• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

内置ESD功能的薄膜共模滤波器

内置ESD功能的薄膜共模滤波器

作为被广泛应用在移动机器以及影像机器的信号传送线,如USB3.0、HDMI等的EMI对策产品,薄膜共模滤波器通过活用TDK独创的薄膜电路成型技术以及材料技术,成功的增加了ESD瞬态电压抑制功能。而且,即使增加了功能,但产品的尺寸仍与原来相同,为1.25x1.00x0.60mm。相较与之前必须在电路上使用防静电对策的压敏电阻等产品,此次产品成功地实现了内装零件数量的减少以及实装面积的缩小。

发表于:2010/11/16 上午12:00:00

E6xx 系列Atom处理用同伴芯片

E6xx 系列Atom处理用同伴芯片

半导体厂商罗姆株式会社(总公司:日本京都市)与罗姆集团的日冲半导体公司共同开发完成了LSI芯片组的3个部件,它与美国Intel®公司针对嵌入用途而新开发的“Intel®ATOMTM处理器 E6xx系列”(开发代号“Tunnel Creek”)共同构成系统,

发表于:2010/11/16 上午12:00:00

CSR公司将发布支持Wi-Fi Direct™的CSR9100™

CSR公司将发布支持Wi-Fi Direct™的CSR9100™

CSR(伦敦证券交易所:CSR.L)近日宣布将在其最新连接平台CSR9100上支持Wi-Fi Direct。Wi-Fi Direct是Wi-Fi联盟的一项激动人心的新标准,为Wi-Fi设备之间相互连接提供了新途径。用户可以方便地将手机转变成移动热点,实现设备之间的文件共享,或使用另一设备的3G数据通道。

发表于:2010/11/15 下午5:22:41

中兴通讯室内型F频段RRU—ZXTR R31F

中兴通讯室内型F频段RRU—ZXTR R31F

ZXTRR31F是中兴通讯TD-SCDMA基站系列产品中的一款室内型内置F+A频段合路器的F频段RRU,可与中兴通讯系列化BBU产品共同组成分布式基站。产品特性12频段设计,满足平滑扩容:最大可支持F频段12载波,同时内置F+A合路器,直连A频段RRU即可支持双频段21个频点,全面满足未来3G网络扩容需求。高效率功放,有效降低整机功耗:功放单元采用了中兴通讯自主开发的高效率Doherty和DPD线性化技术,功放效率业界领先,可以有效降低未来网络的运营成本。大功率输出,满足多种覆盖场景:输出功率大,无需干放即可满足地铁、隧道、体育场馆等深度覆盖场景。体积小、重量轻、布设灵活:支持抱杆、挂墙、悬挂安装,摆脱机房和配套设施限制,全面提升未来3G网络建设速度。产品应用ZXTRR31F作为现网A频段站点升级为F+A双频时的扩展,可用于大型楼宇室内覆盖、大型运动场馆或其他类似的大型场所、大规模住宅小区及其公共区域覆盖、地铁和隧道覆盖、宏覆盖盲区的补充覆盖、热点地区的补充覆盖,快速实现低成本覆盖。

发表于:2010/11/15 上午12:00:00

中兴通讯室外双频大功率RRU—ZXTR R8928FA

中兴通讯室外双频大功率RRU—ZXTR R8928FA

ZXTRR8928FA是中兴通讯TD-SCDMA基站系列产品中的一款室外双频大功率RRU,主要用于F、A双频段建网情况下的室外宏覆盖新建站点。目前的网络建设中,两个频段需要采用两套不同的RRU设备,导致现网设备数量较多,并且需要额外的合路器来支持双频组网,工程上过于复杂,操作难度较大。R8928FA实现了双频合一,可同时支持F、A频段,解决了工程难题。

发表于:2010/11/15 上午12:00:00

针对Cortex-A8处理器优化的AVS标清解码器

针对Cortex-A8处理器优化的AVS标清解码器

ARM公司与中国国标AVS编解码行业领先厂商联合信源数字音视频技术(北京)有限公司(联合信源)近日宣布:联合信源成功开发出业界第一款针对采用了NEON技术的ARMCortex-A8处理器优化的AVS标清解码器。AVS(GB/T200090.2)是由AVS工作组(中国音视频编解码技术标准工作组)开发的第二代源编/解码标准。这一技术主要解决了对音视频数据进行编码和压缩的难题。自从2006年成为国标以来,许多中国消费电子产品制造商都采用了这一技术。ARMCortex-A8处理器是第一款基于ARMv7架构的应用处理器,具有强大的NEON媒体处理扩展集,为媒体编解码提供加速,达到128-bitSIMD的处理能力。它也是ARM第一款超标量体系结构处理器,能够同时执行多条指令,并且采用了Thumb-2技术,能够在提供超过2.0DMIPS/MHz的性能的同时,提供最高的代码密度和功耗效率。ARM中国总裁谭军博士表示:“具有ARMNEON技术的ARMCortex-A8处理器正在被广泛认同为是用于多媒体应用的领先计算平台。这一基于Cortex-A8处理器的解码器解决方案的推出,对于中国国标AVS标准的商业化是一个里程碑。该解码器

发表于:2010/11/13 上午11:26:03

恩智浦推出采用汽车级技术的车用LED驱动芯片

恩智浦推出采用汽车级技术的车用LED驱动芯片

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq:NXPI)今日宣布,针对汽车LED前灯和尾灯应用,推出基于汽车级技术的全集成式高度灵活型驱动器芯片解决方案。ASL1010NTK和ASL1010PHN采用8/16引脚封装,是业界首款集成了诸多核心功能的汽车LED驱动器芯片,如直接LED温度反馈、LED故障检测、内部脉宽(PWM)调光控制、短路保护等功能,所有这些功能均基于汽车级模拟混合信号平台。恩智浦将于本周在2010年德国慕尼黑电子展上展出其新型汽车LED驱动器芯片功能(A4展厅,542展台)。

发表于:2010/11/12 下午5:06:42

ARM发布CORELINK 400系统IP,释放高性能CPU和GPU系统潜力

ARM发布CORELINK 400系统IP,释放高性能CPU和GPU系统潜力

ARM公司今日在加州圣克拉拉举行的ARM技术大会上推出了CoreLink™ 400系列顺从ARMB® 4协议的系统IP,使得系统设计者能够完全发挥最新的CPU和GPU技术的全部潜力。CoreLink 400系列能够对SoC计算系统的性能和效率最大化,这也是先进的移动、消费和企业应用的需求。

发表于:2010/11/12 下午4:59:42

DELO拓展工业LED灯管系列

DELO拓展工业LED灯管系列

DELO再度拓展旗下的工业 LED灯管(即发光二极管)系列,推出两款具备更强亮度的高性能产品- DELOLUX 20和DELOLUX 50。DELOLUX 20能均匀照射黏合表层,在数秒钟内令产品衔接处的纤薄黏合层迅速固化;DELOLUX 50 则主打聚光型的最新功能。与传统的放电灯比较,LED灯的主要优势包括:更长的寿命和稳定的光强度。它们主要被用在工业生产中,可以快速而有效地固化对光敏感的黏合剂。

发表于:2010/11/12 下午3:53:32

ARM下一代MALI GPU开启嵌入式图形处理新时代

ARM下一代MALI GPU开启嵌入式图形处理新时代

ARM公司(伦敦证交所:ARM;纳斯达克:ARMH)今天在圣克拉拉举行的ARM 2010技术大会上推出了ARM® Mali™-T604图形处理单元(GPU),为下一代消费电子设备提供创新的、卓越的视觉计算(visual computing)性能。与现有的Mali图形处理器相比,Mali-T604能够以极高的功效提供高达5倍的性能提升。Mali-T604能够为从智能手机到高端数字娱乐系统等消费电子设备带来前所未有的丰富的视觉体验。Mali-T604现已经开始对领先合作伙伴提供授权。已经是Mali图形处理器技术使用者的三星将成为首个获得Mali-T604技术的ARM合作伙伴。  

发表于:2010/11/12 上午9:25:22

  • <
  • …
  • 867
  • 868
  • 869
  • 870
  • 871
  • 872
  • 873
  • 874
  • 875
  • 876
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2