新品快递 Marvell联合OCZ发布新一代PCIeZ-DriveR5固态存储解决方案将于12年StorageVisions展览会上展示 全球集成芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell,纳斯达克代码:MRVL)和高性能固态硬盘供应商的领导者OCZ技术集团(纳斯达克股票代码:OCZ)今日联合发布业内速度最快、功能最全的PCIe存储系统——Z-Drive R5,其性能、可靠性及耐用性的提升将企业应用场景中基于PCIe的 固态存储水平推向新的高度。 发表于:2012/1/11 上午10:40:26 Marvell推出全球第一款针对模块化扩展的Native PCIe控制器 全球集成芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell,纳斯达克代码:MRVL)今日宣布推出Marvell® 88NV9145。该器件是全世界第一款模块化可扩展的Native PCIe SSD控制器,并已开始批量生产。88NV9145控制器作为PCIe SSD的核心部件,可以为客户在容量以及性能上逐步扩容提供灵活的配置。 发表于:2012/1/11 上午10:22:48 美商传威TranSwitch推出全球最快高清视频面板接口解决方案HDwire 美商传威TranSwitch的HDwire™针对下一代LCD/LED显示屏进行了优化,显示分辨率超越1080p,达到8K x 4K。HDwire™将于2012年国际消费电子展期间在拉斯维加斯希尔顿酒店1269号套房展出 发表于:2012/1/11 上午10:01:21 LAPIS Semiconductor.面向中国地面数字电视传输标准的解调IC样品上市 罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.现已成功开发出最适宜对按照中国地面数字电视传输标准(GB 20600-2006)(DTMB)(注1)接收信号的电视机、机顶盒进行完美解调、纠错的IC “ML7109S”。 发表于:2012/1/10 下午5:05:51 Microchip推出具有全新低功耗休眠模式和业界最低工作电流的16位MCU,扩展其XLP PIC® MCU产品线 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出具有多种灵活全新低功耗休眠模式且工作电流业界最低的PIC24F“GA3”16位闪存MCU系列,扩展其超低功耗(XLP)单片机(MCU)产品线。PIC24F“GA3”器件具有150 μA/MHz工作电流,以及6个DMA通道,从而允许以更低的功耗、更大的吞吐量执行程序。该系列体现了Microchip XLP技术的不断进步,并增加了新的支持RAM保存的最低330 nA的低功耗休眠模式。此外,这些器件是第一批利用VBAT对片上实时时钟日历进行电池备份的PIC® MCU。凭借这些特性,再加上集成的LCD驱动器和许多其他外设,PIC24F的“GA3”器件能够实现更高效、更经济的设计,包括消费类(如恒温器、门锁和家庭自动化)、工业(如安防、有线和无线传感器及工业控制)、医疗(如便携式医疗设备及诊断设备),以及计量市场(如电子仪表、能源监测、气/水/热表及自动抄表)等。 发表于:2012/1/10 下午4:28:52 浮动浪涌抑制器提供无限制的过压保护 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出面向电子系统的过压保护控制器 LTC4366。该器件在 9V 至高于 500V 的电压范围内工作,其浮动浪涌抑制器采用可调浮动拓扑,能不受 LTC4366 内部电路电压额定值的影响,以非常高的电压工作。两个内部并联稳压器与外部降压电阻器一起产生 LTC4366 的内部电源轨。最高工作电压由外部电阻器和 MOSFET 的击穿电压决定。LTC4366 是同类器件中的第一款产品,无需额外的保护组件,就可保护例如 12V 电路免受 500V 瞬态影响。 发表于:2012/1/10 下午3:49:22 Diodes MOSFET控制器有助提升PSU效率以达到能源之星评级 Diodes公司推出同步MOSFET控制器ZXGD3104N8,其额定电压为25V,适用于90W及以上的笔记本和便携式电脑的电源设计。这款新品能取代返驰式转换器内效率较低的肖特基二极管,并通过减少多达70%的整流器损耗,有效提升最高达3.5%的电源效率。因此,该器件有助电源供应系统更容易达到能源之星V2.0所规定的电源平均效率需达到87%的评级要求。 发表于:2012/1/10 下午3:47:20 IR旗下 IRMCK171 控制 IC获 IMQ 认证进一步缩短变速电机应用的设计时间 全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 今天宣布其适用于家电产品无感应正弦波电机控制、一次性可编程的、基于 ROM 的单片式混合信号 IC IRMCK171,符合 IEC 60335-1 4.2 版IMQ (意大利质量标志院) Annex R 标准下的 B类软件要求。 发表于:2012/1/10 下午3:44:23 联发科技发布革命性Gigabit Wi-Fi SoC芯片 2012年1月9日,全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日发布自合并雷凌科技后首款可支持802.11ac 无线路由器的 Wi-Fi SoC 芯片解决方案 – RT6856。RT6856 针对家庭影院级的全方位无线高画质影音传输应用而设计,适用于超高速无线同步双频 (dual-band concurrent) 路由器,或化身为智能卡 (intelligent NIC),可内置于任何消费性电子产品中以提供无线连网功能。整合雷凌后,联发科技在无线网络技术与产品的布局更为多元与完整,可藉由产品跨平台的优势,未来在网络通信及消费性电子产品领域都能更进一步巩固其领先地位。 发表于:2012/1/9 下午7:18:35 Tensilica应用于智能手机和家庭娱乐系统的HiFi 3 DSP,将音频后处理和语音处理性能提高了1.5倍多 Tensilica今日宣布,推出用于(SoC)片上系统设计的HiFi 3音频DSP(数字信号处理器)IP核。Tensilica的第四代音频DSP提供高性能和低功耗的音频后处理和语音处理算法功能,该功能应用于智能手机和家庭娱乐系统中,同时将业界领先的HiFi设计架构的性能从24位提升至24/32位。Tensilica已将HiFi 3授权给顶级的智能手机原始设备制造商和顶级的半导体制造商。 发表于:2012/1/9 下午6:25:24 <…718719720721722723724725726727…>