TE电路保护部推出面向各种高数据速率应用的、业界最低电容的硅静电放电保护器件

TE电路保护部推出面向各种高数据速率应用的、业界最低电容的硅静电放电保护器件

TE Connectivity旗下的一个业务部门TE电路保护部日前发布一个系列8款全新的单/多通道硅静电放电（SESD）保护器件，可提供市场上最低的电容（双向：典型值为0.10pF，单向：典型值为0.20pF）、最高的ESD保护（20kV空气放电和接触放电）和最小尺寸封装（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度为0.31mm）。

发表于：2012/2/16 下午2:29:30

德州仪器推出新一代数字电源控制器UCD3138

德州仪器推出新一代数字电源控制器UCD3138

日前，德州仪器 (TI) 为优化 AC/DC 及隔离式 DC/DC 电源应用推出业界最高集成度且可配置数字电源管理控制器，进一步壮大其丰富的模拟及数字电源管理解决方案阵营。该 UCD3138为设计人员提供创新途径，可为服务器、电信整流器以及大功率 DC/DC 模块中各种电源拓扑提高电源密度与可靠性。

发表于：2012/2/16 下午1:50:13

德州仪器针对隔离式电源推出新一代数字电源控制器

德州仪器针对隔离式电源推出新一代数字电源控制器

日前，德州仪器(TI)为优化AC/DC 及隔离式DC/DC 电源应用推出业界最高集成度且可配置数字电源管理控制器，进一步壮大其丰富的模拟及数字电源管理解决方案阵营。该UCD3138为设计人员提供创新途径，可为服务器、电信整流器以及大功率DC/DC 模块中各种电源拓扑提高电源密度与可靠性。

发表于：2012/2/16 上午11:23:03

ADI新款DAC可缩减电缆前端信号链尺寸

ADI新款DAC可缩减电缆前端信号链尺寸

Analog Devices, Inc. (ADI)，数据转换器市场份额领先者*，最近推出一款11位DAC AD9737A，它能够让有线电视和宽带运营商将高至1 GHz的整个电缆频谱合成于单个RF（射频）端口，而最大功耗仅为1.1 W。AD9737A 2.5 GSPS DAC具有较宽的带宽和动态范围，因而电缆基础设施设计人员能够将QAM通道密度提高至目前电缆调制解调器实现方案的20倍，并且支持经过改良的全新服务，例如互动电视、高清广播和新专业频道。

发表于：2012/2/16 上午11:17:15

Enpirion 最新转换器突破了传统 DDR 电源解决方案

Enpirion 最新转换器突破了传统 DDR 电源解决方案

业界最小负载点直流—直流转换器领先创新者Enpirion 公司发布了其 DDR 存储器终端电源的电源集成电路 (IC) 产品组合的新成员。Enpirion EV1320 是 2A (sink/source) DDR 终端转换器，最高效率达到 96%——比传统 LDO（低压差）稳压器解决方案省电 1.4 瓦，同时拥有低成本、小尺寸的优点。早在产品的官方版本发布之前，客户就开始享受 EV1320 带来的好处了——许多应用都配置了该装置，包括 ultrabook（超级本）、服务器、固态硬盘 (SSDs) 和嵌入式计算模块。

发表于：2012/2/15 下午4:57:25

美国Kionix Inc.推出加速度传感器、陀螺仪等5种新产品

美国Kionix Inc.推出加速度传感器、陀螺仪等5种新产品

罗姆集团旗下的美国Kionix Inc.（以下简称Kionix）此次面向智能手机和平板设备终端，开发出了以行业最小最薄的加速度传感器为首的5种新产品。 以智能手机和平板电脑为首的移动设备越来越多功能化，安装空间更加紧凑，在这种背景下，更节省空间更低功耗的传感器解决方案的开发需求日益凸显。另外，在游戏机等领域，对感应更加复杂运动的高性能、高稳定性的传感器的要求不断高涨。 此次发布的5种产品，搭载了准确应对各种客户需求的功能、算法和应用软件，不仅满足技术上的高要求，而且为减轻客户的设计负担、扩大生产能力等多种需求提供了很大帮助。

发表于：2012/2/15 下午4:01:18

泛华恒兴推出一系列高标准化通用测试机柜

泛华恒兴推出一系列高标准化通用测试机柜

近日，北京泛华恒兴科技有限公司（简称：泛华恒兴）新推出了一系列符合专业测试产品机柜安装的通用测试机柜，这标志着泛华恒兴在提供模块化产品方面的标准进程又向前推进了一大步。

发表于：2012/2/15 下午2:17:36

Molex率先推出创新一体式汽车灯座

Molex率先推出创新一体式汽车灯座

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出市场上首个一体式S8汽车灯座。此楔形灯座能够简化装配过程并降低了库存和元件成本，同时为用户提供了与Molex所有汽车灯座相同的高品质性能及稳健设计。MolexS8灯座还包括独特的独立导线密封设计，可以在压接过程中轻易连接，并具有出色的密封性和可用性。

发表于：2012/2/15 下午1:59:13

Microsemi推出新封装形式的耐辐射型“航空飞行”FPGA 器件

Microsemi推出新封装形式的耐辐射型“航空飞行”FPGA 器件

　功率、安全性、可靠性和性能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司(Microsemi Corporation，纳斯达克代号：MSCC) 今天宣布，今天宣布，该公司的耐辐射型(radiation tolerant) RT ProASIC®3 FPGA产品系列现可以陶瓷四方扁平封装(CQFP)形式供货。CQFP封装符合经过时间考验与飞行验证的电路板和组装技术要求。此外，陶瓷可耐受极端的操作温度，使其成为要求严苛的航空航天应用理想材料。

发表于：2012/2/15 下午1:48:25

富士通半导体扩充FM3家族32位微控制器产品阵容，210款新品盛大登场

富士通半导体扩充FM3家族32位微控制器产品阵容，210款新品盛大登场

富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出第四波基于ARM® Cortex-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列新产品。此次，富士通半导体共推出210款新产品，即日起提供样片。富士通半导体未来还将继续扩充FM3系列产品线，并计划于2012年底达到500款。

发表于：2012/2/15 下午12:58:44