Vishay Siliconix发布首款采用芯片级MICRO FOOT®封装的P沟道第三代TrenchFET®功率MOSFET

Vishay Siliconix发布首款采用芯片级MICRO FOOT®封装的P沟道第三代TrenchFET®功率MOSFET

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出首款采用芯片级MICRO FOOT®封装的P沟道第三代TrenchFET®功率MOSFET --- Si8499DB。在1.5mmx1mm的占位面积内，这款20V器件提供业内P沟道MOSFET最低的导通电阻。

发表于：2010/4/27 上午12:00:00

莱迪思正式发布《POWER 2 YOU》一书——电源管理和控制指南

莱迪思正式发布《POWER 2 YOU》一书——电源管理和控制指南

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式发布《Power 2 You》的电子版，该书为电路板设计工程师们在实现板上电源管理解决方案的同时，对如何更好地降低成本、提高可靠性和风险管理提供了指导。莱迪思还发布了4个参考设计和新的功能强大的开发套件，将有助于客户加快这些电源管理应用产品的上市时间。

发表于：2010/4/27 上午12:00:00

新款 Oslux 采用 UX:3 芯片技术，变身手机专用高功率 LED 闪光灯

新款 Oslux 采用 UX:3 芯片技术，变身手机专用高功率 LED 闪光灯

欧司朗光电半导体推出的全新 OsluxLED，采用了以顶尖 UX:3 技术装配的芯片，因此不仅具备前所未有的高亮度和小尺寸，而且能提供极为均匀的光线。这款 LED 若搭配最优化透镜，更可确保比前一型号高出 50% 的亮度，而且光线分布也更为均匀，因此可以照亮更宽广的区域。

发表于：2010/4/26 上午12:00:00

飞思卡尔S08LL64系列微控制器为便携式设备市场注入活力

飞思卡尔S08LL64系列微控制器为便携式设备市场注入活力

飞思卡尔半导体正在扩展其 8 位微控制器(MCU)系列，新推出的器件是要求低功率操作和高级显示功能的个人诊断和便携式医疗产品的理想之选。作为其液晶显示器(LCD)S08LL MCU系列的扩展，先进的S08LL64让工程师能够快速开发可靠、灵活和低成本的医疗、工业及消费电子产品。

发表于：2010/4/26 上午12:00:00

安森美半导体推出新的时钟和数据多工器产品，优化实现高速、低功耗设计

安森美半导体推出新的时钟和数据多工器产品，优化实现高速、低功耗设计

应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)进一步扩充多工器产品阵容，新推出NB6VQ572M、NB6LQ572、NB7L572、NB6L572M、NB7LQ572、NB6LQ572M、NB7VQ58M和NB7V58M 多工/扇出器件，可在高输入速率/时钟频率下工作。这些新器件均适用于SONET、千兆以太网、光纤通道、背板及其他时钟/数据分配应用。

发表于：2010/4/26 上午12:00:00

SHARC® 2147x系列处理器：具有低功耗,浮点处理精度，适用于便携式和电池供电的系统

SHARC® 2147x系列处理器：具有低功耗,浮点处理精度，适用于便携式和电池供电的系统

便携式和/或电池供电的系统设计师已经大大受益于体积不断减小、性能却不断提高的数字处理器(DSP)，如今他们能够前所未有地在不断减小的体积内更好地实现高端系统功能。不过设计师仍然面临着一些挑战，即需要在功率预算与更高处理精度所需功率之间进行折中。这一问题对于那些需要极高运算精度，像医疗设备、测试和测量设备以及专业的音频组件的便携式和/或电池供电的系统设计师来说尤为突出。对这些设计师来说，通常必须综合考虑功耗以及成本因素，在定点和浮点处理精度之间进行取舍，取舍的结果必将大大地影响总体系统性能。

发表于：2010/4/26 上午12:00:00

Maxim推出内置28V MOSFET的双向过流保护器

Maxim推出内置28V MOSFET的双向过流保护器

Maxim推出内置28V MOSFET的双向过流保护器MAX14544/MAX14545，有效避免主机因过载故障和/或输出过压而损坏。器件本身的集成功能，结合开关断开状态下输出端较高的耐压能力，使其成为外设供电端口保护的理想选择。目标应用包括：蜂窝电话、MID (移动互联网设备)、电子书及其它外挂配件的便携设备。

发表于：2010/4/26 上午12:00:00

德州仪器支持广泛开发商社群的 CC430 MCU 平台 为无线网络提供完整的软硬件解决方案

德州仪器支持广泛开发商社群的 CC430 MCU 平台 为无线网络提供完整的软硬件解决方案

德州仪器(TI) 宣布推出支持广泛开发商社群、可提供完整可扩展软硬件的CC430F513x 微处理器(MCU)，进一步推动了单芯片射频(RF) 解决方案的发展。该CC430F513x MCU 将业界领先的超低功耗MSP430™ MCU 与1GHz 以下的高性能CC1101 RF 收发器进行了完美结合，并采用7 毫米 x 7 毫米小型封装，不但可实现高达20 MIPS 的性能，而且还可支持如集成型AES 硬件模块等安全选项。此外，TI 还推出CC430F61xx 系列器件，进一步壮大了其LCD 产品阵营，其可为开发人员提供能够满足不同设计需求的更多选项。CC430 MCU 支持多种协议以及广泛的频率范围及第三方社群，可推动家庭与楼宇自动化、智能仪表、能源采集、设备跟踪以及便携式医疗等应用的创新。开发人员还可立即通过EM430F6137RF900 与eZ430-Chronos 无线开发工具实现CC430 MCU 设计的跨越式起步，这些工具包含开发完整无线项目所需的所有硬件设计信息。

发表于：2010/4/26 上午12:00:00

研华最新工业计算机系列，适用于各种垂直应用

研华最新工业计算机系列，适用于各种垂直应用

面对工控行业的垂直应用趋势，全球工业计算机领导厂商研华科技近期推出了专为垂直应用客户提供的紧凑、创新和经济的一系列产品解决方案。这些紧凑型解决方案专用于电子广告牌、ATM、KIOSK、POS、交通、医疗设备以及机械和工厂自动化有限空间中的应用。与此同时，研华还为系统集成商提供了半长卡(SBC)、机箱和Mini-ITX 嵌入式工控机的完整解决方案，每一套方案都能够适用于多种应用环境。

发表于：2010/4/23 上午12:00:00

可热插拔的 I2C 隔离器在具有隔离接地的总线之间 实现了简单的连接

可热插拔的 I2C 隔离器在具有隔离接地的总线之间 实现了简单的连接

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2010 年 4 月 23 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出可热插拔的 I2C 隔离器 LTC4310，该器件提供两条 I2C 总线之间的双向通信，而两个 I2C 总线之间的地是相互隔离的。

发表于：2010/4/23 上午12:00:00