飞兆半导体mWSaver™技术提供同级最佳电源节能特性

飞兆半导体mWSaver™技术提供同级最佳电源节能特性

随着电子设备日益流行，对于AC-DC外部电源的需求也随之而来。从2009年到2013年，外部电源的数量预计增长11%以上。现今，全世界所使用的电源数量在60亿至100亿只之间，而这些电源通常整天插在插座上，其中20个小时都在不使用中，却一直消耗电能。这些数据说明了能源浪费的问题不断升温，也显示了降低待机功耗可能带来的深远影响。 　

发表于：2010/12/6 上午9:43:03

四款带USB接口无线路由器推荐

四款带USB接口无线路由器推荐

如今无线路由器已经走进了越来越多的人的家庭，于是厂商们又开动脑筋，在路由器产品上面添加一个USB模块，这样一来它便可以连接打印机和移动硬盘，对于企业用户来说，可以顶替网络打印机的位子，而对于家庭用户来说，则再也不用24小时开着电脑下BT了，可谓各有所得，今天小编就为大家介绍几款带USB接口的无线路由器产品。

发表于：2010/12/5 下午3:13:52

具有极强抗干扰能力的新款红外接收器

具有极强抗干扰能力的新款红外接收器

暗淡的LCD背光、等离子屏的噪声、任何荧光灯，以及严重影响红外系统性能的主要环境光噪声源对Vishay的AGC5器件均没有影响。

发表于：2010/12/4 上午12:00:00

瑞萨电子推出全新RL78族MCU

瑞萨电子推出全新RL78族MCU

瑞萨电子（中国）宣布在大中国区推出超低功耗的新型RL78族微控制器（MCU）。RL78族融合了R8C和78K（78K0，78K0R）两族产品的优势特性，实现了更低的功耗、更优的性能和更高的集成度，并可提供强大的移植路径。新产品采用了全新的RL78 CPU内核，该款内核以低功耗、高性能78K0R CPU内核为基础，整合了R8C族和78K族各种强大的外设功能，适用于包括电池供电设备和家用电器在内的大量应用。

发表于：2010/12/3 下午4:48:29

瑞萨电子在中国推广V850ES/Jx3 少管脚（LPC）系列32位低功耗微控制器

瑞萨电子在中国推广V850ES/Jx3 少管脚（LPC）系列32位低功耗微控制器

日前，瑞萨电子开始在中国推广78款超低功耗内置闪存32位微控制器，并于即日起开始提供样品。产品优化了配置的外部引脚数量及内置闪存容量，以满足高性能、小型设备的需求。 　

发表于：2010/12/3 下午4:42:59

瑞萨电子开始在中国推广新一代RX系列32位CISC MCURX62N群、RX621群和RX62T群

瑞萨电子开始在中国推广新一代RX系列32位CISC MCURX62N群、RX621群和RX62T群

RX62N和RX621群集高性能、多功能和小封装于一身；RX62T群则为高效率的电机控制和变频器应用提供低成本、高集成度的解决方案

发表于：2010/12/3 下午4:40:09

Maxim推出内置MOSFET的4A、高效DC-DC调节器

Maxim推出内置MOSFET的4A、高效DC-DC调节器

Maxim推出采用2mm x 2mm晶片级封装(WLP)的低压(2.9V至5.5V)、4A、同步整流DC-DC调节器MAX15050/MAX15051。这两款微型降压调节器内置MOSFET，可大大简化设计复杂度、降低EMI和电路板占用空间。器件工作在1MHz固定开关频率，进一步减小了整体方案尺寸，允许采用全陶瓷电容设计。这两款负载点应用转换器的峰值效率高达96%，可大大降低便携式设备至网络设备应用范围中的功耗。

发表于：2010/12/3 下午4:28:58

6 输出 DC/DC 微型模块稳压器

6 输出 DC/DC 微型模块稳压器

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 6 输出 DC/DC 微型模块 (µModule®) 稳压器 LTM8008，该器件保证工作在 -40ºC 至 150ºC 温度范围。LTM8008 包含一个 3V 至 72V 输入的 SEPIC 转换器和 6 个线性稳压器，采用小型 15mm x 15mm x 2.82mm LGA 封装。这个高度集成的多输出 DC/DC 微型模块稳压器充分利用了凌力尔特公司的设计和制造专长，可为面向汽车、国防和航空电子等市场应付极其密集的负载点电压调节需求。

发表于：2010/12/2 下午4:48:09

Vishay发布新系列高效率、高可靠性的螺丝端子功率铝电容器

Vishay发布新系列高效率、高可靠性的螺丝端子功率铝电容器

500 PGP-ST电容器具有从1000µF、450V至15,000µF、400V的高容值/电压组合；具有从50mmx80mm至90mmx220mm的9种外形尺寸

发表于：2010/12/2 上午11:09:36

Fusion混合信号FPGA推出扩展温度等级型款

Fusion混合信号FPGA推出扩展温度等级型款

美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通过 -55°C至 +100°C温度范围测试的Fusion混合信号FPGA器件。这一项性能提升使美高森美能够将Fusion器件独特的混合信号综合优势带至必须在极端温度下保持高可靠性运作的军事、航空和防御行业。设计人员能够利用Fusion器件固有的可重编程、高可靠性和非易失性等特性，以及固件错误免疫能力的附加优势。另外，Fusion混合信号FPGA在单芯片中集成了模拟和数字部件，更能显著减少电路板空间。

发表于：2010/12/2 上午12:00:00