业界动态 顺应连接器高速化小型化趋势，TE在慕展都秀了啥真功夫？ TE Connectivity（以下简称“TE”）在本次慕尼黑上海电子展以“无创想，不奇迹”为主题，展示了其在交通、工业、数据通信、家居和新能源方面的连接与传感解决方案。在今年拥挤的展馆内，TE展台最引人瞩目的当属虚拟现实赛车区域，观众们可以通过增强现实（AR）和虚拟现实（VR），体验驾驶电动方程式锦标赛的乐趣。不仅如此，TE还重点展示了其针对数据中心和消费类移动设备两大应用领域的连接方案。其中，搭载TE核心产品的透明整机机架首次与中国观众见面。 发表于：2017/3/23 上午8:35:00 瑞芯微RK3399开源受热捧 中高端RK3288生态构建成熟 近日，瑞芯微宣布旗下定位高端的芯片RK3399系统平台开源，适用于近百行业终端产品应用。此战略被国内媒体誉为“国产芯片革命性一步”，在半导体业界引发巨大震动。 发表于：2017/3/23 上午8:31:00 骁龙835刚在亚洲首秀，小米6：抢首发我是专业的 今日下午，高通将在北京举行“强者·愈强”骁龙835移动平台亚洲首秀活动。我们知道去年骁龙820处理器一骑绝尘，被众多厂商旗舰争相采用，现在这款性能配置更强悍的骁龙835处理器将开启新的篇章，据称四海八荒的媒体和分析师们都已闻讯赶来，想一睹这款超强芯片的真容。 发表于：2017/3/23 上午8:28:00 高通骁龙835今日迎来亚洲首秀，对比前辈都提升了啥性能？ 继高通在CES 2017上发布其子公司Qualcomm Technologies, Inc（QTI）推出的骁龙835处理器后，今日在北京迎来亚洲首秀。 发表于：2017/3/23 上午8:25:00 库力索法：做一个有准备的企业，先进封装机会只需等风来 几十年来，晶圆制造业遵循着“摩尔定律”沿着制程微缩的方向一路走来，然而随着物理极限的逼近，摩尔定律能否继续走下去成为一个有争议的话题。与此同时，消费电子对轻、薄、小、多功能的追求似乎又是无止境的。因此行业正在寻求新的方法来驱动每个功能密度的“新摩尔定律“，先进封装被认为是“续命”的一个方向。基于此发展方向，如今物联网WiFi行业形成了相关的三大新主流：系统单芯片SoC、传统PCBA模块与系统化封装SiP。据预测在未来5年内，60%的物联网和可穿戴设备将采用SiP模组。 发表于：2017/3/23 上午8:23:00 Vicor：做电源产品，我们是专业的 纵观过去两年发生在半导体领域的并购案，包括英飞凌收购IR、恩智浦收购飞思卡尔、ADI收购凌力尔特，安华高收购博通，Triquint并购RFMD，以及安森美收购飞兆半导体等，我们会看到大的半导体厂商在不断通过并购追求更高的市占率，而半导体厂商也因此呈现更加集中化的趋势，在这些巨大体量的拥有更丰富产品线的竞争对手面前，像Vicor这样小而专的半导体厂商是否还有生存空间，他们会过得怎么样，就是一个值得探讨的问题。 发表于：2017/3/23 上午8:18:00 2016年SSD销售排行榜出炉，三星这优势也是没谁了 尽管这一年来SSD硬盘大涨价抑制了部分玩家的需求，但是SSD硬盘在性能、噪音等各方面都完胜HDD硬盘，所以SSD销量提升、取代HDD硬盘的趋势是改不了的。根据统计，2016年全球渠道市场总计销售了6300万个SSD硬盘（不含OEM市场），其中三星以21%的份额傲视群雄，金士顿公司以16%的份额排名第二，第三名是7%份额的闪迪。 发表于：2017/3/23 上午8:15:00 近几年中国新建12寸产线一览表，最赚钱的是半导体设备厂？ 在国家集成电路产业基金及各地方政府产业基金的政策引导及资金支持下，2016年多个集成电路项目在国内陆续开建。 发表于：2017/3/23 上午8:13:00 回顾小米颠覆时期，雷军只剩半两惆怅？ 最近有一篇文章《一位小米前员工的财务告白：期权如何处理让我纠结》。讲了一位2014年入职的小米员工，离开亚马逊放弃了90%的期权错过了四倍股价的飙升，拒绝了阿里错过了4000股的股票。 发表于：2017/3/23 上午8:08:00 高通骁龙845拿下惠普订单，英特尔/AMD躲在角落瑟瑟发抖 市场传出，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）已打造个人电脑（PC）用处理器骁龙（Snapdragon）845，首款终端产品将是广达为惠普（HP）代工的机种，将开始踩英特尔（Intel）和超微（AMD）的地盘。 发表于：2017/3/23 上午8:06:00 <…10094100951009610097100981009910100101011010210103…>
