中国“补芯”难在哪里

前段时间，小米公司正式发布了自主研发的手机芯片“澎湃S1”，成为继苹果、三星、华为之后全球第四家拥有自研处理器的手机厂商。我国的芯片产业正在逐步崛起。

发表于：2017/3/27 上午5:00:00

中国半导体高速崛起

近年来，中国政策向半导体行业倾斜，随着中国集成电路大基金的成立与发展，中国半导体事业的发展一步步往前推进，市场前景广阔，各领域的龙头企业摸爬滚打这么些年也终于取得了一些不错的成绩。

发表于：2017/3/27 上午5:00:00

“认芯不认磁” 为什么要关闭复合卡的磁条交易

近日，朋友圈一直在转发5月1日起将关闭芯片磁条复合卡的磁条交易的消息。不少人询问消息是否属实，以及自己的银行卡是否还能使用。记者采访了解到，该消息属实，但关闭的只是芯片磁条复合卡（既有磁条又有芯片的银行卡）的磁条交易，大家的银行卡都还能继续使用。

发表于：2017/3/27 上午5:00:00

台积电南京浦口12吋晶圆厂下半年移入生产机台

台积电南京有限公司总经理罗镇球23日在ICMC 2017上表示，台积电7纳米预计2017年下半将为客户tape－out生产。此外，他透露EUV最新曝光机台在台积电已经可以达到连续3天稳定处理超过1500片12吋晶圆。台积电南京厂预计2017下半年就要移入生产机台；2018上半年试产，2018下半年正式投入量产。

发表于：2017/3/27 上午5:00:00

5G将重塑RF前端模块与组件市场新版图

5G带来新的天线滤波需求，手机射频前端（RFFront-end）组件市场规模可望因此大幅成长。根据研究机构Yole Développement预测，智能型手机使用的RF前端模块与组件市场，2016年产值为101亿美元，到了2022年，预计将会成长至227亿美元。如此快速的成长与5G使用新的天线、多载波聚合等技术密不可分，这些新技术将需要额外的滤波功能，并带动相关组件市场蓬勃发展。

发表于：2017/3/27 上午5:00:00

半导体芯片将面临实体尺寸限制挑战

根据一份有关半导体发展蓝图的白皮书，传统的半导体制程微缩预计将在2024年前告终；好消息是各种新型的元件、芯片堆叠和系统创新仍持续使运算性能、功耗和成本受益…

发表于：2017/3/27 上午5:00:00

华为P10来了 你得知道这些未来手机行业趋势

华为P9的火热似乎还未退却，华为P10已经迎着春风来到中国。24日下午，华为在上海举办新品发布会，正式发布了华为P10与P10 Plus国行版。虽然仍然主打摄影功能，虽然外观设计、硬件配置与国际版相差无几，但华为P10发布的背后，却透露出未来手机行业几大重要走势。那么，到底哪些因素将会成为未来影响国产手机行业发展的关键？

发表于：2017/3/27 上午5:00:00

摩尔定律活不久了 CMOS电路被判“死刑”

Intel联合创始人之一的戈登·摩尔提出了著名的摩尔定律，50多年来这个黄金法则主导了硅基半导体的发展规律，Intel也是摩尔定律最坚定的捍卫者。不过从14nm节点开始，依托于摩尔定律的Intel Tick-Tock战略就已经变了，升级周期从2年变成3年，14nm工艺实际上要战四代处理器了。尽管Intel一直嘴硬说摩尔定律未灭，但传统半导体这几年内确实面临着很大挑战，IRDS（设备与系统国际路线图）日前发布的一份报告则给CMOS电路判了死刑——2024年它就会终结了。

发表于：2017/3/27 上午5:00:00

蔡力行加入后 联发科或朝降低成本方向走

在IC设计龙头联发科营运陷入困境之际，前中华电信董事长蔡力行空降救援，担任联发科共同执行长及集团副总裁。对于联发科开启“双蔡（蔡明介＋蔡力行）共治”时代，法人看好联发科在5G通讯、与台积电在先进制程上紧密合作，不过，以蔡力行的铁血治军风格，联发科员工皮得绷紧点，为拉高短期营运绩效，未来可能有调整人力的动作。

发表于：2017/3/26 上午6:00:00

骁龙835移动平台强势亮相 高通欲一统智能手机天下

高通（Qualcomm）2017年寄予厚望的骁龙（Snapdragon）835芯片解决方案，除首度担纲移动平台的重责大任，也肩付高通计划进一步拓展个人演算、虚拟实境（VR）、深度学习及人工智能（AI）等新世代的使用体验工作，在全球5G通讯技术正式普及前，全球智能手机市场还要再累积逾83亿支的出货动能，都会是高通骁龙835移动平台可以好好发挥一下竞争力的最佳舞台。尤其在2017年接连拿下大陆名列前矛的品牌手机大厂高阶智能手机订单，甚至也积极洽谈彼此在中阶产品市场的合作机会，高通骁龙835芯片解决方案在大陆市占率的后势看涨，将是高通2017年营运成长表现的最佳助手。

发表于：2017/3/26 上午6:00:00