业界动态 总理都点赞的人工智能 背后也有它的努力 “全面实施战略性新兴产业发展规划，加快新材料、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转化，做大做强产业集群”，今年的全国两会上，总理话音刚落，由语音实时转换成的文字就出现在屏幕上。 发表于：2017/3/19 下午8:53:00 UNITYSC新型纳米形貌量测平台突破光学测量界限 2017年3月16日法国格勒诺布尔——FOGALE Nanotech Group 的全资子公司 UnitySC，作为先进半导体封装检测和量测解决方案的领导者，今天在上海 SEMICON 中国推出新的 NST 系列。NST 系列是世界上首个用于在大批量制造中精确量测半导体晶片纳米级表面形貌的非接触式量测解决方案。新平台实现了更高的晶片成品率和产量，并针对下一代图像传感器和存储器技术实施改良後的高级工艺提供更先進的解決方案。 发表于：2017/3/19 下午8:51:00 Diodes公司带高压晶体管的开关稳压器提高线式充电器效率 德克萨斯州普莱诺市 - 2017年2月21日 - Diodes公司（Diodes Incorporated）推出的AP3984是一款用于线式（line-powered）充电器和适配器的高性能开关稳压器（power switcher），它通过独特的集成式高压（HV）启动电路为消费类和工业类应用提供了先进的解决方案。AP3984提供更高的转换效率与更好的电压和电流精度，并具有超低功耗和更好的保护功能。 发表于：2017/3/19 下午8:49:00 GENIVI Alliance入选Google编程之夏项目 加州圣拉蒙2017年3月16日电 /美通社/ -- GENIVI Alliance宣布，GENIVI开发平台（GENIVI Development Platform，简称GDP）已入选Google编程之夏(GSoC)项目。GENIVI Alliance是一个开放的协同开发社区，由汽车制造商和供应商组成，致力于推动开源车载软件和互联汽车软件的广泛普及。 发表于：2017/3/19 下午8:48:00 Clarivate Analytics推出新产品系列 费城2017年3月16日电 /美通社/ -- 在药物发现领域，选择临床前开发药物靶标是很难的，而选择正确靶标可以说是整个药物发现过程中最重要的一步，在目标选择过程中走错了第一步可以说代价是高昂的。 发表于：2017/3/19 下午8:45:00 艾迈斯半导体最新3.5毫米音频接口芯片 中国，2017年3月16日，领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)，今日宣布推出一项基于四段3.5mm音频插口的降噪耳机技术，首次实现无电池供电运行。 发表于：2017/3/19 下午8:43:00 传感器融合： 雷达和MEMS麦克风结合音频处理器实现无与伦比的语音识别 2017年3月17日，德国慕尼黑讯 – 英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）携手XMOS有限公司推出全新的语音识别构件。该构件将英飞凌的雷达和硅麦克风传感器与XMOS 的音频处理器相结合，通过音频波束成形和雷达目标位置检测进行远场语音识别。这些器件融合在一起能够实现最优语音识别，并能实现语音控制设备的完美执行。目标应用主要包括智能家居、智能电视和机顶盒、安全无钥匙进入系统和其他声控消费电子设备。 发表于：2017/3/19 下午8:39:00 Barco Silex和Imagination合作推进SoC安全性 2017年3月17日 —— Imagination Technologies 和Barco Silex今天宣布，双方已展开合作，将针对基于Imagination的MIPS系列处理器的安全系统单芯片 (SoC) 开发 IP 产品。Imagination 将整合 Barco Silex 的 eSecure 嵌入式安全解决方案到新的Trusted Element (TE) IP 产品中。Imagination的可授权 TE 将能协助客户强化其联网设备的安全性。 发表于：2017/3/19 下午8:32:00 艾默生推出全球首台支持HART的振动型音叉液位开关 德克萨斯州奥斯汀（2017年1月31日）——艾默生自动化解决方案推出全球首台支持 HART 通讯协议的振动型音叉液位开关罗斯蒙特 2140。该设备可提供更高的易用性、智能诊断和远程验证测试功能，可提供可靠的液位监测，同时有助于提高工厂和工人的安全和效率。 发表于：2017/3/19 下午8:27:00 全新 62mm 封装模块实现更高功率密度 2017年3月16日，德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步壮大其62 mm 封装IGBT模块阵容。新推出的功率模块可满足提高功率密度而不增加封装尺寸这一与日俱增的需求，这应归功于将更大面积的芯片和经改良的DCB衬底应用于成熟的62 mm封装而得以实现。 发表于：2017/3/19 下午8:24:00 <…10121101221012310124101251012610127101281012910130…>
