IDT 推出首款封装和裸片/晶圆形式高精度全硅 CMOS振荡器

IDT 推出首款封装和裸片/晶圆形式高精度全硅 CMOS振荡器

致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）今天宣布，推出全硅 CMOS 振荡器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成为业界首家采用晶圆和封装形式 CMOS 振荡器提供石英晶体级性能的公司。这些集成电路满足小型化要求，在消费、计算和存储应用中无需使用石英谐振器和振荡器，为所有常见串行有线接口提供优异的链接性能，其中包括 S-ATA、PCIe、USB 2.0 和 USB 3.0。产品提供的晶圆形式实现了板上芯片（CoB）和多芯片模块（MCM）组装设计，有效节省了空间。

发表于：2010/5/4 上午12:00:00

通用的双通道 3A、4MHz、同步降压型稳压器也支持 DDR 存储器

通用的双通道 3A、4MHz、同步降压型稳压器也支持 DDR 存储器

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2010 年 5 月 4 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率、4MHz 同步降压型稳压器 LTC3615，该器件采用恒定频率、电流模式架构。低阻抗内部开关使 LTC3615 能够从每个通道提供高达 3A 的连续输出电流，同时其低压差工作提供范围为 0.6V 至仅比 VIN 低数 mV 的输出电压。LTC3615 在 2.25V 至 5.5V 的输入电压范围内工作，从而非常适用于单节锂离子应用以及 3.3V 和 5V 中间总线系统。其开关频率从 400kHz 至 4MHz 是用户可编程的，从而允许使用纤巧、低成本电容器和电感器。其快速开关能力结合非常小的 4mm x 4mm QFN-24 或耐热增强型 TSSOP-24 封装，为需要双通道输出高达 3A 的应用提供一个占板面积非常紧凑的解决方案。 　

发表于：2010/5/4 上午12:00:00

Maxim推出双模H类耳机放大器

Maxim推出双模H类耳机放大器

Maxim推出双模H类耳机放大器MAX97200，设计用于电池供电的便携设备。该款放大器采用Maxim专有的DirectDrive II技术，可构建效率极高的H类架构。MAX97200的效率几乎是AB类放大器的2倍，可有效延长音频播放时间。此外，器件的无干扰开关架构和无咔嗒/噼噗声性能，能够为终端用户提供更为丰富的音频体验。该款IC的大小只有2mm²，是目前市场上尺寸最小的立体声耳机放大器。MAX97200非常适合蜂窝电话、便携式媒体播放器(PMP)、笔记本电脑及其它电池供电的音频应用。

发表于：2010/5/4 上午12:00:00

ADI SHARC 2148x及2147x DSP为新一代功能丰富的系统提供高性能、低功耗浮点处理精度以及单芯片设计的灵活性

ADI SHARC 2148x及2147x DSP为新一代功能丰富的系统提供高性能、低功耗浮点处理精度以及单芯片设计的灵活性

在对专用系统实现浮点处理时，以往需预留电路板空间以容纳多处理器和片外存储器，而今，设计人员可以更轻松、更经济地实现浮点处理，将单芯片设计的灵活性和高端处理能力带到大批量市场应用中。利用ADI最新推出的SHARC系列32位浮点数字信号处理器(DSP)，现在设计者可比以往任何时候都更好地利用浮点处理精度，而不必牺牲系统功率预算、电路板空间或元件成本。

发表于：2010/4/30 上午12:00:00

欧胜获得泰思立达高保真音频授权以提供高质量、高效率的声效平台

欧胜获得泰思立达高保真音频授权以提供高质量、高效率的声效平台

英国爱丁堡，2010年4月——欧胜微电子有限公司和泰思立达有限公司(Tensilica®，Inc.) 日前宣布双方签署了一项关于创建一个低功耗、高清晰度(HD)声音平台的许可协议。

发表于：2010/4/30 上午12:00:00

研华新品推出96核Packetarium网络平台NCP-7560

研华新品推出96核Packetarium网络平台NCP-7560

研华新品推出4U上架式网络设备NCP-7560，此款产品独具特色，可从12核扩展到基于Cavium Networks OCTEON® Plus网络处理器的96核。NCP-7560代表了研华Packetarium产品线的高性能端，它整合了8个功能强大的多核Packetarium 网络处理板卡，用于线速数据包处理，并且提供了高达80 Gbps的吞吐量。

发表于：2010/4/30 上午12:00:00

研华推出可记录密度的基于TI DSP的 ATCA刀片服务器MIC-5701E

研华推出可记录密度的基于TI DSP的 ATCA刀片服务器MIC-5701E

2010年4月23日，研华科技 全球领先的电信计算架构刀片服务器和多核网络平台提供商研华科技推出一款新的ATCA产品 ----- MIC-5701E ATCA DSP刀片服务器（研发代码为Tomcat）。MIC-5701E基于Texas Instruments (TI) 公司的TMS320TCI6486 6核DSP，此款刀片服务器是研华同类DSP产品中首款能够为高容量基础设施应用提供超优越性能的服务器。鉴于电信设备制造商所面临的平台成本问题，该刀片服务器的总成本更低、板卡所需空间更小、功耗更低。

发表于：2010/4/30 上午12:00:00

Maxim推出双通道SAS/SATA转接驱动器MAX4952B

Maxim推出双通道SAS/SATA转接驱动器MAX4952B

Maxim推出双通道缓冲器MAX4952B，器件设计用于转接驱动发送和接收通道的SAS/eSATA/SATA信号，支持6.0Gbps数据速率。器件通过重建完整的输出电平保持接收信号的完整性，并通过信号整形降低总体系统抖动(TJ)。MAX4952B针对服务器等应用而设计，在这些应用中，信号通过连接器和背板的长线传输，到达中间层，然后再经过外部连接器传输，整个过程需要满足串行ATA国际组织规定的标准：串行ATA 3.0版规范(SATA 6Gbps)。器件还非常适合工作站等需要通过长距离电缆和电路板传输信号、补偿PCB和eSATA连接器损耗的应用。 　

发表于：2010/4/30 上午12:00:00

TI推出蓝牙解决方案实现在 MSP430单片机上的新产品设计

TI推出蓝牙解决方案实现在 MSP430单片机上的新产品设计

日前，德州仪器 (TI) 宣布已成功将其第七代蓝牙 (Bluetooth®) 产品 CC2560 与运行于 TI 超低功耗 MSP430™ 单片机 (MCU) 之上的嵌入式蓝牙协议栈进行结合，进一步推动便携式设计的无线连接技术的发展。两款开发套件 EZ430-RF2560 开发工具与 PAN1315 评估板 (EMK) 即将针对新老客户推出，帮助他们进行评估与升级。这些开发套件不但可加速客户的蓝牙集成进程，将数月的工作缩短到几周，而且还可降低与 RF 实施有关的设计障碍，确保客户在启用开发套件几分钟之内获得全功能蓝牙技术。

发表于：2010/4/30 上午12:00:00

恩智浦半导体(NXP)北京声学解决方案新工厂迁址扩产

恩智浦半导体(NXP)北京声学解决方案新工厂迁址扩产

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今天在北京经济技术开发区(BDA)为其在此落成的声学解决方案新工厂举行了盛大的开幕典礼。从而将恩智浦半导体先进的矩形扬声器生产线从奥利地维也纳转移到中国来，以便进一步的提高中国声学解决方案工厂的生产能力。

发表于：2010/4/30 上午12:00:00