Microchip发布全新PIC® MCU系列

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前推出了旗下最强大的8位PIC 单片机（MCU）系列——PIC16F15386系列。除了Microchip现有的各个独立于内核的外设（CIP），该系列还包含一个32 MHz高精度内部振荡器以及多种存储功能，比如带有自举程序友好的写保护功能的内存访问分区（MAP），以避免意外重写的发生。

发表于：2017/2/23 下午9:18:00

瑞萨电子和Intersil宣布瑞萨电子对Intersil的收购获得最终监管批准

日本标准时间2017年2月22日，日本东京 / 太平洋标准时间2017年2月21日，美国加州Milpitas 讯— 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）和创新型电源管理及精密模拟解决方案的领先供应商Intersil Corporation（NASDAQ：ISIL）今天宣布于太平洋标准时间2017年2月21日，日本标准时间2017年2月22日收到了美国外国投资委员会的通知，对瑞萨电子收购Intersil的合并交易审查结束，交易不存在未解决的国家安全担忧。

发表于：2017/2/23 下午9:15:00

莱迪思半导体推出的全新的CrossLink 可编程ASPP（pASSP）IP解决方案

美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年2月21日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的莱迪思CrossLink? 可编程ASSP（pASSP）IP解决方案，通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI? DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink演示平台，设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供桥接解决方案，此外公司也已对现有的CrossLink IP进行了优化，能够节约逻辑资源并降低功耗。

发表于：2017/2/23 下午9:12:00

英特尔：面向5Ｇ的网络转型 需要边缘智能

我们即将迈入一个5G的世界，这里充满了精彩的新体验——互联城市、无人驾驶汽车、虚拟和增强现实等，这之中的许多话题都将在2017年世界移动通信大会(MWC 2017)上进行讨论。5G将如何转变网络和企业并改善我们的生活——我们才刚刚开始体验。

发表于：2017/2/23 下午9:08:00

英特尔推出全新凌动™处理器C3000产品系列

随着5G的来临，我们的社会正在进入一个全新的时代：从客户端到云端，数据计算将分布在整个网络的每个角落，提供更多个性化的沉浸式体验。为了迎接这种根本性的转变，通信服务供应商（CoSP）必须进行网络转型，以满足各种不同的传输速度、延迟、能耗和规模要求，从而将从无人驾驶汽车到可穿戴设备到智慧城市中的数十亿智能设备全部连接到一起。

发表于：2017/2/23 下午9:04:00

PTC助力哈佛商学院培养未来领袖

近年来，PTC通过首席执行官Jim Heppelmann与哈佛商学院（HBS）建立了合作关系。Jim与哈佛商学院战略与竞争力研究所创办人Michael E. Porter教授合著了两篇物联网（IoT）方面的重要文章。这两篇广受欢迎的文章均发表在《哈佛商业评论》杂志上，其阅读量和引用次数在该杂志过去十年发表的文章中均名列前茅。读者想要深入了解物联网商业的意愿显而易见。

发表于：2017/2/23 下午8:59:00

英特尔推出至强处理器D-1500产品系列

随着5G的来临，我们的社会正在进入一个全新的时代：从客户端到云端，数据计算将分布在整个网络的每个角落，提供更多个性化的沉浸式体验。为了迎接这种根本性的转变，通信服务供应商（CoSP）必须进行网络转型，以满足各种不同的传输速度、延迟、能耗和规模要求，从而将从无人驾驶汽车到可穿戴设备到智慧城市中的数十亿智能设备全部连接到一起。

发表于：2017/2/23 下午8:51:00

英特尔推出以太网适配器XXV710产品系列

随着5G的来临，我们的社会正在进入一个全新的时代：从客户端到云端，数据计算将分布在整个网络的每个角落，提供更多个性化的沉浸式体验。为了迎接这种根本性的转变，通信服务供应商（CoSP）必须进行网络转型，以满足各种不同的传输速度、延迟、能耗和规模要求，从而将从无人驾驶汽车到可穿戴设备到智慧城市中的数十亿智能设备全部连接到一起。

发表于：2017/2/23 下午8:40:00

英特尔推出QuickAssist技术适配器

随着5G的来临，我们的社会正在进入一个全新的时代：从客户端到云端，数据计算将分布在整个网络的每个角落，提供更多个性化的沉浸式体验。为了迎接这种根本性的转变，通信服务供应商（CoSP）必须进行网络转型，以满足各种不同的传输速度、延迟、能耗和规模要求，从而将从无人驾驶汽车到可穿戴设备到智慧城市中的数十亿智能设备全部连接到一起。

发表于：2017/2/23 下午8:34:00

生迪Element LED灯泡采用Silicon Labs zigbee®技术实现IoT连接

中国北京－2017年2月23日－Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布为中囯生迪公司（Sengled）屡获殊荣的Element可连接灯泡提供最佳的zigbee技术。Silicon Labs的无线SoC和zigbee协议栈使得Element灯泡能够轻松地连接到部署在智能家庭中的多节点网状网络。生迪开发和制造集成消费电子和节能LED灯泡的智能照明产品，通过iOS和Android应用程序或流行的智能家居生态系统，消费者可以单独或成组的控制Element灯泡、定制一系列智能照明功能、按照规划的时间自动地在夜晚开灯或白天关灯以节省能耗。

发表于：2017/2/23 下午8:29:00