• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

超薄银膜:柔性触摸屏的新一代生产材料

据国外媒体报道,美国密西根大学一位教授最近研发出一种超薄银制薄膜,可取代氧化铟锡(indium tin oxide,ITO)成为生产智能手机触摸屏的材料。

发表于:2017/4/2 上午6:00:00

今年晶圆代工市场规模达567亿美元 台积电仍独占鳌头

过去几年,三星在晶圆代工上的投资似乎不如预期般的顺利。原本寄望极高的14nm制程,竟然在与台积电的16nm对抗之际铩羽,甚至连苹果的订单都遭到突袭,而预期可以抢到的Nvidia订单也无法如愿。晶圆代工市场排名第二的格罗方德,因为14nm的制程难以独力完成,不得不与三星结盟,也有特定客户遭到台积电的突袭。台积电的16nm制程,显然大获全胜,也让台积电独领风骚的黄金时代继续延续。

发表于:2017/4/2 上午6:00:00

高屏占比元年 屏内指纹识别手机将于今年发布

“我是三个月前第一看到三星Galaxy S8 的,当时第一眼看到其超高屏占比就被震撼到了!”Synaptics 中国区总经理卢兵先生说道。

发表于:2017/4/2 上午6:00:00

群狼挑战下 Intel笑傲AI芯片市场胜算几何

随着人工智能(AI)的日益火热,芯片企业Intel、NVIDIA、高通、AMD纷纷开始在这一领域布局,Intel作为全球最大的半导体企业和服务器芯片企业似乎在这一领域有点后知后觉,恐怕难以应对群狼竞争。

发表于:2017/4/2 上午6:00:00

投资过热 中国半导体:我们才刚刚开始

中国大基金将投资期分为“投资期2014~19”、“回收期2019~24”、“扩张期2024~19”,总投资期长达15年,现在才只是刚开始而已!

发表于:2017/4/2 上午6:00:00

2016年全球汽车半导体厂商排名

市场研究机构Semicast Research的最新报告指出,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)在2016年全球车用半导体市场的排名仍旧维持第一,而其余在全球前十大车用半导体供应商排行榜上的厂商大部份没有变动。

发表于:2017/4/1 下午2:25:00

创唯电子:用“高情商”抓住客户的“心”

当今社会科技的发展是日新月异,产品的更新换代的时间越来越短;而这一切的进步都离不开电子元件的发展。其发展速度、技术水平高低和生产规模,不仅直接影响着电子信息产业的发展,而且对改造传统产业,促进科技进步,提高装备现代化水平都具有重要的现实意义。

发表于:2017/4/1 上午11:57:00

三星S8告诉你面部识别安不安全

Galaxy S8是三星新推出的旗舰手机,采用了许多新技术,面部识别就是新引进的技术。测试发现,面部识别技术并不安全,拿起用户的照片放在摄像头前就可以欺骗系统,解锁手机。面部识别存在安全缺陷,难道三星不知道?非也,三星其实早就知道。

发表于:2017/4/1 上午9:53:00

松下将出售液晶面板产线

日本家电大厂松下计划以不赚钱的6个事业部门为对象,祭出追加裁员措施,除考虑在2017年度内(2017年4月至2018年3月)出售液晶面板产线、半导体事业公司股权之外,也计划在今年春天解散数码相机等3个事业部门,缩减员工人数。

发表于:2017/4/1 上午9:50:00

人工智能或将导致人类走向毁灭

据国外媒体报道,虽然埃隆·马斯克(Elon Musk)本人对人工智能的发展起到了巨大的推动作用,但他屡次提出警告称,该技术未来或将导致人类走向毁灭。他还表示自从投资了被谷歌于2014年收购的人工智能公司DeepMind以来,就一直对人工智能的发展“保持警觉”。

发表于:2017/4/1 上午9:48:00

  • <
  • …
  • 10036
  • 10037
  • 10038
  • 10039
  • 10040
  • 10041
  • 10042
  • 10043
  • 10044
  • 10045
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2