新品快递 坤恒顺维推出新一款KSW-VSG02矢量信号发生器 坤恒顺维推出了新一款KSW-VSG02矢量信号发生器（9kHz-67GHz），为从事前沿无线通信、雷达和卫星通信的工程师提供了更有利的产品支持。技术的持续发展和前沿标准的涌现确实对工程师在信号源的分析测试方面提出了更高的要求。为了应对这些挑战，工程师需要利用更精准的信号源，以支持更高频率、更大数据带宽和更快速率的通信需求。 发表于：4/22/2024 12:40:54 PM 戴森发布Supersonic Nural智能吹风机 戴森今日重磅推出新一代美发科技产品——戴森Supersonic Nural™智能吹风机。历经八年更新迭代，戴森推出全新传感科技，以头皮保护模式、配件设置记忆功能和暂停检测模式，重新定义“智能吹风机”，为消费者提供直达头皮的呵护和灵活的造型体验。 发表于：4/8/2024 10:35:00 AM 英特尔发布XeSS 1.3 SDK，宣称将大幅提升游戏FPS帧数表现 英特尔发布 XeSS 1.3 SDK，宣称将大幅提升游戏 FPS 帧数表现 发表于：4/7/2024 8:51:05 AM 品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器，额定功率高达 80W 高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器，额定功率高达 80w，以0.25英寸间距可紧密排布，称为144系列。单列直插式封装(SIP)舌簧继电器提供高达2A的开关电流，输出功率高达60w；或1A开关电流，功率高达80w，连续承载电流高达3A。此外，它还具有耐高压能力，10W功率水平下开关电压可达1000VDC，耐压可达3kV。 发表于：3/28/2024 9:12:09 AM 意法半导体发布先进的高性能无线微控制器 2024年3月13日，中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM）发布了新一代近距离无线微控制器。在采用这些多合一的创新产品后，穿戴设备、智能家居设备、健康监测仪、智能家电等智能产品将会变得更小、好用、安全、经济实惠。 发表于：3/27/2024 10:03:00 AM 东芝在其电机控制软件开发套件中新增位置估算控制技术 中国上海，2024年3月19日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“电机参数调整工具”，使得电机控制功能得到改善。全新版本的电机控制软件开发套件“MCU Motor Studio Ver.3.0”新增位置估算控制技术，用于磁场定向控制（FOC），与此同时，“Motor Tuning Studio Ver.1.0”则用于电机参数自动计算，两款工具将于今天开始提供。 发表于：3/27/2024 9:44:00 AM 贸泽开售Nexperia NEX1000xUB电源IC 2024年3月13日 - 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Nexperia的NEX1000xUB电源IC。这些新型、省空间、可编程、高效率的双输出LCD偏压电源专为空间受限的应用而设计，可延长智能手机、平板电脑、虚拟现实 （VR） 头显设备和LCD模块的电池续航时间与视频显示寿命。 发表于：3/25/2024 11:03:00 AM 德国PVA TePla集团展示"中国版“”碳化硅晶体生长设备“SiCN” 024年3月20日，半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕，全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团再次亮相，并向行业展示其最新打造的国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。 发表于：3/22/2024 3:07:00 PM Spectrum仪器高速任意波形发生器DDS功能可生成20个正弦波 Spectrum仪器宣布为其多功能16位任意波形发生器（AWG）产品推出全新固件选项，采样率可达1.25GS/s，带宽更是高达400MHz。用户可以通过该选项定义每张AWG卡的23个DDS核心，并将其发送到硬件输出通道。每个DDS核心（正弦波）可通过编程设置频率、振幅、相位、频率斜率和振幅斜率等参数。例如，在做量子实验时，用户无需使用复杂数据的阵列计算，而是通过一些简单的口令就能通过AOD和AOM控制激光器。DDS输出能够与外部触发事件同步，或通过6.4ns分辨率的可编定时器进行同步。点击此处观看产品视频 发表于：3/20/2024 11:27:00 AM 亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产 化学湿制程、电镀及自动化设备领导供应商Manz亚智科技，以RDL不断精进的工艺布局半导体封装市场。日前，Manz扩大RDL 研发版图，聚焦于高密度的玻璃通孔及内接导线金属化工艺，并将技术应用于下一代半导体封装的TGV玻璃芯基材，能够达到更高的封装效能及能源传递效率外，还可透过板级制程，满足高效率和大面积的生产，从而降低生产成本。 发表于：3/20/2024 11:10:00 AM «…16171819202122232425…»
