逼真3D功能和渲染能力，集成Spansion闪存可谓如虎添翼，使得平滑、逼真且个性化的数字仪表盘成为现实。目前，奥迪、宝马、兰博基尼、特斯拉等众多名牌汽车都采用了英伟达处理器。

发表于：2012/2/28 下午4:42:22

华为终端、IBM推出移动办公解决方案

华为终端、IBM推出移动办公解决方案

2012年2月27日，在2012年世界移动通信大会上，华为终端正式宣布与 IBM 全球企业咨询服务部在中国市场进行战略合作，为企业移动办公市场开发创新的“智慧企业云移动”解决方案（Smart Workspace@Mobile），以支持客户向智能移动办公的新时代转变。

发表于：2012/2/28 下午1:31:06

ANADIGICS推出新型功率放大器双工器 (PAD) 系列

ANADIGICS推出新型功率放大器双工器 (PAD) 系列

ANADIGICS, Inc. (纳斯达克股票代码：ANAD) 是全球首屈一指的射频 (RF) 解决方案供应商。该公司今日推出采用其创新型第三代低功耗高效率 (HELP3E™) 技术的新型双频功率放大器-双工器系列新品 (PAD)。通过将世界一流的HELP3E™功率放大器与高性能双工器完美结合，ANADIGICS新型PAD前端模块系列可带来最佳的射频性能和更长的电池使用时间，同时还能降低设计和装配复杂度。这些模块采用紧凑型4.5 mm × 6 mm封装，内置2个独立的射频路径，是业界最小的3G / 4G双频模块，可节省40%的PCB占用空间。

发表于：2012/2/28 下午1:30:23

瑞萨电子宣布推出低功耗P通道MOSFET，可提高笔记本电池的功率效率

瑞萨电子宣布推出低功耗P通道MOSFET，可提高笔记本电池的功率效率

全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社宣布推出包含五款低功耗P通道功率金属氧化半导体场效应晶体管（MOSFET）系列产品，包括用于笔记本电脑中锂离子（Li-ion）二级电池的充电控制开关和与AC适配器进行电源转换的电源管理开关等用途进行最佳化的µPA2812T1L。

发表于：2012/2/27 下午1:27:49

IKIVO Enrich 6 解放大众市场智能手机和嵌入式设备用户体验的绝妙设计

IKIVO Enrich 6 解放大众市场智能手机和嵌入式设备用户体验的绝妙设计

IKIVO 宣布推出 Enrich 6。Enrich 6 是有史以来所推出的最完整的开发套件，用以解决大众市场智能手机和嵌入式设备设计与开发的上市时间问题。

发表于：2012/2/27 上午9:13:46

华为推出世界上速度最快的智能手机：华为腾飞 D 四核

华为推出世界上速度最快的智能手机：华为腾飞 D 四核

全球领先的信息和通信技术 (ICT) 解决方案供应商 -- 华为今天推出世界上最快的四核智能手机 -- 华为腾飞 D (Huawei Ascend D) 四核。此款手机拥有 1.2GHz/1.5GHz 华为 K3V2 四核处理器、4.5英寸智能手机中最为紧凑的设计、扩大手机用户应用范围的 Android 4.0 操作系统以及可节电高达30%的华为专有的电源管理系统。

发表于：2012/2/27 上午9:11:53

德州仪器推出 WiLink™ 8.0 系列：新一代移动体验的 五合一无线连接解决方案

德州仪器推出 WiLink™ 8.0 系列：新一代移动体验的 五合一无线连接解决方案

日前，德州仪器(TI) 宣布推出WiLink™ 8.0 产品系列，这标志着无线连接技术发展的又一里程碑。该系列45 纳米单芯片解决方案集成多达五种不同的无线电，为新一代Wi-Fi®、GNSS、NFC、蓝牙(Bluetooth®) 以及FM 收发等移动应用铺平了道路。WiLink 8.0 架构支持这些技术的各种组合，可帮助定制解决方案充分满足所有移动市场的独特需求与价格点要求。每款不同的芯片不但采用可直接安装在PCB 上的紧凑型WSP 封装，而且还整合了所有所需的RF 前端、完整的电源管理系统以及综合而全面的共存机制。在系统层面，与传统多芯片产品相比，该5 种无线电WiLink 8.0 芯片可将成本锐降60%，尺寸缩小45%，功耗降低30%

发表于：2012/2/27 上午8:52:06