新品快递 强茂推出全新GBJA及KBJB本体矮化型桥式整流器系列产品 强茂推出最新桥式整流器封装系列：GBJA及KBJB本体矮化型封装。在电子组件不断演进的世界中，对于电源供应器设计的轻薄短小需求逐渐增加，我们的矮化型封装为桥式整流器在这方面提供了更多的选择。GBJA与GBJ相比可减少在PCB上的整体高度约34%，而KBJB与KBJ相比则可减少PCB整体高度约36%，显著高度减少使它们适用于空间被压缩的应用中，为体积较小或有高度限制的电源设计带来解决方案。 发表于：7/26/2024 5:47:49 PM 英国Pickering公司发布新款开关保护模块，面向半导体参数测试中的低漏电流测试 Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号切换和仿真解决方案的领先供应商，近日推出新型低漏电流开关解决方案，面向半导体测试，如WAT晶圆验收测试中的低电流驱动保护测量。新款产品基于开关随动保护层(switched guard)设计原理，提供PXI, PXIe和LXI版本，整体设计确保隔离电阻高达1013Ω。 发表于：7/18/2024 3:30:21 PM Pickering Interfaces 扩展了业界最大的 PXI 数字 I/O 模块组合 作为用于电子测试和验证的模块化信号开关与仿真产品的领先供应商，发布了四个新的工业数字I/O 产品系列，适用于基于 PXI 和 LXI的系统。这四个系列大幅扩展了公司现有的工业数字I/O模块的适用范围，提供了更高的通道密度，拓展了电压和电流的范围，并提供可编程的逻辑电平——所有PXI 和 PXIe 平台的产品均具有以上特性。有了这些新产品，Pickering 现在拥有业界最大、最全面的 PXI 和 PXIe 数字 I/O 模块组合。 发表于：6/26/2024 9:49:49 AM Melexis推动汽车照明LED驱动芯片实现超小型化 2024年06月14日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis近日宣布，作为汽车动态照明LED驱动芯片领域的领军者，正式推出全新产品MLX81123，进一步扩展LIN RGB系列产品线。这款芯片在前代产品的基础上进行深度优化，封装设计更为紧凑，成本效益显著提升，同时保持稳定可靠的卓越性能。此外，通过布局新供应链，迈来芯不仅显著提升行业竞争力，更确保客户业务连续性。 发表于：6/20/2024 4:46:00 PM 全新 Surface Pro 与 Surface Laptop 现已正式上市 微软近期面向全球用户介绍了一个更快、更智能的全新 Windows PC 品类：Windows 11 AI PC。其采用由 CPU、GPU 和可实现每秒超过 40 万亿次运算（40+ TOPS）的全新 NPU 芯片构建的全新系统架构，具有优异的性能和能效表现，能够为用户解锁本地化 AI 体验，并提供长效续航。并且，Windows 11 AI PC 全部都是安全核心 PC （Security-Core PC），提供了从芯片到云及关键计算层的全面防护。 发表于：6/19/2024 3:04:00 PM 通勤路上的美好伴侣：倍思H1s头戴式蓝牙耳机 倍思H1s还具备超快充和长续航的特性。内置的高性能电池能够支持长时间的佩戴使用,即使在没有电的情况下,也可以使用音频转换线进行听歌,实现真正的听歌自由。这样的设计,让我们在忙碌的生活中无需担心电量问题,随时随地都能享受到音乐带来的愉悦。 发表于：6/16/2024 11:47:56 AM PANJIT强势推出两颗优化的1600V通用型整流器 PANJIT积极推出两颗优化的1600V通用型整流器（PGR6016PT/PGR9016PT），电流高达60A/90A，以其优越性能脱颖而出，在ORing Diode电路上提供卓越的表现，具有高效率、低耗损特性。由于充电桩会有若干个充电模块并联后进行输出供电，这可确保在其中一个电源失效时，其他电源仍正常运作。 发表于：6/14/2024 9:57:07 AM PANJIT推出最新高效能60V/100V/150V车规级 MOSFET系列 PANJIT 推出最新的60V、100V 和 150V 车规级 MOSFET，此系列通过先进的沟槽技术设计达到优异性能和效率。此系列 MOSFET 专为汽车和工业电力系统设计，提供优异的品质因数（FOM），显著降低 RDS(ON) 和电容。这确保了最低的导通和开关损耗，从而提升了整体性能。 发表于：6/13/2024 6:45:00 PM Microchip推出12款无线新产品 系统设计人员在为产品添加蓝牙功能时面临诸多障碍，从技术和资源限制到预算限制，从上市时间压力到具有挑战性的性能和集成要求。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）扩大旗下蓝牙低功耗产品组合，推出12 种新产品，旨在为设计人员提供广泛的选择，以帮助其应对独特的挑战，克服从最简单到最高级设计中的各类障碍。这些新增产品包括可直接用于射频应用的WBZ350模块和PIC32CX-BZ3 SoC，为在产品设计中集成蓝牙低功耗单片机（MCU）提供了最低的门槛。如需了解全部12款产品，请访问Microchip蓝牙低功耗网页。 发表于：5/31/2024 11:53:00 AM 亿芯公司发布高性能可编程SoC/SIP系列新品 近日，无锡中微亿芯有限公司在瑞廷西郊酒店举办了"融核造芯 智创未来" 高性能可编程SoC/SIP系列新品发布会，隆重发布了ARM A9处理器SoC Z7，及以7系列FPGA为核心的SIP电路。本次会议邀请了众多业内知名企业、科研院所相关技术领域的专家，共同探讨和展望这一关键技术的未来发展趋势。 发表于：5/30/2024 10:46:59 AM «…14151617181920212223…»
