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无驱动可插拔的尖端技术之数字标牌播放器NDiS OPS-M50

无驱动可插拔的尖端技术之数字标牌播放器NDiS OPS-M50

新汉数字标牌播放器OPS-M50 符合Intel 开放式可插拔规范 (OPS) ,旨在简化大型数字标牌应用的安装,更新和维护。NDiS OPS-M50配置Mini PCIe和超薄 SATA SSD,因此是集多种功能和高存储性能在一个小插卡,可以满足多种设备需求。

发表于:2012/1/4 下午1:10:00

意法半导体(ST)最小的MEMS模块让纤薄时尚的消费电子产品更具灵性

意法半导体(ST)最小的MEMS模块让纤薄时尚的消费电子产品更具灵性

意法半导体 (ST),发布一款在3x5.5x1mm 微型封装内整合三轴线性加速度和角速度传感器的惯性传感器模块。这款新产品是6个自由度的iNEMO传感器模块,较意法半导体现有产品尺寸缩减近20%,为今天空间受限的消费电子应用(如智能手机、平板电脑等便携式电子设备)带来先进的运动感应功能,让设备厂商能够研制出外观设计更加纤薄时尚的电子产品。

发表于:2011/12/29 上午9:17:00

泰克为PCI Express 3.0测试解决方案增添新功能

泰克为PCI Express 3.0测试解决方案增添新功能

全球领先的测试、测量和监测仪器提供商---泰克公司日前宣布,TLA7SA08 和 TLA7SA16 逻辑协议分析仪模块新增了软件功能,支持下一代PCIe规范,即PCI Express 3.0规范。新的功能包括创新的鸟瞰图(BEV),帮助工程师洞察和分析复杂的流控制问题,并且只需一键式校准和自动配置,从而使PCIe系统调试和分析变得更迅速,更容易。

发表于:2011/12/29 上午12:45:29

Molex推出新型CMC标准连接头和带有按压端子的焊接连接头

Molex推出新型CMC标准连接头和带有按压端子的焊接连接头

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司扩展其CMC产品线,推出一款引脚兼容的154电路连接头,以及32及112电路焊接安装连接头。新产品专门针对高传导性应用和严苛环境应用而设计,CMC是用于汽车和运输动力传动应用的业界标准接口,应用包括发动机控制单元(engine control unit,ECU)、自动变速箱、悬挂控制器和电气泊车制动。

发表于:2011/12/29 上午12:44:04

飞思卡尔通信处理器引领有线和无线网络的未来

飞思卡尔通信处理器引领有线和无线网络的未来

随着越来越多的用户订购高清IPTV业务以及越来越多的服务提供商增加按需视频业务,住宅接入网络所需的带宽将持续增加。同时,移动数据业务量预计到2013年将一直保持每年翻一番的增长速度,企业IP业务量预计(在2009~2014年)也将以21%的年复合增长率增长。传统3G移动网络已经过载,而人们还在越来越多地通过蜂窝网络实现智能设备的互联和接入。无论是有线网络还是无线网络容量和性能均已告急。

发表于:2011/12/28 下午4:36:20

意法半导体(ST)巩固在能效功率控制市场的领导地位

意法半导体(ST)巩固在能效功率控制市场的领导地位

意法半导体(ST)推出打破高压功率MOSFET晶体管世界记录的MDmesh V功率MOSFET晶体管。MDmesh V系列已是市场上性能最高的功率MOSFET晶体管,拥有最低的单位面积通态电阻,在650V额定电压应用中可实现最高的能效和功率密度;现在新产品的推出又将重要的能效指标提高23%以上,对于以热量形式损耗电能的系统功率转换电路,如电子照明控制器、消费电子电源和太阳能光电转换器,新产品的成功推出在节能技术领域是一次巨大飞跃。

发表于:2011/12/28 上午8:48:22

华润上华超高压700V BCD系列工艺成功实现量产

华润上华超高压700V BCD系列工艺成功实现量产

华润微电子旗下的华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)近日宣布其超高压700V BCD系列工艺成功实现量产。自2010年华润上华在国内首家推出第二代硅基700V BCD工艺后,通过与客户的密切合作,700V BCD系列工艺在2011年底成功实现量产。这是华润上华在超高压工艺领域卓越研发能力和量产能力的体现,增强了华润上华在BCD工艺平台的核心竞争力。

发表于:2011/12/27 下午3:25:47

QuickLogic新系列客制化标准产品解决移动设备设计中高分辨率显示屏的连接问题

QuickLogic新系列客制化标准产品解决移动设备设计中高分辨率显示屏的连接问题

QuickLogic公司(纳斯达克股票代号:QUIK)在低功耗客制化标准产品(CSSP)领域领先,今天宣布推出一个新系列增强可视性的显示器接口解决方案ArcticLink III VX,用于移动市场。这个系列的器件帮助设计人员解决了处理器和显示屏之间的显示屏接口不兼容的问题,同时提高了显示屏可视性以及系统中电池的寿命。ArcticLink III VX 平台系列充份利用QuickLogic最新一代经过OEM证明的VEE(视觉增强引擎)和DPO(显示屏用电最优化)技术,实际上解决了平板电脑和智能电话设计中使用的所有显示屏的连接问题。

发表于:2011/12/27 下午3:07:59

强强联手,首创最新科研成果

强强联手,首创最新科研成果

罗姆集团旗下的LAPIS SemiconductorCo., Ltd.通过与中国清华大学技术合作,现已成功开发出最适宜对按照中国地面数字电视传输标准(GB 20600-2006)(DTMB)(注1)信号进行高性能解调、纠错的IC “ML7109S”。

发表于:2011/12/26 下午6:10:43

LG Display发布全球最大OLED电视面板

LG Display发布全球最大OLED电视面板

全球领先的薄膜晶体管液晶显示技术创新厂商LG Display今日宣布,首次成功开发出全球最大的55寸的OLED(有机发光二极管)面板。这款55寸超大面板的诞生标志着在推动OLED电视普及化进程方面,LG Display不仅做出了卓著的技术贡献,而且将大尺寸AM OLED面板的生产成本控制在更合理的水平。

发表于:2011/12/26 下午4:04:41

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