针对无线通信市场的新型低噪放大器

针对无线通信市场的新型低噪放大器

这些新产品基于飞思卡尔LNA产品组合，采用无引线封装，为要求高度低、最小占地面积和易焊接的解决方案创造了新的设计机遇，这些解决方案适合采用紧密印刷电路板的应用。

发表于：2010/12/15 上午12:00:00

IR推出IRF6708S2和IRF6728M DirectFET MOSFET芯片组专为注重成本的DC-DC应用而设计

IR推出IRF6708S2和IRF6728M DirectFET MOSFET芯片组专为注重成本的DC-DC应用而设计

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出了IRF6708S2和IRF6728M 30V DirectFET MOSFET芯片组，特别为注重成本的19V输入同步降压应用 (如笔记本电脑) 而设计。

发表于：2010/12/14 下午3:55:03

采用单电感器的高效率同步降压-升压型 DC/DC 控制器

采用单电感器的高效率同步降压-升压型 DC/DC 控制器

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出效率非常高 (可达 98%) 的同步降压-升压型 DC/DC 控制器 LTC3789，该器件以高于、低于或等于稳定输出电压的输入电压工作。大功率升压和降压电路一般依靠变压器或两个 DC/DC 转换器工作，一个用于升压转换，另一个用于降压转换。LTC3789 运用单个电感器和 4 开关同步整流模式工作，能以单个器件提供高达 150W 的输出功率。当多个电路并联时，甚至能提供更高的输出功率。

发表于：2010/12/14 下午3:51:09

Vishay推出业界首款高集成度的接近和环境光光学传感器

Vishay推出业界首款高集成度的接近和环境光光学传感器

VCNL4000集成了红外发射器、光电二极管、环境光探测器、信号处理IC和16位ADC，具有I2C总线接口和紧凑的3.95mm x 3.95mm x 0.75mm占位

发表于：2010/12/14 上午10:51:46

爱特梅尔发布业界首个开放源码AES-128防盗器协议堆栈

爱特梅尔发布业界首个开放源码AES-128防盗器协议堆栈

微控制器及触摸方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 宣布采用开放源码许可方式发布基于AES-128加密标准的完整的防盗器(immobilizer)协议堆栈 。该公司是业界首家提供开放源码防盗器协议堆栈的厂商，这一举措彰显其致力于推动全球汽车电子市场发展，帮助工程师缩短其设计的上市时间。

发表于：2010/12/13 下午5:19:05

IDT推出全球第一个真正的单层多点触摸投射电容式触摸屏技术

IDT推出全球第一个真正的单层多点触摸投射电容式触摸屏技术

兼具模拟和数字优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 推出全球第一个用于尺寸达 5 英寸屏幕的真正的单层多点触摸投射电容式触摸屏技术。应用于 IDT PureTouch® 系列的最新技术简化了触摸屏传感器的制造，而且消除了自电容式多层解决方案中常见的多点触摸的重影现象。

发表于：2010/12/13 下午5:02:06

奥地利微电子推出新型非接触式霍尔传感器IC，实现360°导航人机界面

奥地利微电子推出新型非接触式霍尔传感器IC，实现360°导航人机界面

全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司（SWX 股票代码：AMS）推出非接触式磁性编码器IC AS5013，可监测一个内嵌于旋钮中的磁铁相对芯片中心位置的位移，并通过一个I ² C接口提供位置的X、Y坐标信息。AS5013霍尔传感器IC用于EasyPoint™模块，该模块由导航旋钮组件、磁铁和磁性编码器IC AS5013构成。其简单的结构和非接触式传感技术使模块具有极高的可靠性，适合任何基于360°导航输入的设备。 　　

发表于：2010/12/13 下午4:59:01

爱瑞2011年推出最新款一体化工作站

爱瑞2011年推出最新款一体化工作站

随着工控产品在工业中应用越来越广泛，针对目前多变的工业环境要求，上海爱瑞基于Nematron无风扇嵌入式一体化工作站Formula 5100系列，于2011年年初推出全新的的Formula 5101/5102/5103系列，从而进一步实现上海爱瑞对工控行业客户的承诺。 　

发表于：2010/12/13 下午4:50:13

Dialog半导体推出首款2D到3D视频转换芯片，为智能手机和平板电脑带来3D体验

Dialog半导体推出首款2D到3D视频转换芯片，为智能手机和平板电脑带来3D体验

作为一家提供高度集成且在影像显示、音频处理以及电源管理领域上极富有创新理念的半导体解决方案供应商，Dialog半导体股份有限公司(德国法兰克福证券交易所股票代码：DLG)日前宣布推出全球首款2D/3D影像转换实时处理芯片：DA8223.该芯片为包括智能手机和平板电脑等在内的各种便携式设备提供了2D/3D视频影像实时转换处理的功能。该器件同时也集成了一个视差栅栏（parallax barrier）屏幕驱动器，允许用户在不需要眼镜的情况下观看3D内容。 　

发表于：2010/12/13 下午4:47:50

力科公司携手EVATRONIX为超高速USB3.0提供开发方案

力科公司携手EVATRONIX为超高速USB3.0提供开发方案

为致力于市场上更快速的采用超高速USB3.0技术，力科公司与Evatronix 于2010年11月29日宣布签订合作协议，共同开发USB3.0产品和市场调查。经过多年在USB3.0市场的持续投资及其带领的丰富设计经验，这两家公司在USB3.0市场已经确立其牢固的领导地位。 两者的合作将使双方在USB3.0领域专业地位得到进一步提升并将对相关的应用开发者带来新的价值。

发表于：2010/12/13 下午4:40:20